SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
SMPX-32LCC-N Kycon, Inc. SMPX-32LCC-N 1.5800
RFQ
ECAD 261 0.00000000 Kycon, Inc. Smpx Tubo Activo -50 ° C ~ 105 ° C Montaje en superficie PLCC Marco Cerrado SMPX-32LC Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 2092-SMPX-32LCC-N EAR99 8536.69.4040 29 1 A Termoplástico, lleno de Vidrio - 0.050 "(1.27 mm) Estído 160.0 µin (4.06 µm) Estído - 32 (2 x 7, 2 x 9) Bronce de Fósforo 0.050 "(1.27 mm) Bronce de Fósforo - 15mohm
24-6820-90C Aries Electronics 24-6820-90C 11.1081
RFQ
ECAD 1325 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 24-6820 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
123-83-628-41-001101 Preci-Dip 123-83-628-41-001101 3.5232
RFQ
ECAD 5414 0.00000000 Precisor 123 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 123-83 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.510 "(12.95 mm) 10mohm
AW 109/10-T Assmann WSW Components AW 109/10-T 0.1200
RFQ
ECAD 6918 0.00000000 Componentes de Assmann WSW * Una granela Activo - 1,000
09-0508-31 Aries Electronics 09-0508-31 6.9659
RFQ
ECAD 2814 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 09-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 9 (1 x 9) Cobre de Berilio - Latón 0.500 "(12.70 mm) -
299-87-630-10-002101 Preci-Dip 299-87-630-10-002101 7.9382
RFQ
ECAD 9171 0.00000000 Precisor 299 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 299-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 30 (2 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.128 "(3.24 mm) 10mohm
36-3552-16 Aries Electronics 36-3552-16 65.7271
RFQ
ECAD 8744 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 36-3552 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
522-93-181-14-031001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-181-14-031001 -
RFQ
ECAD 2302 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 181 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
ICO-632-ZLGT Samtec Inc. ICO-632-ZLGT 9.8679
RFQ
ECAD 1252 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-632-ZLGT 14 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
XR2C1011N Omron Electronics Inc-EMC Div XR2C1011N 2.2800
RFQ
ECAD 345 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Enhebrado Sorbo - XR2C Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 400 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 10 (1 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.138 "(3.50 mm) 20mohm
34-6621-30 Aries Electronics 34-6621-30 19.0618
RFQ
ECAD 1691 0.00000000 Aries Electronics 6621 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del AguJero, Entrada inferior; A Través de la Mesa Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 34-6621 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 34 (2 x 17) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
114-87-318-41-117101 Preci-Dip 114-87-318-41-117101 0.8181
RFQ
ECAD 2231 0.00000000 Precisor 114 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 114-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 22 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.047 "(1.20 mm) 10mohm
20-7490-11 Aries Electronics 20-7490-11 12.4987
RFQ
ECAD 9500 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 20-7490 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 20 (1 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
32-3513-10H Aries Electronics 32-3513-10H 9.4537
RFQ
ECAD 3430 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 32-3513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
614-13-132-14-071001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-132-14-071001 -
RFQ
ECAD 7754 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 132 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
123-41-642-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-41-642-41-001000 17.1937
RFQ
ECAD 8142 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 123-41 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 9 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) 10mohm
116-93-648-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-93-648-41-008000 19.2420
RFQ
ECAD 2052 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-93 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) -
14-8400-10WR Aries Electronics 14-8400-10WR 3.3936
RFQ
ECAD 5299 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8400 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.140 "(3.56 mm) -
20-3501-30 Aries Electronics 20-3501-30 6.4235
RFQ
ECAD 2541 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 20-3501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
522-93-181-15-041001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-181-15-041001 -
RFQ
ECAD 8604 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 181 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
110-41-324-41-105000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-41-324-41-105000 13.7944
RFQ
ECAD 6980 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
28-6518-10H Aries Electronics 28-6518-10H 5.8529
RFQ
ECAD 8471 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 28-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
110-83-640-41-105101 Preci-Dip 110-83-640-41-105101 3.8221
RFQ
ECAD 5167 0.00000000 Precisor 110 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 110-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.118 "(3.00 mm) 10mohm
9-1437520-1 TE Connectivity AMP Connectors 9-1437520-1 -
RFQ
ECAD 7687 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 1437520 Soldar - Rohs no conforme 1 (ilimitado) Vendedor indefinido Obsoleto 1.512 Termoplástico, poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 30.0 µin (0.76 µm) 168 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
116-93-952-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-93-952-41-008000 21.9039
RFQ
ECAD 1857 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Elevado y Abierto 116-93 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 52 (2 x 26) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) -
614-13-088-12-052001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-088-12-052001 -
RFQ
ECAD 7299 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 88 (12 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
2-641605-4 TE Connectivity AMP Connectors 2-641605-4 -
RFQ
ECAD 6914 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Diplomato dl Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 641605 Soldar descascar No Aplicable 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 1.500 Termoplástico, lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) 28 (2 x 14) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.128 "(3.24 mm) 30mohm
510-93-173-16-005001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-173-16-005001 35.4026
RFQ
ECAD 2403 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 173 (16 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
210-13-316-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210-13-316-41-001000 13.8494
RFQ
ECAD 3153 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 210-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
ICA-316-ZWGT Samtec Inc. ICA-316-ZWGT 5.9425
RFQ
ECAD 4069 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-316-ZWGT 28 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock