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Sockets para ics, transistores (23290)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	TUPO de Accessorio	Color	Para USAR CON/Productos Relacionados	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Material corporal	Cabo de acabado	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
28-3503-21	19.7981	RFQ	1719	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	28-3503				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.360 "(9.14 mm)	-
515-13-069-11-061003	-	RFQ	1784	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	515-13				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						69 (11 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
38-0501-21	20.8450	RFQ	6494	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	38-0501				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						38 (1 x 38)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.420 "(10.67 mm)	-
511-91-096-11-041003	-	RFQ	8740	Mill-Max Manufacturing Corp.	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	511-91				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)						96 (11 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.170 "(4.32 mm)	10mohm
18-8670-610C	11.6535	RFQ	2280	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	18-8670				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
126-91-422-41-003000	15.5969	RFQ	2773	Mill-Max Manufacturing Corp.	126	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	126-91				Envolta de alambre	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	18	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)						22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.661 "(16.79 mm)	10mohm
511-13-175-16-006003	-	RFQ	6169	Mill-Max Manufacturing Corp.	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	511-13				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						175 (16 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.170 "(4.32 mm)	10mohm
APA-422-GP	-	RFQ	7999	Samtec Inc.	APA	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	-	Marco Abierto	APA-422				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	No Aplicable			EAR99	8536.69.4040	1		Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	20.0 µin (0.51 µm)	Brota	20.0 µin (0.51 µm)						22 (2 x 11)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	-	-
116-83-324-41-001101	3.4496	RFQ	7593	Precisor	116	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Elevado y Abierto	116-83				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	17	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	29.5 µin (0.75 µm)	Estído	-						24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
2-1814655-6	-	RFQ	2201	Conectores de Amplificador de conectividad te	-	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Cerrado	1814655				Soldar	descascar	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido		EAR99	8536.69.4040	500	1 A	Termoplástico, poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	196.9 µin (5.00 µm)	Estído	196.9 µin (5.00 µm)						32 (1 x 32)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.114 "(2.90 mm)	10mohm
APA-314-TB	6.2700	RFQ	7475	Samtec Inc.	APA	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	-	Marco Abierto	APA-314				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	No Aplicable			EAR99	8536.69.4040	1		Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	-	Estído	-						14 (2 x 7)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	-	-
APA-320-TC	6.4800	RFQ	9571	Samtec Inc.	APA	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	-	Marco Abierto	APA-320				Soldar	-	ROHS3 Cumplante	No Aplicable			EAR99	8536.69.4040	1		Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	-	Estído	-						20 (2 x 10)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	-	-
515-13-084-11-041002	-	RFQ	8897	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	515-13				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						84 (11 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
50-9518-10m	13.7297	RFQ	4189	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Marco Abierto	50-9518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						50 (2 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
48-6574-18	178.7543	RFQ	6498	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	48-6574				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
10-8800-210C	-	RFQ	1752	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	10-8800				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						10 (2 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
2900-9321-00-2431	-	RFQ	6645	3M	Textool ™	Una granela	Obsoleto	-	-	-	-					-	-		No Aplicable			Obsoleto		5		-	-	-	-	-	-	-						-	-	-	-	-	-
110-41-632-41-001000	3.1300	RFQ	5204	Mill-Max Manufacturing Corp.	110	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	110-41				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	12	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
AW 122-43/GT	1.2199	RFQ	7642	Componentes de Assmann WSW	*	Una granela	Activo										-							5
ICO-632-SGG	9.8471	RFQ	6448	Samtec Inc.	ICO	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto					Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			612-ICO-632-SGG			14	1 A	Poliéster, Lleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)						32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón		10mohm
1-1437569-3	260.6400	RFQ	27	Switches de Alcoswitch de conectividad te	*	Una granela	Activo										descascar	Rohs no conforme	Vendedor indefinido	Información de Alcance Disponible A Pedido	2266-1-1437569-3	EAR99	8536.50.4000	1
2144-9302-0a-0401	-	RFQ	2370	3M	-	Una granela	Obsoleto	-	-	-	-					-	-		No Aplicable			Obsoleto		5		-	-	-	-	-	-	-						-	-	-	-	-	-
510-87-210-17-061101	6.9470	RFQ	6303	Precisor	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-87				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	12	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-						210 (17 x 17)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
IC51-0644-807	124.0400	RFQ	12	Yamaichi Electónica	-	Caja	Activo	-55 ° C ~ 170 ° C			-	IC51-0644	Portador de chips	negro	SOCHES IC		descascar	ROHS3 Cumplante	2 (1 Año)		2408-IC51-0644-807	EAR99	8542.39.0000	1			-								Polietersulfona (PES), Relleno de Vidrio	-	64
550-10-149-15-063101	22.4255	RFQ	4695	Precisor	550	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	550-10				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	14	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						149 (15 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.164 "(4.16 mm)	10mohm
515-13-084-13-081001	-	RFQ	7966	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	515-13				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						84 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
SMPX-52LCC-N	1.5250	RFQ	3166	Kycon, Inc.	Smpx	Tubo	Activo	-50 ° C ~ 105 ° C	Montaje en superficie	PLCC	Marco Cerrado	SMPX-52L				Soldar	descascar	Cumplimiento de Rohs	1 (ilimitado)		2092-SMPX-52LCC-N	EAR99	8536.69.4040	23	1 A	Termoplástico, lleno de Vidrio	-	0.050 "(1.27 mm)	Estído	160.0 µin (4.06 µm)	Estído	-						52 (4 x 13)	Bronce de Fósforo	0.050 "(1.27 mm)	Bronce de Fósforo	-	15mohm
2841-9047-90-2401	-	RFQ	1568	3M	Textool ™	Una granela	Obsoleto	-	-	-	-					-	descascar		No Aplicable			Obsoleto		20		-	-	-	-	-	-	-						-	-	-	-	-	-
21764-9332-90-2431	-	RFQ	3204	3M	Textool ™	Una granela	Obsoleto	-	-	-	-					-	-		No Aplicable			Obsoleto		5		-	-	-	-	-	-	-						-	-	-	-	-	-
14-350000-10-HT	16.8918	RFQ	7294	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 350000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	14-3500				Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	28		-	-	0.050 "(1.27 mm)	Estído	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	Soic	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila			14		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Poliimida (PI)