SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
VCC1-B3R-20M0000000 Microchip Technology VCC1-B3R-20M0000000 -
RFQ
ECAD 6167 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3R-20M0000000TR EAR99 8542.39.0001 10 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VCC1-E3D-16M0000000 Microchip Technology VCC1-E3D-16M0000000 -
RFQ
ECAD 3474 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 5V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-E3D-16M0000000TR EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 10 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VC-801-JAC-KAAN-33M3330000_SNPB Microchip Technology VC-801-JAC-JAAN-33M3330000_SNPB -
RFQ
ECAD 6950 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-801 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 33.333 MHz CMOS 1.8V descascar Alcanzar sin afectado 150-vc-801-jac-kaan-33m3330000_snpbtr EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 15 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VCC1-B3B-12M8000000 Microchip Technology VCC1-B3B-12M8000000 -
RFQ
ECAD 6572 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12.8 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3B-12M8000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VCC1-G3F-3M68600000 Microchip Technology VCC1-G3F-3M68600000 -
RFQ
ECAD 3913 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 3.686 MHz CMOS 2.5V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-G3F-3M68600000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 25ppm - - 30 µA
VC-709-0015-131M072000 Microchip Technology VC-709-0015-131M072000 -
RFQ
ECAD 8836 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 131.072 MHz - - descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-709-0015-131M072000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-820-EAE-KAAN-3M19330000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-3M19330000 -
RFQ
ECAD 2322 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 3.1933 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-820-EAE-KAAN-3M19330000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6mA Cristal ± 50ppm - - 5 µA
VC-806-0009-250M000000 Microchip Technology VC-806-0009-250M000000 -
RFQ
ECAD 6164 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-806 Tape & Reel (TR) Obsoleto - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 250 MHz - - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-806-0009-250M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-823-EAC-KAAN-16M0000000 Microchip Technology VC-823-EAC-KAAN-16M0000000 -
RFQ
ECAD 5924 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-823 Tape & Reel (TR) Activo - - - - - - - 16 MHz - - - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-823-EAC-KAAN-16M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-801-EAF-KAAN-12M0000000 Microchip Technology VC-801-ALAK-KAAN-12M0000000 -
RFQ
ECAD 9509 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-801 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-801-ALAK-KAAN-12M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VX-705-1019-204M800000 Microchip Technology VX-705-1019-204M800000 -
RFQ
ECAD 8760 0.00000000 Tecnología de Microchip VX-705 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.082 "(2.09 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 204.8 MHz - - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VX-705-1019-204M800000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-715-DFF-GFA-47M8500000 Microchip Technology VC-715-DFF-GFA-47M8500000 -
RFQ
ECAD 1059 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-715 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.295 "L x 0.200" W (7.50 mm x 5.08 mm) 0.084 "(2.13 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 47.85 MHz Pinchazo 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-715-DFF-GFA-47M8500000TR EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 65mA Cristal - ± 50ppm - -
VC-806-0007-125M000000 Microchip Technology VC-806-0007-125M000000 -
RFQ
ECAD 3525 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-806 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 125 MHz - - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-806-0007-125M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-820-EAE-KAAN-40M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-40M0000000 -
RFQ
ECAD 6571 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-820-EAE-KAAN-40M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 8 MA Cristal ± 50ppm - - 5 µA
VCD2-A3D-160M000000 Microchip Technology VCD2-A3D-160M000000 -
RFQ
ECAD 3644 0.00000000 Tecnología de Microchip VCD2 Tubo Activo - - 0.567 "L x 0.378" W (14.40 mm x 9.60 mm) 0.217 "(5.50 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 160 MHz Pinchazo - descascar Alcanzar sin afectado 150-VCD2-A3D-160M000000 EAR99 8542.39.0001 1 - 100mA Cristal - - - -
VCC6-1331-100M000000 Microchip Technology VCC6-1331-100M000000 -
RFQ
ECAD 3147 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC6 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.063 "(1.60 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz - - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC6-1331-100M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar - Cristal - - - -
VVA1-009-16M3840000 Microchip Technology VVA1-009-16M3840000 -
RFQ
ECAD 6292 0.00000000 Tecnología de Microchip VVA1 Tubo Activo - - 0.799 "L x 0.500" W (20.30 mm x 12.70 mm) 0.235 "(5.98 mm) A Través del Aguetero 14-dip, 4 cables (Tamaña entero, lata de metal) VCXO 16.384 MHz - - - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VVA1-009-16M3840000 EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-709-0039-156M250000 Microchip Technology VC-709-0039-156M250000 -
RFQ
ECAD 7042 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz - - descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-709-0039-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-801-1052-133M000000 Microchip Technology VC-801-1052-133M000000 -
RFQ
ECAD 6331 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-801 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 133 MHz CMOS - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-801-1052-133M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - 30 µA
VCC1-G3D-33M0000000 Microchip Technology VCC1-G3D-33M0000000 -
RFQ
ECAD 5144 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 33 MHz CMOS 2.5V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-G3D-33M0000000TR EAR99 8542.39.0001 10 Habilitar/deshabilitar 15 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VT-703-0005-50M0000000 Microchip Technology VT-703-0005-50M0000000 -
RFQ
ECAD 6337 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-703 Tape & Reel (TR) Activo - - - - - - - 50 MHz - - - Alcanzar sin afectado 150-VT-703-0005-50M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 - - Cristal - - - -
VCC1-1558-1M04857000_SNPB Microchip Technology VCC1-1558-1M04857000_SNPB -
RFQ
ECAD 1797 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 1.04857 MHz CMOS - descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-1558-1M04857000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 50 - - Cristal - - - -
VC-840-1039-25M0000000 Microchip Technology VC-840-1039-25M0000000 -
RFQ
ECAD 4123 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-840 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-840-1039-25M0000000 EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 13mA Cristal - - - 10 µA
DSC1522MI2A-19M20000 Microchip Technology DSC1522MI2A-19M20000 -
RFQ
ECAD 9386 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 19.2 MHz LVCMOS 2.5V ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1522MI2A-19M20000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 25ppm - - -
DSC6011MI2B-012.2880 Microchip Technology DSC6011MI2B-012.2880 -
RFQ
ECAD 3561 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MI2B-012.2880 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6183HI1A-720K000 Microchip Technology DSC6183HI1A-720K000 -
RFQ
ECAD 5922 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 720 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC6183HI1A-720K000 EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6011HI2B-026.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-026.0000 -
RFQ
ECAD 3048 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HI2B-026.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6011HI2B-050.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-050.0000 -
RFQ
ECAD 8932 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HI2B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
090-02789-011 Microchip Technology 090-02789-011 -
RFQ
ECAD 2910 0.00000000 Tecnología de Microchip CSAC SA65 Una granela Activo -10 ° C ~ 65 ° C - 1.600 "L x 1.390" W (40.64 mm x 35.31 mm) 0.460 "(11.68 mm) A Través del Aguetero Módulo de 12 Dipas, 9 cables Atómico 10 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-090-02789-011 EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal ± 0.3ppb - - -
DSC6053HE3B-016.0000 Microchip Technology DSC6053HE3B-016.0000 -
RFQ
ECAD 5924 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6053HE3B-016.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1,5 µA (Típico)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock