SIC
close

Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
551-10-109-12-051005 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-109-12-051005 -
RFQ
 ECAD 6549 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 109 (12 x 12) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
09-0518-10H Aries Electronics 09-0518-10H 0.9545
RFQ
 ECAD 2798 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 09-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 9 (1 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
ICO-318-MGG Samtec Inc. ICO-318-MGG 7.2260
RFQ
 ECAD 1876 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-318-MGG 25 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
ICF-318-SM-O Samtec Inc. ICF-318-SM-O 5.8388
RFQ
 ECAD 6426 0.00000000 Samtec Inc. ICF Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICF-318-SM-O 25 Polímero de Cristal Líquido (LCP) - 0.100 "(2.54 mm) Brota - Estído - 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - -
100-008-050 3M 100-008-050 -
RFQ
 ECAD 1441 0.00000000 3M 100 Una granela Obsoleto -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 100-008 Soldar descascar 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 200 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 8.00 µin (0.203 µm) Brota Destello 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.126 "(3.20 mm) -
540-88-032-17-400-2 Preci-Dip 540-88-032-17-400-2 -
RFQ
 ECAD 2648 0.00000000 Precisor 540 Una granela Obsoleto - Montaje en superficie PLCC Guía de Tablero, Marco Cerrado Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 832 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído - Estído - 32 (4 x 8) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - 20mohm
510-87-176-16-001101 Preci-Dip 510-87-176-16-001101 5.9985
RFQ
 ECAD 6237 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 13 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 176 (16 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
ICO-320-NGT Samtec Inc. ICO-320-NGT 7.4736
RFQ
 ECAD 8652 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-320-NGT 22 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
146-41-306-41-013000 Mill-Max Manufacturing Corp. 146-41-306-41-013000 12.1697
RFQ
 ECAD 3553 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 146 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 146-41 AJUSTE descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 67 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.175 "(4.45 mm) 10mohm
1825413-1 TE Connectivity AMP Connectors 1825413-1 -
RFQ
 ECAD 4623 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Una granela Activo - - - - 1825413 - - Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Vendedor indefinido 300 - - - - - - - - - - - - -
223-88-320-41-101000 Mill-Max Manufacturing Corp. 223-88-320-41-101000 -
RFQ
 ECAD 7195 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 223 Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 223-88 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 22 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) - - - - 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) -
7100148803 3M 7100148803 98.3900
RFQ
 ECAD 4280 0.00000000 3M - Una granela Activo - 19-7100148803 20
551-10-059-11-001004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-059-11-001004 -
RFQ
 ECAD 3350 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 59 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
917-91-210-41-005000 Mill-Max Manufacturing Corp. 917-91-210-41-005000 13.0870
RFQ
 ECAD 5839 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 917 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Transistor, un 100 Marco Cerrado 917-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 50 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 10 (Ronda) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
114-87-320-41-117101 Preci-Dip 114-87-320-41-117101 0.9089
RFQ
 ECAD 4363 0.00000000 Precisor 114 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 114-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.047 "(1.20 mm) 10mohm
36-8580-610C Aries Electronics 36-8580-610C 18.9964
RFQ
 ECAD 8485 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 36-8580 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
36-6556-11 Aries Electronics 36-6556-11 17.2658
RFQ
 ECAD 1828 0.00000000 Aries Electronics 6556 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 36-6556 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
36-6621-30 Aries Electronics 36-6621-30 19.8143
RFQ
 ECAD 3843 0.00000000 Aries Electronics 6621 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del AguJero, Entrada inferior; A Través de la Mesa Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 36-6621 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 36 (2 x 18) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
18-3503-31 Aries Electronics 18-3503-31 13.8159
RFQ
 ECAD 2656 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 18-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.500 "(12.70 mm) -
614-43-624-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-624-41-001000 16.5708
RFQ
 ECAD 2918 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 614-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
5-1437504-7 TE Connectivity AMP Connectors 5-1437504-7 -
RFQ
 ECAD 7913 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 8060 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Monte del Chasis Transistor, TO-3 Marco Cerrado 1437504 Soldar - Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 400 Politetrafluoroetileno (PTFE) - - Brota - Brota - 3 (ovalado) Cobre de Berilio - Cobre de Berilio - -
40-6511-11 Aries Electronics 40-6511-11 15.6803
RFQ
 ECAD 3621 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 40-6511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 40 (2 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
515-93-132-13-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-132-13-041002 -
RFQ
 ECAD 4212 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 132 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
614-87-124-13-041112 Preci-Dip 614-87-124-13-041112 13.6091
RFQ
 ECAD 8672 0.00000000 Precisor 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 124 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
523-13-120-13-061003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-120-13-061003 -
RFQ
 ECAD 3374 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 120 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
28-C182-20 Aries Electronics 28-C182-20 18.4726
RFQ
 ECAD 6614 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 28-C182 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.040 "(1.02 mm) -
511-13-085-10-031003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-085-10-031003 -
RFQ
 ECAD 5060 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 85 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
551-10-073-11-061003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-073-11-061003 -
RFQ
 ECAD 6488 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 73 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
A-CCS 084-Z-T Assmann WSW Components A-CCS 084-ZT 2.3100
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Componentes de Assmann WSW - Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero PLCC Marco Cerrado A-CCS 08 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído 160.0 µin (4.06 µm) Estído 160.0 µin (4.06 µm) 84 (4 x 21) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.132 "(3.35 mm) 15mohm
28-6508-212 Aries Electronics 28-6508-212 23.7083
RFQ
 ECAD 2004 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 28-650 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

Lista de RFQ (0 elementos)
Lista de carritos (0 elementos)
WishlistLista de deseos (0 elementos)
SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

Compare la lista (0 elementos)
Presione Enter para buscar o ESC para cerrar