SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
XR2A-1601-N Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-1601-N 2.8330
RFQ
ECAD 1319 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div * Una granela Activo XR2A - 1 (ilimitado) 39-XR2A-1601-N 30
XR2A-2471-N Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-2471-N 4.4130
RFQ
ECAD 1144 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div * Una granela Activo XR2A - 1 (ilimitado) 39-XR2A-2471-N 20
ICF-320-T-O-TR Samtec Inc. ICF-320 A TR 2.5068
RFQ
ECAD 8489 0.00000000 Samtec Inc. ICF Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto ICF-320 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 2266-ICF-320 A TR EAR99 8536.69.4040 575 Polímero de Cristal Líquido (LCP) - 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - -
ICF-324-S-O Samtec Inc. ICF-324-SO 7.8611
RFQ
ECAD 9046 0.00000000 Samtec Inc. ICF Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto ICF-324 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 18 Polímero de Cristal Líquido (LCP) - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - -
ICO-318-MTT Samtec Inc. ICO-318-MTT 2.9316
RFQ
ECAD 3066 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto ICO-318 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 2266-ICO-318-MTT EAR99 8536.69.4040 25 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
ICO-324-SST Samtec Inc. ICO-324-SST 4.6311
RFQ
ECAD 7067 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto ICO-324 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 18 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
HLS-0104-G-3 Samtec Inc. HLS-0104-G-3 3.6480
RFQ
ECAD 8323 0.00000000 Samtec Inc. HLS Tubo Activo -55 ° C ~ 140 ° C A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado HLS-0104 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 56 Termoplástico - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 4 (1 x 4) - 0.100 "(2.54 mm) - - -
PX-84LCC Kycon, Inc. PX-84LCC -
RFQ
ECAD 6870 0.00000000 Kycon, Inc. Px Tubo La Última Vez Que Compre -40 ° C ~ 75 ° C A Través del Aguetero PLCC Marco Cerrado Soldar - Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 2092-PX-84LCC EAR99 8536.69.4040 16 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído - Estído - 84 (4 x 21) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.132 "(3.35 mm) 15mohm
1-2324271-8 TE Connectivity AMP Connectors 1-2324271-8 29.8500
RFQ
ECAD 33 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Banda Activo -25 ° C ~ 100 ° C Montaje en superficie LGA 4189 Marco Abierto 2324271 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.8000 12 0.5 a Termoplástico UL94 V-0 0.039 "(1.00 mm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) 2092 Aleación de Cobre 0.034 "(0.86 mm) Aleación de Cobre - -
522-93-092-11-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-092-11-041003 -
RFQ
ECAD 4078 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 92 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
522-13-273-21-125001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-273-21-125001 -
RFQ
ECAD 5591 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 273 (21 x 21) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.370 "(9.40 mm) -
1-2324271-4 TE Connectivity AMP Connectors 1-2324271-4 20.2600
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Banda Activo -25 ° C ~ 100 ° C Montaje en superficie LGA 4189 Marco Abierto 2324271 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 0.5 a Termoplástico UL94 V-0 0.039 "(1.00 mm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) 2092 Aleación de Cobre 0.034 "(0.86 mm) Aleación de Cobre - -
510-83-097-11-041101 Preci-Dip 510-83-097-11-041101 5.3042
RFQ
ECAD 1086 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 97 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
ICO-324-ZSTT-L Samtec Inc. ICO-324-ZSTT-L 3.9433
RFQ
ECAD 5762 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-324-ZSTT-L 18 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
116-83-304-41-004101 Preci-Dip 116-83-304-41-004101 0.6636
RFQ
ECAD 1574 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 108 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 4 (2 x 2) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
ICO-624-ZSGG Samtec Inc. ICO-624-ZSGG 8.9272
RFQ
ECAD 1335 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-624-ZSGG 18 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
114-83-308-41-117101 Preci-Dip 114-83-308-41-117101 0.5165
RFQ
ECAD 2283 0.00000000 Precisor 114 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 114-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 52 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.047 "(1.20 mm) 10mohm
06-0503-21 Aries Electronics 06-0503-21 4.2218
RFQ
ECAD 7735 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 06-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 6 (1 x 6) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
115-87-428-41-001101 Preci-Dip 115-87-428-41-001101 1.2202
RFQ
ECAD 3519 0.00000000 Precisor 115 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 115-87 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.095 "(2.41 mm) 10mohm
7010404214 3M 7010404214 205.4860
RFQ
ECAD 1152 0.00000000 3M - Una granela Activo - 19-7010404214 5
614-41-422-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-422-31-018000 15.1696
RFQ
ECAD 1395 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
104-11-310-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104-11-310-41-780000 11.5080
RFQ
ECAD 7180 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 104-11 AJUSTE descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 40 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.250 "(6.35 mm) 10mohm
515-93-176-15-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-176-15-061001 -
RFQ
ECAD 9277 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 176 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
48-3572-10 Aries Electronics 48-3572-10 20.9433
RFQ
ECAD 4948 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 48-3572 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
116-83-640-41-007101 Preci-Dip 116-83-640-41-007101 5.1867
RFQ
ECAD 1566 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
APO-422-G-R Samtec Inc. Apo-422-Gr 18.3900
RFQ
ECAD 3010 0.00000000 Samtec Inc. Apo Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-APO-422-Gr 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 22 (2 x 11) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
ICA-648-STT Samtec Inc. ICA-648-STT 6.1322
RFQ
ECAD 4789 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ica-648-stt 9 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
ICA-308-WGG-3 Samtec Inc. ICA-308-WGG-3 5.3127
RFQ
ECAD 3669 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-308-WGG-3 56 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
48-3551-16 Aries Electronics 48-3551-16 81.4717
RFQ
ECAD 3284 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 48-3551 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
ICF-314-TL-I-TR Samtec Inc. ICF-314-TL-I-TR 1.9574
RFQ
ECAD 8732 0.00000000 Samtec Inc. ICF Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICF-314-TL-I-TR 450 Polímero de Cristal Líquido (LCP) - 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock