RFQ
Proseperar
Contáctenos

Tel: +86-0755-83501315

Correo electrónico:sales@sic-components.com

Iniciar sesión

Español

Conectores, interconexiones (5418)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Color	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Tipo de conector	Paso	Número de Filas	Espaciado de Hileras	Acabado de ContactO	Grosor de Acabado de ContactO	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	TUPO de ContactO	Pitch - Apareamiento	Número de Posiciones	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
28-6554-16	52.7978	RFQ	9560	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6554		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	Q3458807	EAR99	8536.69.4040	9							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
24-6573-16	34.4582	RFQ	2719	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	24-6573		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	11							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				24 (2 x 12)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
36-6575-10	16.1088	RFQ	4327	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	36-6575		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
28-7850-10	14.9137	RFQ	3276	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	28-7850		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (1 x 28)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
38-3625-10	14.0706	RFQ	9142	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	38-3625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.300 "(7.62 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Ahorquillado		38
44-3552-11	27.2591	RFQ	4329	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	44-3552		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	-	Brota	-				44 (2 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
26-3503-31	18.3744	RFQ	4492	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila	Marco Cerrado	26-3503		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				26 (2 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.500 "(12.70 mm)	-
11-0503-21	8.2709	RFQ	9594	Aries Electronics	0503	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	11-0503		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio	UL94 HB		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				11 (1 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
289-PRS17001-12	122.6100	RFQ	48	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	289-PRS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
225-PLS15001-16	-	RFQ	2768	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Obsoleto	-65 ° C ~ 200 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado			Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Bronce de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
27-7580-10	14.6173	RFQ	8199	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	27-7580		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				27 (1 x 27)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
22-0625-20	6.8276	RFQ	6375	Aries Electronics	0625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	22-0625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Tira de Cabeza	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Correos		22
36-6574-18	149.3800	RFQ	1210	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	36-6574		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
02-1508-20	0.8181	RFQ	7225	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	-	15-1508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				2 (1 x 2)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
40-6573-16	47.0314	RFQ	8867	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	40-6573		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
28-354000-21-RC	30.1064	RFQ	5204	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 354000	Una granela	Activo	-	Montaje en superficie		-	28-3540		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		-		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila	Soic	28		Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.089 "(2.28 mm)		-
24-81250-310C	14.1819	RFQ	8089	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	24-8125		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
02-1508-31	1.5160	RFQ	6389	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	-	15-1508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				2 (1 x 2)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
16-8400-610C	10.2898	RFQ	5449	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	16-8400		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
14-0600-20	1.7847	RFQ	2845	Aries Electronics	0600	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	14-0600	negro	Soldar	-	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	SIP, SIL - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Correos		14
24-8190-610C	-	RFQ	2425	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	24-8190		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
48-3571-10	20.9433	RFQ	2137	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	48-3571		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	6							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
24-6625-21	8.0598	RFQ	9045	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	24-6625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.600 "(15.24 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Correos		24
06-6513-10T	0.9721	RFQ	5668	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	06-6513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
10-2501-21	6.8478	RFQ	1806	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	10-2501		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				10 (2 x 5)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.410 "(10.41 mm)	-
24-6823-90C	11.1081	RFQ	7362	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	24-6823		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
28-8625-31	13.7463	RFQ	2862	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	28-8625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.800 "(20.32 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Taza de Soldadura		28
36-3572-11	27.5047	RFQ	8171	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3572		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
18-0625-20	5.3348	RFQ	1456	Aries Electronics	0625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	18-0625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Tira de Cabeza	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Correos		18
28-3625-20	8.8275	RFQ	2057	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	28-3625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.300 "(7.62 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Correos		28