RFQ
Proseperar
Contáctenos

Tel: +86-0755-83501315

Correo electrónico:sales@sic-components.com

Iniciar sesión

Español

Conectores, interconexiones (5418)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Color	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Tipo de conector	Paso	Número de Filas	Espaciado de Hileras	Acabado de ContactO	Grosor de Acabado de ContactO	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	TUPO de ContactO	Pitch - Apareamiento	Número de Posiciones	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO
16-6503-31	13.2372	RFQ	3184	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	16-650		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.500 "(12.70 mm)	-
36-3570-10	16.1088	RFQ	4498	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3570		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
16-810-90	10.6172	RFQ	9898	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	16-810		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	16 (2 x 8)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
04-7550-10	5.1429	RFQ	5217	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	04-7550		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	60							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	4 (1 x 4)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
16-0625-70	5.9682	RFQ	4799	Aries Electronics	0625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	16-0625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Tira de Cabeza	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Correos		16
14-3518-11	1.9089	RFQ	9241	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	14-3518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	28							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
14-3503-30	5.7954	RFQ	8025	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	14-3503		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.500 "(12.70 mm)	-
34-6501-31	16.1856	RFQ	4524	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	34-6501		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	34 (2 x 17)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.690 "(17.52 mm)	-
281-PRS19010-12	133.6525	RFQ	1598	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	281-PRS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
156-PRS16011-12	102.5220	RFQ	9511	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	156-PRS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
18-0625-21	6.7357	RFQ	9172	Aries Electronics	0625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	18-0625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Tira de Cabeza	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Correos		18
18-0508-30	7.1963	RFQ	6030	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	18-0508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	18 (1 x 18)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
16-6625-71	7.7719	RFQ	9046	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	16-6625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.600 "(15.24 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Correos		16
22-6511-11	10.5261	RFQ	7029	Aries Electronics	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	22-6511		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	22 (2 x 11)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
28-6552-11	17.6589	RFQ	5568	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6552		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	9							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	-	Brota	-	28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
32-6551-11	20.4525	RFQ	6559	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6551		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	8							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	-	Brota	-	32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
44-3553-16	78.9129	RFQ	6878	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	44-3553		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	44 (2 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
36-3551-10	14.9834	RFQ	1728	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3551		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
48-3552-16	81.4717	RFQ	9502	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	48-3552		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	6							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
24-3551-18	93.9690	RFQ	9806	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	24-3551		Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	10							1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	24 (2 x 12)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
24-6553-18	89.4940	RFQ	2968	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	24-655		Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	10							1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	24 (2 x 12)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
28-6553-18	107.2267	RFQ	3423	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6553		Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	9							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
44-3573-10	20.1743	RFQ	7529	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	44-3573		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	44 (2 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
44-6574-16	58.6350	RFQ	8337	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	44-6574		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	44 (2 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
44-6575-10	20.1743	RFQ	8727	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	44-6575		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	44 (2 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
48-6556-21	32.6585	RFQ	2361	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	48-6556		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.283 "(7.19 mm)	-
68-PRS13117-16	-	RFQ	8231	Aries Electronics	PRS	Una granela	Obsoleto	-65 ° C ~ 200 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado			Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Bronce de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
108-PLS12005-12	81.0250	RFQ	5215	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	108-PLS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
172-PLS16002-12	104.8220	RFQ	2361	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	172 PLS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
181-PLS15003-16	-	RFQ	9293	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Obsoleto	-65 ° C ~ 200 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado			Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Bronce de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-