SIC
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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
614-91-650-31-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-650-31-007000 18.0179
RFQ
 ECAD 2763 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 614-91 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
522-13-400-20-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-400-20-000003 -
RFQ
 ECAD 4823 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 400 (20 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
16-8560-310C Aries Electronics 16-8560-310C 10.0717
RFQ
 ECAD 3995 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 16-8560 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
510-43-144-15-082001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-43-144-15-082001 32.5133
RFQ
 ECAD 1529 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 144 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
209-PGM17030-11 Aries Electronics 209-PGM17030-11 425.9436
RFQ
 ECAD 2786 0.00000000 Aries Electronics PGM Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA - 209 pgm Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.165 "(4.19 mm) -
115-41-422-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115-41-422-41-003000 13.3187
RFQ
 ECAD 1215 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 115-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.095 "(2.41 mm) 10mohm
511-93-059-11-001003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-059-11-001003 -
RFQ
 ECAD 2066 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 59 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
612-91-320-41-004000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-91-320-41-004000 16.1380
RFQ
 ECAD 1263 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 612-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.273 "(6.93 mm) 10mohm
117-41-668-41-105000 Mill-Max Manufacturing Corp. 117-41-668-41-105000 20.6448
RFQ
 ECAD 4342 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 117 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 117-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.070 "(1.78 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 68 (2 x 34) Cobre de Berilio 0.070 "(1.78 mm) Aleación de Latón - 10mohm
122-13-432-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 122-13-432-41-001000 18.8997
RFQ
 ECAD 9281 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 122 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 122-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) -
SIP050-1X31-160BLF Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X31-160BLF -
RFQ
 ECAD 3210 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado SIP050 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 400 Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 31 (1 x 31) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.095 "(2.41 mm) -
511-13-088-13-062002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-088-13-062002 -
RFQ
 ECAD 6922 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 88 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
8080-1G14 TE Connectivity AMP Connectors 8080-1G14 12.6986
RFQ
 ECAD 6049 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 8080 Una granela La Última Vez Que Compre -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Transistor, TO-3 Marco Cerrado 8080 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados EAR99 8536.69.4040 400 Fenómico UL94 V-0 - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde - 3 (ovalado) Cobre de Berilio - Cobre de Berilio - -
510-83-073-11-061101 Preci-Dip 510-83-073-11-061101 4.2410
RFQ
 ECAD 4239 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 73 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
1-1825088-3 TE Connectivity AMP Connectors 1-1825088-3 -
RFQ
 ECAD 7747 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Tubo Activo - - - - 1825088 - - Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 514-21875-LF EAR99 8536.69.4040 510 - - - - - - - - - - - - -
110-83-308-41-105101 Preci-Dip 110-83-308-41-105101 1.5400
RFQ
 ECAD 218 0.00000000 Precisor 110 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 52 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.118 "(3.00 mm) 10mohm
511-13-068-10-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-068-10-041003 -
RFQ
 ECAD 1405 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 68 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
20-8500-610C Aries Electronics 20-8500-610C 13.0668
RFQ
 ECAD 5300 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 20-8500 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
515-93-096-14-085001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-096-14-085001 -
RFQ
 ECAD 9558 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 96 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
XR2C-3205 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2C-3205 7.7700
RFQ
 ECAD 9796 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado XR2C Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 100 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 32 (1 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.092 "(2.33 mm) 20mohm
518-77-400M20-000106 Preci-Dip 518-77-400M20-000106 56.2866
RFQ
 ECAD 4706 0.00000000 Precisor 518 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie PGA Marco Cerrado 518-77 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 1 A Epoxi de vidrio FR4 UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota Destello Brota Destello 400 (20 x 20) Cobre de Berilio 0.050 "(1.27 mm) Latón 0.062 "(1.57 mm) 10mohm
612-93-964-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-93-964-41-003000 24.7702
RFQ
 ECAD 4284 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Portador, Marco Abierto 612-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.183 "(4.65 mm) 10mohm
510-93-241-18-075002 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-241-18-075002 39.1651
RFQ
 ECAD 4029 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 5109324118075002 EAR99 8536.69.4040 11 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) - - 241 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
515-91-100-13-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-100-13-061002 -
RFQ
 ECAD 8711 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 100 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
SIP050-1X28-157BLF Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X28-157BLF -
RFQ
 ECAD 7975 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado SIP050 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 400 Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (1 x 28) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.095 "(2.41 mm) -
551-90-076-11-041004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-076-11-041004 -
RFQ
 ECAD 9278 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 76 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
116-93-306-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-93-306-41-008000 13.0278
RFQ
 ECAD 1362 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-93 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 67 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) -
264-9381-90-2401 3M 264-9381-90-2401 -
RFQ
 ECAD 5855 0.00000000 3M - - Activo - - - - 264 - - Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Q9734014a EAR99 8536.69.4040 5 - - - - - - - - - - - - -
8060-1G17 TE Connectivity AMP Connectors 8060-1G17 -
RFQ
 ECAD 8072 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 8060 Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en panel Transistor, un 5 Marco Cerrado 8060 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 400 Politetrafluoroetileno (PTFE) - - Brota - Brota - 3 (Ronda) Cobre de Berilio - Cobre de Berilio - -
20-7550-10 Aries Electronics 20-7550-10 11.5988
RFQ
 ECAD 4829 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 20-7550 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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