SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
522-93-114-13-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-114-13-061001 -
RFQ
ECAD 2818 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 114 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
550-10-255M16-001166 Preci-Dip 550-10-255M16-001166 31.8154
RFQ
ECAD 3365 0.00000000 Precisor 550 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero BGA Marco Cerrado 550-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 22 1 A Epoxi de vidrio FR4 UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 255 (16 x 16) Cobre de Berilio 0.050 "(1.27 mm) Latón 0.098 "(2.50 mm) 10mohm
515-91-173-16-005002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-173-16-005002 -
RFQ
ECAD 1067 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 173 (16 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
522-13-109-12-051003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-109-12-051003 -
RFQ
ECAD 2529 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 109 (12 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
511-93-225-18-091003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-225-18-091003 -
RFQ
ECAD 4984 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 225 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
14-810-90RWR Aries Electronics 14-810-90RWR 8.9809
RFQ
ECAD 2363 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 14-810 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
110-99-420-61-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-99-420-61-001000 19.6193
RFQ
ECAD 6735 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila 110-99 Soldar - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
299-43-316-11-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 299-43-316-11-001000 6.9900
RFQ
ECAD 660 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 299 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 299-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.126 "(3.20 mm) -
36-0508-21 Aries Electronics 36-0508-21 23.1194
RFQ
ECAD 5034 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 36-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 36 (1 x 36) Cobre de Berilio - Latón 0.360 "(9.14 mm) -
612-43-648-41-004000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-43-648-41-004000 21.7432
RFQ
ECAD 8751 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 612-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.273 "(6.93 mm) 10mohm
20-9513-11H Aries Electronics 20-9513-11H 9.1446
RFQ
ECAD 5809 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Cerrado 20-9513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
210-41-308-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210-41-308-41-001000 11.8352
RFQ
ECAD 5179 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 210-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 50 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
1825109-3 TE Connectivity AMP Connectors 1825109-3 -
RFQ
ECAD 2552 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Diplomato dl Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 1825109 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 1,000 Termoplástico, lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) 40 (2 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.128 "(3.24 mm) 30mohm
523-13-121-11-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-121-11-000003 -
RFQ
ECAD 1680 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 121 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
110-91-420-61-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-91-420-61-001000 19.9435
RFQ
ECAD 7015 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila 110-91 Soldar - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
511-93-076-11-041001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-076-11-041001 -
RFQ
ECAD 3570 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 76 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
116-41-320-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-41-320-41-008000 14.8417
RFQ
ECAD 6002 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.472 "(11.99 mm) 10mohm
223-88-422-41-101000 Mill-Max Manufacturing Corp. 223-88-422-41-101000 -
RFQ
ECAD 8384 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 223 Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 223-88 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) - - - - 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) -
44-3554-16 Aries Electronics 44-3554-16 78.9129
RFQ
ECAD 8778 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 44-3554 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 44 (2 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
514-87-281-19-081117 Preci-Dip 514-87-281-19-081117 25.9473
RFQ
ECAD 8494 0.00000000 Precisor 514 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie PGA Marco Abierto 514-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 281 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.055 "(1.40 mm) 10mohm
48-3571-16 Aries Electronics 48-3571-16 55.5400
RFQ
ECAD 4900 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 48-3571 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 48 (2 x 24) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
516-AG10D-ESL TE Connectivity AMP Connectors 516-AG10D-ESL -
RFQ
ECAD 4439 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 500 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 516 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados EAR99 8536.69.4040 1.200 - UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota - Brota - 16 (2 x 8) Aleación de Cobre 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Cobre 0.125 "(3.18 mm) -
515-93-224-18-095002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-224-18-095002 -
RFQ
ECAD 9636 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 224 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
APA-632-T-P Samtec Inc. APA-632-TP 11.3639
RFQ
ECAD 4418 0.00000000 Samtec Inc. APA Tubo Activo - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-632 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 13 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 32 (2 x 16) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
28-0508-21 Aries Electronics 28-0508-21 18.0474
RFQ
ECAD 6329 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 28-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (1 x 28) Cobre de Berilio - Latón 0.360 "(9.14 mm) -
540-99-068-17-400000 Mill-Max Manufacturing Corp. 540-99-068-17-400000 -
RFQ
ECAD 9039 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 540 Tubo Obsoleto - Montaje en superficie PLCC Marco Cerrado 540-99 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado ED80012 EAR99 8536.69.4040 16 Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 68 (4 x 17) - 0.050 "(1.27 mm) - - 20mohm
614-83-964-41-001101 Preci-Dip 614-83-964-41-001101 5.8606
RFQ
ECAD 9546 0.00000000 Precisor 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Portador, Marco Abierto 614-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
800-37-6-1 TE Connectivity Deutsch Connectors 800-37-6-1 212.4460
RFQ
ECAD 7539 0.00000000 Conectividad de conectividad te deutsch - Bolsa Activo - - - 800 - - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 0000.00.0000 1 - - - - - - - - - - - - - -
114-93-648-41-117000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114-93-648-41-117000 15.3439
RFQ
ECAD 9192 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 114-93 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
511-93-088-13-062002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-088-13-062002 -
RFQ
ECAD 2120 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 88 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock