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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
A 08-LC-TR Assmann WSW Components UN 08-LC-TR 0.2000
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 Componentes de Assmann WSW - Tubo Activo -55 ° C ~ 85 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto UN 08-LC Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 60 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 8 (2 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.124 "(3.15 mm) 30mohm
DIP640-011BLF Amphenol ICC (FCI) Dip640-011blf -
RFQ
 ECAD 9331 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) - Bolsa Obsoleto - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Dip640 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 630 Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
39-7XXXX-10 Aries Electronics 39-7xxxx-10 -
RFQ
 ECAD 3791 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 39-7xxx Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 39 (1 x 39) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
299-93-314-10-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 299-93-314-10-001000 6.8100
RFQ
 ECAD 490 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 299 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 299-93 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.126 "(3.20 mm) -
AR18-HZW/T Assmann WSW Components AR18-HZW/T -
RFQ
 ECAD 8589 0.00000000 Componentes de Assmann WSW - Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Ar18-Hz Envolta de alambre descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 26 3 A Termoplástico, poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota - Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - 4mohm
30-1518-10 Aries Electronics 30-1518-10 2.7876
RFQ
 ECAD 6005 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 30-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 30 (2 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
515-93-144-12-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-144-12-000003 -
RFQ
 ECAD 4504 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 144 (12 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
123-93-316-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-93-316-41-001000 4.7100
RFQ
 ECAD 150 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 123-93 Envolta de alambre descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) -
510-13-108-12-051003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-108-12-051003 36.6448
RFQ
 ECAD 4311 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 108 (12 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
126-43-624-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126-43-624-41-003000 16.9302
RFQ
 ECAD 6170 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 126-43 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.661 "(16.79 mm) 10mohm
116-43-424-61-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-424-61-008000 23.8597
RFQ
 ECAD 1366 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-43 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.472 "(11.99 mm) 10mohm
515-13-121-15-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-121-15-061002 -
RFQ
 ECAD 7131 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 121 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
550-10-069-11-001101 Preci-Dip 550-10-069-11-001101 10.3851
RFQ
 ECAD 9212 0.00000000 Precisor 550 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 550-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 69 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.164 "(4.16 mm) 10mohm
30-3513-11H Aries Electronics 30-3513-11H 13.6917
RFQ
 ECAD 3056 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 30-3513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 30 (2 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
714-43-139-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 714-43-139-31-018000 10.5400
RFQ
 ECAD 6487 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 714 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Transportador 714-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 39 (1 x 39) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) -
101-93-624-41-560000 Mill-Max Manufacturing Corp. 101-93-624-41-560000 -
RFQ
 ECAD 9770 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 101-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
121-83-318-41-001101 Preci-Dip 121-83-318-41-001101 1.8703
RFQ
 ECAD 4289 0.00000000 Precisor 121 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 121-83 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 23 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.260 "(6.60 mm) 10mohm
44-6556-20 Aries Electronics 44-6556-20 16.2812
RFQ
 ECAD 3263 0.00000000 Aries Electronics 6556 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 44-6556 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 44 (2 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.283 "(7.19 mm) -
511-91-064-10-051003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-064-10-051003 -
RFQ
 ECAD 1891 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 64 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
614-43-652-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-652-31-018000 19.2179
RFQ
 ECAD 6201 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 614-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 30.0 µin (0.76 µm) 52 (2 x 26) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
2-641612-1 TE Connectivity AMP Connectors 2-641612-1 -
RFQ
 ECAD 9042 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Diplomato dl Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 21 Termoplástico UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.120 "(3.05 mm) 30mohm
614-41-964-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-964-31-018000 20.8009
RFQ
 ECAD 3162 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Portador, Marco Abierto 614-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
06-0517-90C Aries Electronics 06-0517-90C 1.8559
RFQ
 ECAD 3589 0.00000000 Aries Electronics 0517 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto Sorbo - 06-0517 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 - Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (1 x 6) Cobre de Berilio - Latón 0.125 "(3.18 mm) -
18-8400-310C Aries Electronics 18-8400-310C 11.4353
RFQ
 ECAD 7675 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 18-8400 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
510-93-068-11-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-068-11-061001 20.9500
RFQ
 ECAD 8547 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) - - 68 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
104-13-322-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104-13-322-41-780000 16.3476
RFQ
 ECAD 9335 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104 Tubo Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 104-13 AJUSTE descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Termoplástico - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.250 "(6.35 mm) -
510-13-044-08-031001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-044-08-031001 25.7034
RFQ
 ECAD 8931 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 44 (8 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
116-87-640-41-008101 Preci-Dip 116-87-640-41-008101 4.3885
RFQ
 ECAD 5634 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
20-3511-11 Aries Electronics 20-3511-11 8.5972
RFQ
 ECAD 3211 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 20-3511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 20 (2 x 10) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
14-8625-610C Aries Electronics 14-8625-610C 9.2536
RFQ
 ECAD 2286 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 14-8625 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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