SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
ICO-624-ATT Samtec Inc. ICO-624-Act 6.5533
RFQ
ECAD 7651 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-624-Acompañamiento 18 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
ICA-422-SGG-L Samtec Inc. ICA-422-SGG-L 7.3595
RFQ
ECAD 6839 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-422-SGG-L 20 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
515-13-049-07-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-049-07-000003 -
RFQ
ECAD 4450 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 49 (7 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
C8118-04 Aries Electronics C8118-04 -
RFQ
ECAD 6189 0.00000000 Aries Electronics Edge-Grip ™, C81 Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.675 "(17.15 mm) -
223-83-422-41-101000 Mill-Max Manufacturing Corp. 223-83-422-41-101000 -
RFQ
ECAD 1619 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 223 Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 223-83 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) - - - - 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) -
614-13-073-11-042001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-073-11-042001 -
RFQ
ECAD 3230 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 73 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
04-7550-10 Aries Electronics 04-7550-10 5.1429
RFQ
ECAD 5217 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 04-7550 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 60 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 4 (1 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
28-6575-10 Aries Electronics 28-6575-10 14.2689
RFQ
ECAD 7797 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 28-6575 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 9 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
APA-628-G-C Samtec Inc. APA-628-GC 19.4300
RFQ
ECAD 7676 0.00000000 Samtec Inc. APA Una granela Activo - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-628 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 20.0 µin (0.51 µm) Brota 20.0 µin (0.51 µm) 28 (2 x 14) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
36-81250-610C Aries Electronics 36-81250-610C 18.9964
RFQ
ECAD 6963 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 36-8125 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
06-6822-90C Aries Electronics 06-6822-90C 5.2580
RFQ
ECAD 5960 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 06-6822 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
ICA-308-SGG-L Samtec Inc. ICA-308-SGG-L 3.8389
RFQ
ECAD 6666 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ica-308-sgg-L 56 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
ICO-628-LGT Samtec Inc. ICO-628-LGT 8.0700
RFQ
ECAD 8291 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-628-LGT 16 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
ICA-318-WGT-2 Samtec Inc. ICA-318-WGT-2 6.1492
RFQ
ECAD 8940 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-318-WGT-2 25 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
44-3570-10 Aries Electronics 44-3570-10 20.1743
RFQ
ECAD 5000 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 44-3570 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 44 (2 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
09-0508-20 Aries Electronics 09-0508-20 3.4138
RFQ
ECAD 3142 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 09-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 9 (1 x 9) Cobre de Berilio - Latón 0.360 "(9.14 mm) -
AW 113/08-T Assmann WSW Components AW 113/08-T 0.1379
RFQ
ECAD 5767 0.00000000 Componentes de Assmann WSW * Una granela Activo - 1,000
612-43-624-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-43-624-41-003000 15.4075
RFQ
ECAD 6160 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 612-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.183 "(4.65 mm) 10mohm
511-13-092-11-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-092-11-041002 -
RFQ
ECAD 1380 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 92 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
24-8700-610C Aries Electronics 24-8700-610C 13.9031
RFQ
ECAD 3435 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 24-8700 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
44-6573-16 Aries Electronics 44-6573-16 58.6350
RFQ
ECAD 8292 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 44-6573 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 44 (2 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
10-2810-90C Aries Electronics 10-2810-90C 8.3900
RFQ
ECAD 306 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 10-2810 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
32-8370-610C Aries Electronics 32-8370-610C 17.0654
RFQ
ECAD 8343 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 32-8370 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
APA-628-T-K Samtec Inc. APA-628-TK -
RFQ
ECAD 5765 0.00000000 Samtec Inc. APA Una granela Activo - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-628 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 28 (2 x 14) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
511-91-125-14-071003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-125-14-071003 -
RFQ
ECAD 8803 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 125 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
127-41-428-41-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 127-41-428-41-002000 16.3080
RFQ
ECAD 4045 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 127 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 127-41 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.070 "(1.78 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.070 "(1.78 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
614-91-310-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-310-41-001000 11.5989
RFQ
ECAD 2408 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 40 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
550-10-256M16-000152 Preci-Dip 550-10-256M16-000152 22.1649
RFQ
ECAD 7672 0.00000000 Precisor 550 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero BGA Marco Cerrado 550-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 22 1 A Epoxi de vidrio FR4 UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 256 (16 x 16) Latón 0.050 "(1.27 mm) Latón 0.086 "(2.20 mm) 10mohm
20-8280-310C Aries Electronics 20-8280-310C 12.7829
RFQ
ECAD 6600 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 20-8280 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
AR64-HZL-TT Assmann WSW Components AR64-HZL-TT -
RFQ
ECAD 6764 0.00000000 Componentes de Assmann WSW - Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Abierto AR64-Hz Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 114 3 A Termoplástico, poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído 200.0 µin (5.08 µm) 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - 4mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock