SIC
close

Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
614-91-322-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-322-41-001000 15.2848
RFQ
 ECAD 4219 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
AW 127-04/Z-T Assmann WSW Components AW 127-04/ZT 0.1610
RFQ
 ECAD 9209 0.00000000 Componentes de Assmann WSW - - Activo - - - - AW 127-0 - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1,000 - - - - - - - - - - - - -
511-13-069-11-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-069-11-061002 -
RFQ
 ECAD 5175 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 69 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
117-87-430-41-005101 Preci-Dip 117-87-430-41-005101 1.2803
RFQ
 ECAD 1892 0.00000000 Precisor 117 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 117-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.070 "(1.78 mm) Brota Destello Estído - 30 (2 x 15) Cobre de Berilio 0.070 "(1.78 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
517-83-370-19-121111 Preci-Dip 517-83-370-19-121111 25.2792
RFQ
 ECAD 9356 0.00000000 Precisor 517 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 517-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 370 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
510-13-209-17-081002 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-209-17-081002 52.1157
RFQ
 ECAD 1095 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 209 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
612-93-420-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-93-420-41-001000 16.1380
RFQ
 ECAD 1511 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 612-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.124 "(3.15 mm) -
XR2C3215 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2C3215 5.6810
RFQ
 ECAD 5944 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Enhebrado Sorbo - XR2C Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) XR2C-3215 EAR99 8536.69.4040 50 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 32 (1 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.092 "(2.33 mm) 20mohm
612-11-628-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-11-628-41-001000 17.0407
RFQ
 ECAD 6935 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 612-11 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) - - - - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.124 "(3.15 mm) 10mohm
APA-624-T-C Samtec Inc. APA-624-TC 7.7900
RFQ
 ECAD 6431 0.00000000 Samtec Inc. APA Una granela Activo - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-624 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 24 (2 x 12) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
299-83-312-10-001101 Preci-Dip 299-83-312-10-001101 2.6278
RFQ
 ECAD 1448 0.00000000 Precisor 299 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 299-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 35 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 12 (2 x 6) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.128 "(3.24 mm) 10mohm
614-93-424-31-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-424-31-002000 16.3202
RFQ
 ECAD 6106 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
24-6518-10H Aries Electronics 24-6518-10H 4.6460
RFQ
 ECAD 6427 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 24-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
ICS-314-T Adam Tech ICS-314-T 0.2000
RFQ
 ECAD 8 0.00000000 Adam Tech SOY Tubo Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto ICS-3 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 2057-ICS-314-T EAR99 8536.69.4040 34 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.124 "(3.15 mm) 20mohm
215-1-24-006 CNC Tech 215-1-24-006 -
RFQ
 ECAD 7120 0.00000000 CNC Tech - Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 215-1 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1.200 3 A Tereftalato de Polibutileno (PBT) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota - Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.512 "(13.00 mm) 4mohm
14-8760-310C Aries Electronics 14-8760-310C 9.4798
RFQ
 ECAD 1785 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8760 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
614-13-084-11-041007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-084-11-041007 -
RFQ
 ECAD 9701 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 84 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
TCC03DKSN-S1713 Sullins Connector Solutions TCC03DKSN-S1713 11.2400
RFQ
 ECAD 2064 0.00000000 Soluciones de conector Sullins - Banda Activo -50 ° C ~ 175 ° C A Través del Aguetero Transistor, un 262 - TCC03 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS) - 0.150 "(3.81 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 3 (rectangular) Cobre de Berilio 0.150 "(3.81 mm) Cobre de Berilio - 30mohm
540-44-052-17-400004 Mill-Max Manufacturing Corp. 540-44-052-17-400004 -
RFQ
 ECAD 9045 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 540 Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie PLCC Marco Cerrado 540-44 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 250 Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído 150.0 µin (3.81 µm) Estído 150.0 µin (3.81 µm) 52 (4 x 13) Aleación de Cobre 0.050 "(1.27 mm) Aleación de Cobre - 20mohm
551-10-098-13-061003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-098-13-061003 -
RFQ
 ECAD 6774 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 98 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
210-47-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210-47-632-41-001000 12.9530
RFQ
 ECAD 5199 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 210-47 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado Ed11152 EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
522-93-125-14-071001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-125-14-071001 -
RFQ
 ECAD 5540 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 125 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
614-13-125-14-071001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-125-14-071001 -
RFQ
 ECAD 3532 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 125 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
1051670001 Molex 1051670001 -
RFQ
 ECAD 3025 0.00000000 Molex 105167 Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie Zócalo de la Cámara Marco Abierto 105167 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 105167-0001 EAR99 8536.69.4040 3.600 0.5 a Termoplástico UL94 V-0 0.037 "(0.95 mm) Brota 12.0 µin (0.30 µm) Brota Destello 12 (2 x 6) Aleación de Cobre - Aleación de Cobre - -
551-10-068-10-041005 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-068-10-041005 -
RFQ
 ECAD 7347 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 68 (10 x 10) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
116-87-306-41-006101 Preci-Dip 116-87-306-41-006101 0.3647
RFQ
 ECAD 8299 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 71 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
APA-308-G-K Samtec Inc. APA-308-GK -
RFQ
 ECAD 7420 0.00000000 Samtec Inc. APA Una granela Activo - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-308 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 20.0 µin (0.51 µm) Brota 20.0 µin (0.51 µm) 8 (2 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
510-91-225-18-091003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-91-225-18-091003 35.5374
RFQ
 ECAD 8018 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 225 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
515-93-175-16-005001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-175-16-005001 -
RFQ
 ECAD 1143 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 175 (16 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
XR2C-1501-N Omron Electronics Inc-EMC Div XR2C-1501-N -
RFQ
 ECAD 3055 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado XR2C Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) XR2C1501N EAR99 8536.69.4040 200 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 15 (1 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.126 "(3.20 mm) 20mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

Lista de RFQ (0 elementos)
Lista de carritos (0 elementos)
WishlistLista de deseos (0 elementos)
SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

Compare la lista (0 elementos)
Presione Enter para buscar o ESC para cerrar