SIC
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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSA6101MA2B-010.0000VAO Microchip Technology DSA6101MA2B-010.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7957 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6101 10 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6101MA2B-010.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6003MI2B-050.0000T Microchip Technology DSC6003MI2B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 5938 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003MI2B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101JI3B-100.0000T Microchip Technology DSC6101JI3B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6926 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 100 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI3B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6003JI2B-063.2220T Microchip Technology DSC6003JI2B-063.2220T -
RFQ
 ECAD 4132 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 63.222 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6003JI2B-063.2220TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001MI2B-007.3728T Microchip Technology DSC6001MI2B-007.3728T -
RFQ
 ECAD 6079 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 7.3728 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI2B-007.3728TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001CI2A-003.5800T Microchip Technology DSC6001CI2A-003.5800T -
RFQ
 ECAD 1392 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 3.58 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6001CI2A-003.5800TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CI2-066.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-066.0000T -
RFQ
 ECAD 1175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 66 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CI2-066.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6001ME1B-050.0000 Microchip Technology DSC6001ME1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 1284 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6001ME1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSA1123CL2-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CL2-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4069 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1123CL2-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1121AI1-041.5000T Microchip Technology DSC1121AI1-041.5000T -
RFQ
 ECAD 4666 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121AI1-041.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6331MI2EA-008.0000 Microchip Technology DSC6331MI2EA-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7038 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6331MI2EA-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.00%, Propagación Central -
DSC1121CE1-124.2000T Microchip Technology DSC1121CE1-124.2000T -
RFQ
 ECAD 7407 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 124.2 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CE1-124.2000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6331MI2DA-008.0000T Microchip Technology DSC6331MI2DA-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6230 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6331MI2DA-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.50%, Propagación Central -
DSA1001DL2-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8028 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 50 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-050.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6011JI2B-016.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-016.0000T -
RFQ
 ECAD 5495 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI2B-016.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1223CI2-180M0000T Microchip Technology DSC1223CI2-180M0000T -
RFQ
 ECAD 4584 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 180 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223CI2-180M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSC6311JA1AB-054.0000T Microchip Technology DSC6311JA1AB-054.0000T -
RFQ
 ECAD 5290 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6311 54 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JA1AB-054.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC6101CI1A-066.6666T Microchip Technology DSC6101CI1A-066.6666T -
RFQ
 ECAD 6712 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 66.6666 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6101CI1A-066.6666TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6111JE1B-033.0000T Microchip Technology DSC6111JE1B-033.0000T -
RFQ
 ECAD 4180 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6111 33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JE1B-033.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6011HE2B-050.0000 Microchip Technology DSC6011HE2B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 8866 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HE2B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1004DI5-024.0000T Microchip Technology DSC1004DI5-024.0000T -
RFQ
 ECAD 5077 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1004 24 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004DI5-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6332HA3AB-031.9488 Microchip Technology DSC6332HA3AB-031.9488 -
RFQ
 ECAD 9750 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6332 31.9488 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6332HA3AB-031.9488 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC1103CI2-133.3300T Microchip Technology DSC1103CI2-133.3300T -
RFQ
 ECAD 2372 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 133.33 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CI2-133.3300TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSA1101DA3-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DA3-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2190 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1101DA3-125.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC1001DI2-070.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-070.0000T -
RFQ
 ECAD 5269 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 70 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DI2-070.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6001CI2A-003.5800 Microchip Technology DSC6001CI2A-003.5800 -
RFQ
 ECAD 9724 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 3.58 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6001CI2A-003.5800 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6003HI2B-019.2000T Microchip Technology DSC6003HI2B-019.2000T -
RFQ
 ECAD 1835 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 19.2 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6003HI2B-019.2000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6111CI2A-024.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3196 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6111CI2A-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1203DI3-100M0000 Microchip Technology DSC1203DI3-100M0000 -
RFQ
 ECAD 7401 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1203 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1203DI3-100M0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC6003JI2B-063.2220 Microchip Technology DSC6003JI2B-063.2220 -
RFQ
 ECAD 6689 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 63.222 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003JI2B-063.2220 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
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