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Sockets para ics, transistores (23290)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	TUPO de Accessorio	Color	Para USAR CON/Productos Relacionados	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Material corporal	Cabo de acabado	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
511-93-145-15-002002	-	RFQ	8187	Mill-Max Manufacturing Corp.	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	511-93				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)						145 (15 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.170 "(4.32 mm)	10mohm
40-3554-18	140.2957	RFQ	1355	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	40-3554				Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)						40 (2 x 20)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
10-8550-610C	7.5033	RFQ	7732	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	10-8550				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						10 (2 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
540-88-032-17-400	0.7078	RFQ	5990	Precisor	540	Una granela	Activo	-	Montaje en superficie	PLCC	Marco Cerrado	540-88				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	26	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.050 "(1.27 mm)	Estído	-	Estído	-						32 (4 x 8)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	-	20mohm
248-5205-00	106.8700	RFQ	12	3M	Textool ™	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	QFN	Marco Cerrado	248				Soldar	descascar	Cumplimiento de Rohs	1 (ilimitado)			EAR99	8536.69.4040	5		Polietersulfona (PES)	-	0.020 "(0.50 mm)	Brota	-	Brota	-						48 (4 x 12)	Cobre de Berilio	-	Cobre de Berilio	0.118 "(3.00 mm)	25mohm
36-0508-21	23.1194	RFQ	5034	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	36-0508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						36 (1 x 36)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
551-90-124-14-071003	-	RFQ	1294	Mill-Max Manufacturing Corp.	551	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	551-90				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)						124 (14 x 14)	-	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.154 "(3.91 mm)	-
SIP050-1X10-160BLF	-	RFQ	5069	Amphenol ICC (FCI)	SIP050-1X	Una granela	Obsoleto	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Cerrado	SIP050				Soldar	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1,000		Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						10 (1 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.095 "(2.41 mm)	-
AW 126-10/ZT	0.7187	RFQ	1321	Componentes de Assmann WSW	*	Una granela	Activo										-							170
515-91-085-13-042002	-	RFQ	4096	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	515-91				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)						85 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
20-4518-10	1.9089	RFQ	9031	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	20-4518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
APA-318-TM	5.5775	RFQ	4811	Samtec Inc.	APA	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero	-	Marco Abierto	APA-318				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	No Aplicable			EAR99	8536.69.4040	24		Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	-	Estído	-						18 (2 x 9)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	-	-
511-13-133-13-045003	-	RFQ	9151	Mill-Max Manufacturing Corp.	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	511-13				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						133 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.170 "(4.32 mm)	10mohm
345631-1	-	RFQ	4885	Conectores de Amplificador de conectividad te	Pka	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	345631				AJUSTE	-	Cumplimiento de Rohs	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido		EAR99	8536.69.4040	120		Termoplástico, Poliéster, Relleno de Vidrio	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	118.1 µin (3.00 µm)						209 (17 x 17)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.112 "(2.84 mm)	-
SIP1X20-011BLF	-	RFQ	3549	Amphenol ICC (FCI)	Sip1x	Una granela	Obsoleto	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Cerrado	Sip1x20				Soldar	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	300		Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						20 (1 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
546-87-503-22-131147	46.2668	RFQ	9651	Precisor	546	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	546-87				AJUSTE	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	9	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.050 "(1.27 mm)	Brota	Destello	Estído	-						503 (22 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce	0.098 "(2.50 mm)	10mohm
614-41-424-41-001000	15.7311	RFQ	2740	Mill-Max Manufacturing Corp.	614	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Portador, Marco Abierto	614-41				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	16	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.165 "(4.19 mm)	10mohm
104-13-424-41-770000	16.3956	RFQ	8984	Mill-Max Manufacturing Corp.	104	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	104-13				AJUSTE	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	16	3 A	Termoplástico	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.175 "(4.45 mm)	-
224-1275-29-0602J	26.7900	RFQ	38	3M	Textool ™	Caja	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero		Marco Cerrado	224				Soldar	descascar	Cumplimiento de Rohs	1 (ilimitado)			EAR99	8536.69.4040	10	1 A	Polisulfona (PSU), Llena de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas			24		Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.130 "(3.30 mm)		-
44-3553-18	153.9971	RFQ	6336	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	44-3553				Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)						44 (2 x 22)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
124-93-310-41-002000	13.3260	RFQ	8189	Mill-Max Manufacturing Corp.	124	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	124-93				Envolta de alambre	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	40	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)						10 (2 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.630 "(16.00 mm)	-
550-80-169-17-101101	17.6254	RFQ	2610	Precisor	550	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	550-80				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	12	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	-	Estído	-						169 (17 x 17)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.164 "(4.16 mm)	10mohm
110-87-640-41-001101	2.8700	RFQ	1	Precisor	110	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	110-87				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	10	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-						40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
127-41-448-41-003000	19.7072	RFQ	7337	Mill-Max Manufacturing Corp.	127	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	127-41				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	12	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.070 "(1.78 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.070 "(1.78 mm)	Aleación de Latón	0.510 "(12.95 mm)	10mohm
515-93-022-05-001003	-	RFQ	4606	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	515-93				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)						22 (5 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
IC234-1284-043N	127.7800	RFQ	20	Yamaichi Electónica	-	Caja	Activo	-40 ° C ~ 150 ° C			-	IC234	Portador de chips	negro	SOCHES IC		descascar	ROHS3 Cumplante	2 (1 Año)		2408-IC234-1284-043N	EAR99	8542.39.0000	1			-								Polietersulfona (PES), Relleno de Vidrio	-	128
550-10-191-18-091101	27.4047	RFQ	5635	Precisor	550	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	550-10				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	11	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						191 (18 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.164 "(4.16 mm)	10mohm
PLCC-032-TN-TR	-	RFQ	6335	Samtec Inc.	PLCC	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	PLCC	Marco Cerrado	PLCC-032				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	400		Polímero de Cristal Líquido (LCP)	UL94 V-0	0.050 "(1.27 mm)	Estído	-	Estído	-						32 (2 x 7, 2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	-	10mohm
DX1036	-	RFQ	7802	Xeltek Inc.	Dx	Paquete minorista	Activo	-	-		Marco Cerrado					Soldar	-				2578-DX1036	EAR99	8536.69.4040	1		-	-	0.050 "(1.27 mm)	-	-	-	-	Soic	Soic			32		-	0.050 "(1.27 mm)	-	-		-
614-13-361-19-000001	-	RFQ	4316	Mill-Max Manufacturing Corp.	614	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Portador, Marco Cerrado	614-13				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						361 (19 x 19)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.165 "(4.19 mm)	10mohm