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Conectores, interconexiones (1)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Terminación | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Material de Alojamiento | Calificación de Inflamabilidad de material | Pitch - Apareamiento | Acabado de ContactO - Apareamiento | Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento | Acabado de ContactO - Post | Grosor de Acabado de ContactO - Post | Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) | Material de ContactO - Apareamiento | Pitch - Post | Material de ContactO - Post | Longitud de la Publicacia de Terminacia | Resistencia de ContactO |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 0804MC | 29.3500 |  | 151 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Banda | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C | A Través del Aguetero | Transistor, TO-3 | Marco Cerrado | 0804 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Poliéster, Lleno de Vidrio | UL94 V-0 | - | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 8 (ovalado) | Cobre de Berilio | - | Latón | - | 20mohm |
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