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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
169-PRS13001-16 Aries Electronics 169-PRS13001-16 -
RFQ
 ECAD 3189 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Obsoleto -65 ° C ~ 200 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Q4792396 EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Bronce de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
7100229933 3M 7100229933 272.8775
RFQ
 ECAD 6111 0.00000000 3M - Una granela Activo - 19-7100229933 20
510-13-088-13-081001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-088-13-081001 33.2255
RFQ
 ECAD 4717 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 88 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
281-PLS19012-12 Aries Electronics 281-PLS19012-12 131.8650
RFQ
 ECAD 1547 0.00000000 Aries Electronics Por favor Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 281-PLS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
40-3552-11 Aries Electronics 40-3552-11 24.3957
RFQ
 ECAD 6608 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 40-3552 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota - Brota - 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
515-13-085-13-081001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-085-13-081001 -
RFQ
 ECAD 3123 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 85 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
22-1518-10H Aries Electronics 22-1518-10h 2.4442
RFQ
 ECAD 2096 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 22-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
16-3501-21 Aries Electronics 16-3501-21 7.6760
RFQ
 ECAD 4710 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 16-3501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.410 "(10.41 mm) -
0479890342 Molex 0479890342 -
RFQ
 ECAD 9147 0.00000000 Molex * Una granela Obsoleto 047989 - 1 (ilimitado) 540
ICO-316-SGG Samtec Inc. ICO-316-SGG 5.1246
RFQ
 ECAD 1443 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-316-SGG 28 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
299-87-632-10-002101 Preci-Dip 299-87-632-10-002101 8.4675
RFQ
 ECAD 4815 0.00000000 Precisor 299 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 299-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 13 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.128 "(3.24 mm) 10mohm
116-87-432-41-004101 Preci-Dip 116-87-432-41-004101 5.0403
RFQ
 ECAD 1100 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 13 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
A-CCS 020-Z-SM Assmann WSW Components A-CCS 020-Z-SM 1.1100
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Componentes de Assmann WSW - Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C Montaje en superficie PLCC Marco Cerrado A-CCS 02 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 39 1 A Poliamida (PA9T), Nylon 9t, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído 160.0 µin (4.06 µm) Estído 160.0 µin (4.06 µm) 20 (4 x 5) Bronce de Fósforo 0.050 "(1.27 mm) Bronce de Fósforo - 15mohm
14-823-90T Aries Electronics 14-823-90T 7.9831
RFQ
 ECAD 6877 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 14-823 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
33-0508-21 Aries Electronics 33-0508-21 21.2380
RFQ
 ECAD 6143 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 33-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 33 (1 x 33) Cobre de Berilio - Latón 0.360 "(9.14 mm) -
232-1270-52-0602 3M 232-1270-52-0602 -
RFQ
 ECAD 8195 0.00000000 3M Textool ™ - Activo - - - - - - Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 10 - - - - - - - - - - - - 25mohm
32-0501-21 Aries Electronics 32-0501-21 17.6708
RFQ
 ECAD 6731 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 32-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 32 (1 x 32) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.420 "(10.67 mm) -
AW 127-25/Z-T Assmann WSW Components AW 127-25/ZT 0.3881
RFQ
 ECAD 9228 0.00000000 Componentes de Assmann WSW - - Activo - - - - AW 127-2 - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 100 - - - - - - - - - - - - -
2133-9283-90-2401 3M 2133-9283-90-2401 -
RFQ
 ECAD 1457 0.00000000 3M - Una granela Obsoleto - - - - - - Cumplimiento de Rohs No Aplicable Obsoleto 1 - - - - - - - - - - - - -
9-1437504-5 TE Connectivity AMP Connectors 9-1437504-5 -
RFQ
 ECAD 5331 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C Monte del Chasis Transistor, TO-3 Marco Cerrado 1437504 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Fenómico UL94 V-0 - Brota 30.0 µin (0.76 µm) Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 3 (ovalado) Cobre de Berilio - Cobre de Berilio - 15mohm
510-13-124-13-041001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-124-13-041001 38.0682
RFQ
 ECAD 7747 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 124 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
116-83-648-41-013101 Preci-Dip 116-83-648-41-013101 11.8082
RFQ
 ECAD 4180 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
515-13-085-10-031001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-085-10-031001 -
RFQ
 ECAD 2254 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 85 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
40-3553-16 Aries Electronics 40-3553-16 68.9886
RFQ
 ECAD 3171 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 40-3553 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
22-0518-11H Aries Electronics 22-0518-11H 5.4500
RFQ
 ECAD 2301 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 22-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 22 (1 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
10-4820-90C Aries Electronics 10-4820-90C 6.9690
RFQ
 ECAD 4419 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 10-4820 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
85-PGM11007-10H Aries Electronics 85-PGM11007-10H 31.0879
RFQ
 ECAD 9972 0.00000000 Aries Electronics PGM Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero PGA - 85-PGM1 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.165 "(4.19 mm) -
523-13-136-14-051003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-136-14-051003 -
RFQ
 ECAD 2535 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 136 (14 x 14) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
ICA-318-SGT-L Samtec Inc. ICA-318-SGT-L 4.5820
RFQ
 ECAD 1196 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-318-SGT-L 25 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
196-PRS14001-12 Aries Electronics 196-PRS14001-12 99.8440
RFQ
 ECAD 3596 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 196-PRS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
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    2000+

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    Unidad de producto estándar

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