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Sockets para ics, transistores (23290)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
ICM-324-1-GT-HT	1.3100	RFQ	112	Adam Tech	ICM	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	ICM-3	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	2057-ICM-324-1-GT-HT	EAR99	8536.69.4040	20	3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	4mohm
1107254-28	15.2900	RFQ	44	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 1107254	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	1107254	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	28		Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.130 "(3.30 mm)		-
Nte435p20	0.4600	RFQ	221	NTE Electronics, Inc	-	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	-		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			2368-NTE435P20	EAR99	8535.90.8040	1		-	-		-	-	-	-				20 (2 x 10)	-	0.100 "(2.54 mm)	-	-	-
523-13-036-06-000003	-	RFQ	3967	Mill-Max Manufacturing Corp.	523	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	-	523-13	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				36 (6 x 6)	-	0.100 "(2.54 mm)	-	0.510 "(12.95 mm)	-
20-651000-10	32.8877	RFQ	9926	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 651000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	20-6510	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	-	-	0.026 "(0.65 mm)	-	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	SSOP	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	20		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.145 "(3.68 mm)		Epoxi de vidrio FR4
1735315-4	-	RFQ	5279	Conectores de Amplificador de conectividad te	-	Banda	Obsoleto	-	Montaje en superficie	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	1735315	Soldar	descascar	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido	A97505	EAR99	8536.69.4040	17		Termoplástico	UL94 V-0	0.050 "(1.27 mm)	Brota	15.0 µin (0.38 µm)	Brota	15.0 µin (0.38 µm)				939 (31 x 31)	Aleación de Cobre	0.050 "(1.27 mm)	Aleación de Cobre	-	-
116-91-650-41-001000	19.8859	RFQ	9001	Mill-Max Manufacturing Corp.	116	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Elevado y Abierto	116-91	Soldar	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	8	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				50 (2 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.594 "(15.09 mm)	10mohm
68-PGM11033-10H	13.3458	RFQ	3815	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	68-PGM1	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
614-93-256-16-000007	-	RFQ	7370	Mill-Max Manufacturing Corp.	614	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Portador, Marco Cerrado	614-93	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				256 (16 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.146 "(3.71 mm)	10mohm
116-93-952-41-006000	18.6132	RFQ	6878	Mill-Max Manufacturing Corp.	116	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Marco Elevado y Abierto	116-93	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				52 (2 x 26)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	-
1050282011	-	RFQ	6040	Molex	105028	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 85 ° C	Montaje en superficie	Zócalo de la Cámara	Marco Abierto	105028	Soldar	-	No Aplicable	1 (ilimitado)			Obsoleto	0000.00.0000	2.400	0.5 a	Plásado	UL94 V-0	0.035 "(0.90 mm)	Brota	12.0 µin (0.30 µm)	Brota	Destello				32 (4 x 8)	Aleación de Cobre	0.035 "(0.90 mm)	Aleación de Cobre	-	-
551-10-114-13-061004	-	RFQ	3321	Mill-Max Manufacturing Corp.	551	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	551-10	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				114 (13 x 13)	-	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.154 "(3.91 mm)	-
110-87-316-41-105161	0.9727	RFQ	4221	Precisor	110	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	110-87	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	25	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-				16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.118 "(3.00 mm)	10mohm
9-1437508-4	-	RFQ	6453	Conectores de Amplificador de conectividad te	8058	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Transistor, un 5	Marco Cerrado	1437508	Soldar	-	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido	8059-2G3-LF	EAR99	8536.69.4040	2,000		Politetrafluoroetileno (PTFE)	-	-	Brota	-	Brota	-				4 (Ronda)	Cobre de Berilio	-	Latón	-	-
4-1437539-8	-	RFQ	3803	Conectores de Amplificador de conectividad te	800	Tubo	Obsoleto	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	1437539	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido		EAR99	8536.69.4040	26	3 A	Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	5.00 µin (0.127 µm)	-	-				18 (2 x 9)	Aleación de Cobre	0.100 "(2.54 mm)	-	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
24-4518-01	11.1444	RFQ	4540	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	24-4518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
116-91-642-41-007000	16.1106	RFQ	1451	Mill-Max Manufacturing Corp.	116	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Elevado y Abierto	116-91	Soldar	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	9	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				42 (2 x 21)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.402 "(10.21 mm)	10mohm
126-91-964-41-003000	27.0519	RFQ	4595	Mill-Max Manufacturing Corp.	126	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Marco Abierto	126-91	Envolta de alambre	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	6	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				64 (2 x 32)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.661 "(16.79 mm)	10mohm
612-41-952-41-004000	21.5418	RFQ	1274	Mill-Max Manufacturing Corp.	612	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Portador, Marco Abierto	612-41	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				52 (2 x 26)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.273 "(6.93 mm)	10mohm
1814655-7	-	RFQ	5758	Conectores de Amplificador de conectividad te	-	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Cerrado	1814655	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar Afectados	-1814655-7-Si	EAR99	8536.69.4040	8,000		Termoplástico, poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	196.9 µin (5.00 µm)				10 (1 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.114 "(2.90 mm)	10mohm
522-13-179-15-041001	-	RFQ	2361	Mill-Max Manufacturing Corp.	522	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	522-13	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				179 (15 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.370 "(9.40 mm)	10mohm
22-6501-21	13.5403	RFQ	8299	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	22-650	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				22 (2 x 11)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.410 "(10.41 mm)	-
522-93-181-17-001003	-	RFQ	5409	Mill-Max Manufacturing Corp.	522	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	522-93	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				181 (17 x 17)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.370 "(9.40 mm)	10mohm
110-41-628-61-001000	16.8134	RFQ	9472	Mill-Max Manufacturing Corp.	110	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas		110-41	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	14	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
14-1508-31	10.1444	RFQ	1716	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	14-1508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
1106396-40	15.8196	RFQ	9396	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 1106396	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	1106396	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	40		Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.130 "(3.30 mm)		-
28-352000-10	-	RFQ	7792	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 352000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	28-3520	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	-	-	0.050 "(1.27 mm)	-	-	Tarde	-	PLCC	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	28		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
249-930X-XX-2401	-	RFQ	5660	3M	Textool ™	-	Obsoleto	-	A Través del Aguetero	BGA	Marco Cerrado		-	-		1 (ilimitado)			EAR99	8536.69.4040	20		-	-	0.039 "(1.00 mm)	Brota	-	-	-				49 (REQUERIDO LA VERIFICACION)	-	-	-	-	25mohm
515-91-068-10-041001	-	RFQ	9331	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	515-91	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				68 (10 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
104-13-652-41-770000	19.7389	RFQ	4935	Mill-Max Manufacturing Corp.	104	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	104-13	AJUSTE	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	3 A	Termoplástico	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				52 (2 x 26)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.175 "(4.45 mm)	-