RFQ
Proseperar
Contáctenos

Tel: +86-0755-83501315

Correo electrónico:sales@sic-components.com

Iniciar sesión

Español

Conectores, interconexiones (5418)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Color	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Tipo de conector	Paso	Número de Filas	Espaciado de Hileras	Acabado de ContactO	Grosor de Acabado de ContactO	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	TUPO de ContactO	Pitch - Apareamiento	Número de Posiciones	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO
22-6625-10	7.6760	RFQ	1271	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	22-6625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.600 "(15.24 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				Ahorquillado		22
299-PRS20009-12	143.5067	RFQ	2658	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	299-PRS		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
48-6518-10	4.3900	RFQ	88	Aries Electronics	518	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	48-6518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	10							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
24-1518-00	5.0085	RFQ	6300	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	24-1518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
24-3508-311	19.7814	RFQ	9652	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	24-3508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
14-3508-30	7.3114	RFQ	6620	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	14-3508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
225-PLS18003-12	122.0450	RFQ	6308	Aries Electronics	Por favor	-	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	225 PLS		Soldar	-	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	Q2318793	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	225 (15 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
12-6513-10h	3.6966	RFQ	5191	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	12-6513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	12 (2 x 6)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
40-9513-11	12.9532	RFQ	9614	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Marco Cerrado	40-9513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
44-6574-18	162.5000	RFQ	7391	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	44-6574		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	44 (2 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
14-C280-10T	3.0502	RFQ	1042	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	14-C280		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
24-6511-11	11.2898	RFQ	8829	Aries Electronics	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	24-6511		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	20							1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	24 (2 x 12)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
30-6625-71	13.8054	RFQ	6868	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	30-6625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.600 "(15.24 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Correos		30
40-8300-310C	22.1379	RFQ	9787	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	40-8300		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
180-PGM18006-10	20.2891	RFQ	7119	Aries Electronics	PGM	-	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	-	180 pgm		Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
18-3625-21	5.9298	RFQ	2083	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	18-3625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.300 "(7.62 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Correos		18
84-PGM11010-40	22.4653	RFQ	5650	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	84-PGM1		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
10-0501-20	8.0406	RFQ	2269	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	10-0501		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	24							1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	10 (1 x 10)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.420 "(10.67 mm)	-
50-9513-10T	6.9659	RFQ	6483	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Marco Cerrado	50-9513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	50 (2 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
175-PGM16003-11	83.0818	RFQ	2892	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	175 pgm		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
04-0600-11	0.6908	RFQ	9039	Aries Electronics	0600	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	04-0600	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				Ahorquillado		4
26-3513-10h	8.2325	RFQ	4908	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	26-3513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	26 (2 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
66-PLS11054-12	73.8133	RFQ	4873	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	66-PLS1		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
24-0518-11	3.2522	RFQ	8051	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	24-0518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	24 (1 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
03-0517-90C	0.9721	RFQ	3397	Aries Electronics	0517	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto	Sorbo	-	03-0517		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		-		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	3 (1 x 3)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
40-3575-10	17.0639	RFQ	4064	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	40-3575		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
40-0518-11	6.4200	RFQ	230	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	40-0518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	40 (1 x 40)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
13-0513-11	2.7472	RFQ	9688	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	13-0513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	13 (1 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
24-3518-112	7.1963	RFQ	8228	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	24-3518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
06-2513-10	0.9721	RFQ	7139	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	06-2513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-