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Sockets para ics, transistores (23290)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
14-822-90TWR	8.8466	RFQ	2665	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	14-822	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (2 x 7)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
15-0518-11	1.8382	RFQ	7556	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	15-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				15 (1 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
820-AG12D	-	RFQ	3995	Conectores de Amplificador de conectividad te	800	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	820	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido	6-1437537-9	EAR99	8536.69.4040	480		Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	25.0 µin (0.63 µm)	Tarde	80.0 µin (2.03 µm)				20 (2 x 10)	Aleación de Cobre	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Cobre	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
522-93-144-13-041002	-	RFQ	9967	Mill-Max Manufacturing Corp.	522	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	522-93	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				144 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.370 "(9.40 mm)	10mohm
20-35W000-10	16.0113	RFQ	3908	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 35W000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	20-35W0	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	19		-	-	0.050 "(1.27 mm)	-	-	Tarde	-	Soic-W	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	20		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
523-13-155-18-121002	-	RFQ	7904	Mill-Max Manufacturing Corp.	523	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	-	523-13	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				155 (18 x 18)	-	0.100 "(2.54 mm)	-	0.510 "(12.95 mm)	-
42-6554-18	147.1471	RFQ	6173	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	42-6554	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				42 (2 x 21)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
510-93-084-12-051001	21.0131	RFQ	9917	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-93	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	16	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	-	-				84 (12 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
22-8850-610C	14.1274	RFQ	4729	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	22-8850	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
3-1437535-4	-	RFQ	3946	Conectores de Amplificador de conectividad te	500	Una granela	Obsoleto	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Cerrado	1437535	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido		EAR99	8536.69.4040	720		-	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				20 (1 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
24-6572-11	20.3542	RFQ	1008	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	24-6572	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	12	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
510-91-096-11-041002	25.7474	RFQ	3981	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-91	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				96 (11 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
08-820-90T	4.3026	RFQ	4766	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	08-820	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				8 (2 x 4)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
PLCC-032-TN-TR	-	RFQ	6335	Samtec Inc.	PLCC	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	PLCC	Marco Cerrado	PLCC-032	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	400		Polímero de Cristal Líquido (LCP)	UL94 V-0	0.050 "(1.27 mm)	Estído	-	Estído	-				32 (2 x 7, 2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	-	10mohm
20-1508-30	7.9638	RFQ	8503	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	20-1508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
346-93-129-41-013000	5.7700	RFQ	9271	Mill-Max Manufacturing Corp.	346	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	346-93	AJUSTE	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				29 (1 x 29)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.175 "(4.45 mm)	-
116-93-304-41-001000	8.6193	RFQ	2982	Mill-Max Manufacturing Corp.	116	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Elevado y Abierto	116-93	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	102	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				4 (2 x 2)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	-
110-93-316-61-105000	21.2948	RFQ	5976	Mill-Max Manufacturing Corp.	110	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	110-93	Soldar	-		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	25	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
115-44-636-41-003000	13.7480	RFQ	7640	Mill-Max Manufacturing Corp.	115	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	115-44	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	11	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	100.0 µin (2.54 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.095 "(2.41 mm)	10mohm
614-13-088-13-081001	-	RFQ	1676	Mill-Max Manufacturing Corp.	614	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Portador, Marco Abierto	614-13	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				88 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.165 "(4.19 mm)	10mohm
317-47-121-41-005000	2.6200	RFQ	492	Mill-Max Manufacturing Corp.	317	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	317-47	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	Ed11194	EAR99	8536.69.4040	13	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.070 "(1.78 mm)	Brota	Destello	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				21 (1 x 21)	Cobre de Berilio	0.070 "(1.78 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
33-0508-20	12.8397	RFQ	9635	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	33-0508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				33 (1 x 33)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
32-6501-21	15.0358	RFQ	5377	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6501	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	11	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				32 (2 x 16)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.410 "(10.41 mm)	-
510-91-225-15-000003	35.5374	RFQ	9938	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Cerrado	510-91	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				225 (15 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
18-0518-10T	1.8039	RFQ	3557	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	18-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				18 (1 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
116-87-428-41-008101	2.9838	RFQ	7999	Precisor	116	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Elevado y Abierto	116-87	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	15	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
20-352000-10	-	RFQ	3969	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 352000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	20-3520	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	-	-	0.050 "(1.27 mm)	-	-	Tarde	-	PLCC	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	20		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
515-91-114-13-062001	-	RFQ	9122	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	515-91	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				114 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
550-80-241-18-071101	25.8010	RFQ	8990	Precisor	550	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	550-80	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	11	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	-	Estído	-				241 (18 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.164 "(4.16 mm)	10mohm
115-44-624-61-003000	20.3328	RFQ	4549	Mill-Max Manufacturing Corp.	115	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	115-44	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	16	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	100.0 µin (2.54 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.095 "(2.41 mm)	10mohm