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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6101MA3B-016.6666 | - | ![]() | 8626 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6101 | 16.6666 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101MA3B-016.6666 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | |
![]() | DSA1001DI1-050.0000VAO | - | ![]() | 2697 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 50 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DI1-050.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DI2-025.0000VAO | - | ![]() | 8269 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 25 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DI2-025.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DI3-012.0000TVAO | - | ![]() | 3903 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 12 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DI3-012.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DI3-150.0000TVAO | - | ![]() | 4903 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 150 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DI3-150.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DL1-008.0000TVAO | - | ![]() | 4590 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 8 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL1-008.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DL1-008.0000VAO | - | ![]() | 4707 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 8 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL1-008.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DL2-010.0000VAO | - | ![]() | 6523 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 10 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-010.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DL2-016.0000TVAO | - | ![]() | 7451 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 16 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-016.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DL2-016.0000VAO | - | ![]() | 8587 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 16 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-016.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DL2-024.5640TVAO | - | ![]() | 5882 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 24.564 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-024.5640TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DL2-024.5760TVAO | - | ![]() | 4508 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 24.576 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-024.5760TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DL2-024.5760VAO | - | ![]() | 5649 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 24.576 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-024.5760VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DL2-033.00000000TVAO | - | ![]() | 9327 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 33 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-033.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DL2-033.333333VAO | - | ![]() | 2532 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 33.3333 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-033.333333VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DL2-087.0655VAO | - | ![]() | 5675 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 87.0655 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-087.0655VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DL3-026.0000VAO | - | ![]() | 5450 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 26 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL3-026.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DL3-032.7680VAO | - | ![]() | 4036 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 32.768 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL3-032.7680VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DL3-033.00000000TVAO | - | ![]() | 2350 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 33 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL3-033.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
DSA1001DL3-054.0000TVAO | - | ![]() | 7878 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 54 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL3-054.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001DL3-100.0000VAO | - | ![]() | 7568 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 100 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL3-100.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1003DI1-050.0000TVAO | - | ![]() | 6545 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1003 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1003 | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1003DI1-050.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1003DI1-050.0000VAO | - | ![]() | 8933 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1003 | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1003DI1-050.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |
![]() | DSA1101BA3-008.0000TVAO | - | ![]() | 3993 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1101 | 8 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1101BA3-008.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 95 µA | |
![]() | DSA1101BA3-008.9120VAO | - | ![]() | 9240 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1101 | 8.912 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1101BA3-008.9120VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSA1101BL3-050.0000TVAO | - | ![]() | 3053 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1101 | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1101BL3-050.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 95 µA | |
![]() | DSA1101CA2-010.0000TVAO | - | ![]() | 4565 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1101 | 10 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1101CA2-010.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |
![]() | DSC6102HI2A-012.0000 | - | ![]() | 2892 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | ||||
![]() | DSC6111CE2A-032.7680 | - | ![]() | 9947 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 32.768 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | ||||
![]() | DSC6311JI1AA-030.0000T | - | ![]() | 2850 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 30 MHz | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | ± 0.25%, Propagación Central | 80 µA (tipos) |
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