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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto TUPO de Accessorio Color Para USAR CON/Productos Relacionados Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Material corporal Cabo de acabado Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
511-93-361-19-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-361-19-000003 -
RFQ
 ECAD 2724 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 361 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
224-5205-01 3M 224-5205-01 108.1900
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 3M Textool ™ Una granela Activo - A Través del Aguetero QFN - 224 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 20 Polietersulfona (PES) - 0.020 "(0.50 mm) Brota - Brota - 24 (4x4) Cobre de Berilio - Cobre de Berilio 0.118 "(3.00 mm) 25mohm
511-91-400-20-000001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-400-20-000001 -
RFQ
 ECAD 3147 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 400 (20 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
48-6551-16 Aries Electronics 48-6551-16 81.4717
RFQ
 ECAD 5488 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 48-6551 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
511-93-153-15-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-153-15-061002 -
RFQ
 ECAD 2573 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 153 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
522-93-175-16-005003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-175-16-005003 -
RFQ
 ECAD 3165 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 175 (16 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
511-93-149-15-063001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-149-15-063001 -
RFQ
 ECAD 5423 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 149 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
551-90-281-19-081005 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-281-19-081005 -
RFQ
 ECAD 6192 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 281 (19 x 19) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
28-C212-21 Aries Electronics 28-C212-21 22.7922
RFQ
 ECAD 2243 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 28-C212 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.040 "(1.02 mm) -
551-10-154-13-021004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-154-13-021004 -
RFQ
 ECAD 4708 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 154 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
123-87-424-41-001101 Preci-Dip 123-87-424-41-001101 2.2544
RFQ
 ECAD 6424 0.00000000 Precisor 123 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 123-87 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.510 "(12.95 mm) 10mohm
111-47-306-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111-47-306-41-001000 0.8500
RFQ
 ECAD 221 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 111-47 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado ED11103 EAR99 8536.69.4040 67 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) -
110-47-420-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-47-420-41-001000 12.6205
RFQ
 ECAD 5838 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-47 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
20-3513-10H Aries Electronics 20-3513-10h 5.4691
RFQ
 ECAD 7346 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 20-3513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
511-91-181-17-001003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-181-17-001003 -
RFQ
 ECAD 1956 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 181 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
551-10-361-19-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-361-19-000003 -
RFQ
 ECAD 7273 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 361 (19 x 19) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
38-3513-10H Aries Electronics 38-3513-10h 9.3263
RFQ
 ECAD 6349 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 38-3513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 38 (2 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
XR2Z-11 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2Z-11 0.6200
RFQ
 ECAD 88 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2 Una granela Activo - - XR2Z Abrazadera - SOCHES IC descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 100 - Tereftalato de Polibutileno (PBT) -
127-91-428-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 127-91-428-41-003000 15.8620
RFQ
 ECAD 4680 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 127 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 127-91 Envolta de alambre descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.070 "(1.78 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.070 "(1.78 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) 10mohm
64-9508-31 Aries Electronics 64-9508-31 69.0400
RFQ
 ECAD 6031 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Abierto 64-9508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
126-91-432-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126-91-432-41-003000 18.5527
RFQ
 ECAD 2751 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 126-91 Envolta de alambre descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.661 "(16.79 mm) 10mohm
551-90-299-20-096004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-299-20-096004 -
RFQ
 ECAD 3024 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 299 (20 x 20) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
14-0501-30 Aries Electronics 14-0501-30 9.4355
RFQ
 ECAD 7386 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 14-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (1 x 14) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
522-13-081-12-071003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-081-12-071003 -
RFQ
 ECAD 6403 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 81 (12 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
551-90-145-17-001004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-145-17-001004 -
RFQ
 ECAD 9949 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 145 (17 x 17) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
614-93-361-19-000012 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-361-19-000012 -
RFQ
 ECAD 8486 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 361 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
0475940002 Molex 0475940002 -
RFQ
 ECAD 4500 0.00000000 Molex 47594 Banda Obsoleto - Montaje en superficie LGA Marco Abierto 047594 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8538.90.8180 200 Polímero de Cristal Líquido (LCP) UL94 V-0 0.040 "(1.02 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) - - 1366 (32 x 41) Aleación de Cobre 0.040 "(1.01 mm) - - -
551-90-059-11-001004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-059-11-001004 -
RFQ
 ECAD 6629 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 59 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
515-13-125-13-041001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-125-13-041001 -
RFQ
 ECAD 5043 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 125 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
69802-044LF Amphenol ICC (FCI) 69802-044lf 2.2800
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) - Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie PLCC Marco Cerrado 69802 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados EAR99 8536.69.4040 25 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído 150.0 µin (3.81 µm) Estído 150.0 µin (3.81 µm) 44 (4 x 11) Bronce de Fósforo 0.050 "(1.27 mm) Bronce de Fósforo - 20mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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