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Conectores, interconexiones (5418)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Color	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Tipo de conector	Paso	Número de Filas	Espaciado de Hileras	Acabado de ContactO	Grosor de Acabado de ContactO	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	TUPO de ContactO	Pitch - Apareamiento	Número de Posiciones	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
37-0508-31	23.7739	RFQ	6423	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	37-0508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				37 (1 x 37)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
14-3518-101	4.4900	RFQ	16	Aries Electronics	518	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	14-3518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
20-1518-11	2.7270	RFQ	8892	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	20-1518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
48-3574-10	20.9433	RFQ	5322	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	48-3574		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
324-PRS18001-12	136.1250	RFQ	3740	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	324-PRS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
36-6573-16	48.8311	RFQ	7606	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	36-6573		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
28-C300-21	22.7922	RFQ	7171	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-C300		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
26-1518-11h	6.6862	RFQ	1811	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	26-1518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				26 (2 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
03-7xxxx-10	-	RFQ	4050	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	03-7xxx		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				3 (1 x 3)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
12-600-21	1.7675	RFQ	9905	Aries Electronics	600	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	12-600	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	31	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.300 "(7.62 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Correos		12
20-0625-21	7.4649	RFQ	6212	Aries Electronics	0625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	20-0625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Tira de Cabeza	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Correos		20
11-0513-10	1.4393	RFQ	9505	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	11-0513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				11 (1 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
32-8312-610C	17.0654	RFQ	6604	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	32-8312		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
84-PLS10003-12	76.9217	RFQ	6481	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	84-PLS1		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
LCQT-QFP0.65-52	9.9080	RFQ	4496	Aries Electronics	Correcto-a-chip®	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero		-	LCQT-QF		Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	A871ar	EAR99	8536.69.4040	17								Poliéster	UL94 V-0		0.026 "(0.65 mm)		-	-	Brota	Destello	Múltiples paquetes	QFP	52		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.236 "(6.00 mm)		Epoxi de vidrio FR4
38-3503-30	14.9660	RFQ	3792	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	38-3503		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				38 (2 x 19)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.500 "(12.70 mm)	-
07-0513-11H	1.7463	RFQ	5096	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	07-0513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				7 (1 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
20-6503-31	15.0355	RFQ	3528	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	20-650		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.500 "(12.70 mm)	-
24-3625-71	12.3095	RFQ	4508	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	24-3625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.300 "(7.62 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Correos		24
22-6625-70	6.7872	RFQ	8849	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	22-6625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.600 "(15.24 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Correos		22
25-0513-11	5.3732	RFQ	8094	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	25-0513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				25 (1 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
24-516-10	-	RFQ	7611	Aries Electronics	516	Una granela	Obsoleto	-	A Través del Aguetero	Dip, zif (zip)	Marco Cerrado			Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	No Aplicable	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	15							1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	10.0 µin (0.25 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.150 "(3.81 mm)	-
32-650000-11-RC	52.5620	RFQ	7983	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 650000	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero		-	32-6500		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	15								-	-		0.050 "(1.27 mm)		Brota	-	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	SOJ	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	32		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
28-3518-11	4.3632	RFQ	1651	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	28-3518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	14							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
2357-108-12	-	RFQ	6940	Aries Electronics	-	-	Activo	-	-	-	-	2357-10		-	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1								-	-		-		-	-	-	-				-	-	-	-	-	-
28-6571-10	14.2691	RFQ	2868	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6571		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	11							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
30-3513-10	4.5248	RFQ	2485	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	30-3513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	13							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				30 (2 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
14-C195-10	3.4138	RFQ	4484	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	14-C195		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
26-8350-310C	15.0531	RFQ	8084	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	26-8350		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				26 (2 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
16-651000-10	32.8877	RFQ	3888	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 651000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	16-6510		Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	-	-		0.026 "(0.65 mm)		-	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	SSOP	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	16		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.145 "(3.68 mm)		Epoxi de vidrio FR4