SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
SIP1X21-011BLF Amphenol ICC (FCI) SIP1X21-011BLF -
RFQ
ECAD 6742 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) Sip1x Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado SIP1X21 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 250 Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 21 (1 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
551-10-223-18-098004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-223-18-098004 -
RFQ
ECAD 9470 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 223 (18 x 18) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
614-41-320-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-320-31-018000 14.7285
RFQ
ECAD 5158 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
32-6823-90T Aries Electronics 32-6823-90T 15.3145
RFQ
ECAD 8696 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 32-6823 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
522-13-022-05-001003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-022-05-001003 -
RFQ
ECAD 2799 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 22 (5 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
510-87-179-18-111101 Preci-Dip 510-87-179-18-111101 5.9213
RFQ
ECAD 8837 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 179 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
510-83-175-15-061101 Preci-Dip 510-83-175-15-061101 9.2703
RFQ
ECAD 4081 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 175 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
515-13-073-11-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-073-11-061001 -
RFQ
ECAD 9577 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 73 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
40-8260-610C Aries Electronics 40-8260-610C 22.1379
RFQ
ECAD 8356 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 40-8260 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
06-0513-10 Aries Electronics 06-0513-10 0.8181
RFQ
ECAD 9758 0.00000000 Aries Electronics 0513 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 06-0513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (1 x 6) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
115-93-318-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115-93-318-41-001000 2.6100
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 115-93 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 22 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) -
614-83-181-15-051112 Preci-Dip 614-83-181-15-051112 25.3239
RFQ
ECAD 2910 0.00000000 Precisor 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 181 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
832-AG10D-ES TE Connectivity AMP Connectors 832-AG10D-ES -
RFQ
ECAD 1540 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 800 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 832 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados EAR99 8536.69.4040 375 3 A Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 25.0 µin (0.63 µm) - - 32 (2 x 16) Aleación de Cobre 0.100 "(2.54 mm) - 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
26-0518-00 Aries Electronics 26-0518-00 5.4692
RFQ
ECAD 2823 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - Montaje en superficie Sorbo Marco Abierto 26-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 26 (1 x 26) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.046 "(1.17 mm) -
30-0511-10 Aries Electronics 30-0511-10 7.4841
RFQ
ECAD 7754 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 30-0511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) 30 (1 x 30) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
1-1571586-0 TE Connectivity AMP Connectors 1-1571586-0 -
RFQ
ECAD 5196 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 800 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 1571586 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 832-AG12D-LF EAR99 8536.69.4040 375 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Pabellón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
114-83-628-41-117101 Preci-Dip 114-83-628-41-117101 2.0015
RFQ
ECAD 9294 0.00000000 Precisor 114 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 114-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.047 "(1.20 mm) 10mohm
126-43-640-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126-43-640-41-003000 21.0358
RFQ
ECAD 8998 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 126-43 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.661 "(16.79 mm) 10mohm
110-87-428-41-001101 Preci-Dip 110-87-428-41-001101 0.8784
RFQ
ECAD 9241 0.00000000 Precisor 110 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
511-13-084-10-031003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-084-10-031003 -
RFQ
ECAD 6465 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 84 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
34-3503-30 Aries Electronics 34-3503-30 13.4155
RFQ
ECAD 6254 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 34-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 34 (2 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.500 "(12.70 mm) -
17-0518-11 Aries Electronics 17-0518-11 2.3432
RFQ
ECAD 5787 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 17-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 17 (1 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
D84084B-46 Harwin Inc. D84084B-46 -
RFQ
ECAD 3796 0.00000000 Harwin Inc. D830 Tubo Obsoleto -50 ° C ~ 105 ° C Montaje en superficie PLCC Guía de Tablero, Marco Cerrado Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído - Estído - 84 (4 x 21) Bronce de Fósforo 0.050 "(1.27 mm) Bronce de Fósforo - 30mohm
115-43-422-61-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115-43-422-61-003000 21.4782
RFQ
ECAD 1666 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 115-43 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.095 "(2.41 mm) 10mohm
110-83-306-41-005101 Preci-Dip 110-83-306-41-005101 0.3668
RFQ
ECAD 9891 0.00000000 Precisor 110 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 69 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón - 10mohm
515-91-081-09-000001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-081-09-000001 -
RFQ
ECAD 8736 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 515-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 81 (9 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
511-91-324-18-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-324-18-000003 -
RFQ
ECAD 8343 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 324 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
510-87-064-08-000101 Preci-Dip 510-87-064-08-000101 1.8599
RFQ
ECAD 8755 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 510-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 26 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 64 (8 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
14-3511-10 Aries Electronics 14-3511-10 1.7271
RFQ
ECAD 9096 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 14-3511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
30-0518-10H Aries Electronics 30-0518-10H 3.3128
RFQ
ECAD 9916 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 30-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 30 (1 x 30) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock