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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
32-C212-10 Aries Electronics 32-C212-10 6.7165
RFQ
 ECAD 4995 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 32-C212 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
123-47-306-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-47-306-41-001000 13.3754
RFQ
 ECAD 2111 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 123-47 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 67 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) 10mohm
510-93-133-13-045003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-133-13-045003 31.6423
RFQ
 ECAD 8828 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 133 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
111-47-306-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111-47-306-41-001000 0.8500
RFQ
 ECAD 221 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 111-47 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado ED11103 EAR99 8536.69.4040 67 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) -
511-13-132-13-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-132-13-041003 -
RFQ
 ECAD 5239 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 132 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
522-93-240-17-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-240-17-061002 -
RFQ
 ECAD 3513 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 240 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
515-91-025-05-000002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-025-05-000002 -
RFQ
 ECAD 2734 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 515-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 25 (5 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
614-93-098-13-061012 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-098-13-061012 -
RFQ
 ECAD 8473 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 98 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
515-91-085-11-041001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-085-11-041001 -
RFQ
 ECAD 5748 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 85 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
551-90-168-17-101004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-168-17-101004 -
RFQ
 ECAD 1288 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 168 (17 x 17) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
116-83-648-41-007101 Preci-Dip 116-83-648-41-007101 6.7728
RFQ
 ECAD 5315 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
518-77-420M26-001105 Preci-Dip 518-77-420M26-001105 58.6592
RFQ
 ECAD 9411 0.00000000 Precisor 518 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 518-77 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 1 A Epoxi de vidrio FR4 UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota Destello Brota Destello 420 (26 x 26) Cobre de Berilio 0.050 "(1.27 mm) Latón 0.110 "(2.78 mm) 10mohm
605-41-628-11-480000 Mill-Max Manufacturing Corp. 605-41-628-11-480000 16.5879
RFQ
 ECAD 6665 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 605 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 605-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.124 "(3.15 mm) 10mohm
08-6823-90 Aries Electronics 08-6823-90 7.5033
RFQ
 ECAD 3070 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 08-6823 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 8 (2 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
511-13-120-13-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-120-13-061001 -
RFQ
 ECAD 9580 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 120 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
LCQT-QFP0.65-80 Aries Electronics LCQT-QFP0.65-80 9.9080
RFQ
 ECAD 8040 0.00000000 Aries Electronics Correcto-a-chip® Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero - LCQT-QF Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado A877ar EAR99 8536.69.4040 17 Poliéster UL94 V-0 0.026 "(0.65 mm) - - Brota Destello Múltiples paquetes QFP 80 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.236 "(6.00 mm) Epoxi de vidrio FR4
522-13-145-15-002001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-145-15-002001 -
RFQ
 ECAD 4499 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 145 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
550-10-191-18-091101 Preci-Dip 550-10-191-18-091101 27.4047
RFQ
 ECAD 5635 0.00000000 Precisor 550 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 550-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 191 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.164 "(4.16 mm) 10mohm
614-41-424-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-424-41-001000 15.7311
RFQ
 ECAD 2740 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
100-048-000 3M 100-048-000 -
RFQ
 ECAD 6099 0.00000000 3M 100 Una granela Obsoleto -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 100-048 Soldar - Rohs no conforme 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 200 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 8.00 µin (0.203 µm) Brota Destello 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.126 "(3.20 mm) -
DX1036 Xeltek Inc. DX1036 -
RFQ
 ECAD 7802 0.00000000 Xeltek Inc. Dx Paquete minorista Activo - - Marco Cerrado Soldar - 2578-DX1036 EAR99 8536.69.4040 1 - - 0.050 "(1.27 mm) - - - - Soic Soic 32 - 0.050 "(1.27 mm) - - -
126-41-628-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126-41-628-41-003000 17.3695
RFQ
 ECAD 3143 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 126-41 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.661 "(16.79 mm) 10mohm
515-93-089-13-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-089-13-061002 -
RFQ
 ECAD 9395 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 89 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
546-87-503-22-131147 Preci-Dip 546-87-503-22-131147 46.2668
RFQ
 ECAD 9651 0.00000000 Precisor 546 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 546-87 AJUSTE descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 9 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota Destello Estído - 503 (22 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce 0.098 "(2.50 mm) 10mohm
121-13-950-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 121-13-950-41-001000 23.9521
RFQ
 ECAD 1709 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Abierto 121-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.260 "(6.60 mm) -
540-88-032-17-400 Preci-Dip 540-88-032-17-400 0.7078
RFQ
 ECAD 5990 0.00000000 Precisor 540 Una granela Activo - Montaje en superficie PLCC Marco Cerrado 540-88 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 26 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído - Estído - 32 (4 x 8) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - 20mohm
248-5205-00 3M 248-5205-00 106.8700
RFQ
 ECAD 12 0.00000000 3M Textool ™ Una granela Activo - A Través del Aguetero QFN Marco Cerrado 248 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 5 Polietersulfona (PES) - 0.020 "(0.50 mm) Brota - Brota - 48 (4 x 12) Cobre de Berilio - Cobre de Berilio 0.118 "(3.00 mm) 25mohm
517-83-365-17-091111 Preci-Dip 517-83-365-17-091111 23.5618
RFQ
 ECAD 4372 0.00000000 Precisor 517 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 517-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 365 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
16-304633-18 Aries Electronics 16-304633-18 -
RFQ
 ECAD 2618 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 304633 Una granela Activo 105 ° C A Través del Aguetero - 16-3046 Soldar - Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 - - 0.050 "(1.27 mm) - - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) PLCC Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila 16 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
97-68340-P Aries Electronics 97-68340-P -
RFQ
 ECAD 8555 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 68340 Una granela Descontinuado en sic 105 ° C A Través del Aguetero - 97-6834 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Q1572280 EAR99 8536.69.4040 30 - - 0.026 "(0.65 mm) Estído - Estído 200.0 µin (5.08 µm) QFP PGA 144 Pabellón 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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