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Conectores, interconexiones (5418)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Color	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Tipo de conector	Paso	Número de Filas	Espaciado de Hileras	Acabado de ContactO	Grosor de Acabado de ContactO	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	TUPO de ContactO	Pitch - Apareamiento	Número de Posiciones	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO
44-3573-16	53.8067	RFQ	6873	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	44-3573		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	12							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	44 (2 x 22)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
32-6518-10T	1.9266	RFQ	4717	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	32-6518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	15							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
36-3573-11	27.5047	RFQ	2014	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3573		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
12-1508-31	9.1921	RFQ	8497	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	12-1508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	12 (2 x 6)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
10-680-190T	0.9014	RFQ	2091	Aries Electronics	680	Banda	Activo		A Través del Aguetero		Programable	10-680	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Encabezmiento	0.100 "(2.54 mm)	2	0.300 "(7.62 mm)	Estído	50.0 µin (1.27 µm)				Alfiler		10
108-PRS12005-12	81.0300	RFQ	5	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	108-PRS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
08-8937-610C	6.4842	RFQ	1103	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	08-8937		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	8 (2 x 4)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
48-3570-16	55.5400	RFQ	9301	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	48-3570		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	6							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	48 (2 x 24)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
36-3554-16	65.7271	RFQ	5243	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3554		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
48-6518-10T	3.3330	RFQ	8889	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	48-6518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	10							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
40-6508-311	31.3007	RFQ	4876	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	40-650		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
33-0501-21	17.2675	RFQ	2326	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	33-0501		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	33 (1 x 33)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.420 "(10.67 mm)	-
38-0501-30	15.8116	RFQ	1225	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	38-0501		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	38 (1 x 38)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.690 "(17.52 mm)	-
22-3503-21	16.7604	RFQ	3269	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	22-3503		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.360 "(9.14 mm)	-
0500-1.100	-	RFQ	8064	Aries Electronics	-	-	Activo	-	-	-	-	0500-1		-	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1								-	-		-		-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
10-2625-70	2.9290	RFQ	9970	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	10-2625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.200 "(5.08 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Correos		10
132-PGM14016-10	17.4583	RFQ	2624	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	132 pgm		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
36-3552-16	65.7271	RFQ	8744	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3552		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
04-0625-51	4.0400	RFQ	7306	Aries Electronics	0625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	04-0625	negro	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Tira de Cabeza	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Ahorquillado		4
04-6625-20	1.8806	RFQ	2464	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	04-6625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.600 "(15.24 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Correos		4
26-3503-20	10.8898	RFQ	8513	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	26-3503		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	26 (2 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.360 "(9.14 mm)	-
10-2810-90T	8.8000	RFQ	646	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	10-2810		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	10 (2 x 5)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
36-6573-11	27.5047	RFQ	7163	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	36-6573		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
10-6823-90	8.5395	RFQ	1894	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	10-6823		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	10 (2 x 5)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
01-0518-10T	0.2262	RFQ	6188	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	01-0518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	1 (1 x 1)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
13-0503-31	9.2354	RFQ	8971	Aries Electronics	0503	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	13-0503		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio	UL94 HB		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	13 (1 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
361-PRS19001-12	142.6500	RFQ	27	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	361-PRS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
40-6572-10	17.8346	RFQ	5848	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	40-6572		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	8							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
32-6572-10	16.0809	RFQ	5762	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6572		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	8							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
50-9513-11	13.7297	RFQ	8092	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Marco Cerrado	50-9513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	50 (2 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-