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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC1123NL5-125.0000 Microchip Technology DSC1123NL5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 9775 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - -
CD-700-EAT-KANN-12M8000000 Microchip Technology CD-700-EAT-KANN-12M8000000 -
RFQ
 ECAD 3102 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC6101JI2B-049.1520T Microchip Technology DSC6101JI2B-049.1520T -
RFQ
 ECAD 6859 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 49.152 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI2B-049.1520TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DI5-060.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-060.0000 1.8840
RFQ
 ECAD 9520 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 60 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001CL5-003.6864T Microchip Technology DSC1001CL5-003.6864T -
RFQ
 ECAD 3751 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 3.6864 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6111JI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6111JI2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1943 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI2B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
VC-806-EDE-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-806-ODE-KAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 7471 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-806 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-806-ODE-KAAN-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 60mera Cristal ± 50ppm - - -
DSC6331MI1CA-038.0000T Microchip Technology DSC6331MI1CA-038.0000T -
RFQ
 ECAD 4813 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 38 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSC1001DL5-018.4320T Microchip Technology DSC1001DL5-018.4320T -
RFQ
 ECAD 9712 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 18.432 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1101CL5-040.0000 Microchip Technology DSC1101CL5-040.0000 -
RFQ
 ECAD 6316 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001CC2-012.2880T Microchip Technology DSC1001CC2-012.2880T -
RFQ
 ECAD 1294 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1121DM2-033.0000 Microchip Technology DSC1121DM2-033.0000 -
RFQ
 ECAD 1067 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 33 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DI5-025.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-025.0000 2.4400
RFQ
 ECAD 155 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6011JI3B-001.0640 Microchip Technology DSC6011JI3B-001.0640 -
RFQ
 ECAD 1340 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 1.064 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI3B-001.0640 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1254DL3-156M2500T Microchip Technology DSC1254DL3-156M2500T -
RFQ
 ECAD 3285 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz HCSL 2.5V ~ 3.3V descascar 150-DSC1254DL3-156M2500TTR 1,000 Habilitar/deshabilitar 40 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1001AL5-014.7456T Microchip Technology DSC1001Al5-014.7456T -
RFQ
 ECAD 9163 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems - ± 10ppm - 15 µA
DSC6101JI2B-049.1520 Microchip Technology DSC6101JI2B-049.1520 -
RFQ
 ECAD 5072 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 49.152 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI2B-049.1520 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1204BL3-100M0000T Microchip Technology DSC1204BL3-100M0000T -
RFQ
 ECAD 1550 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1204 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.63V - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1204BL3-100M0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 40 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1102NI5-400.0000 Microchip Technology DSC1102NI5-400.0000 -
RFQ
 ECAD 3094 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1102 400 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1102NI5-400.0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 10ppm - - 95 µA
VCC6-VCE-100M000000 Microchip Technology VCC6-VCE-100M000000 -
RFQ
 ECAD 2389 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6141JI3B-127K000 Microchip Technology DSC6141JI3B-127K000 -
RFQ
 ECAD 4490 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 127 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6141JI3B-127K000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1121BI2-148.5000T Microchip Technology DSC1121BI2-148.5000T -
RFQ
 ECAD 4250 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 148.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6013JI3B-032.0000T Microchip Technology DSC6013JI3B-032.0000T -
RFQ
 ECAD 9107 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6013 32 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013JI3B-032.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1103CI2-072.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-072.0000 -
RFQ
 ECAD 5607 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 72 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSC6102JI1B-024.0000 Microchip Technology DSC6102JI1B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2621 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6102JI1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
M911221NI2-33M33333T Microchip Technology M911221NI2-33M33333T -
RFQ
 ECAD 8000 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 33.3333333 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911221NI2-33M333333TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSC1103CE5-150.0000 Microchip Technology DSC1103CE5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 1363 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001DL3-024.0000 Microchip Technology DSC1001DL3-024.0000 -
RFQ
 ECAD 8783 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1001DI1-011.0592 Microchip Technology DSC1001DI1-011.0592 -
RFQ
 ECAD 2856 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VX-805-EAE-GEAN-156M250000 Microchip Technology VX-805-EAE-Gean-156M250000 -
RFQ
 ECAD 1216 0.00000000 Tecnología de Microchip VX-805 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO VX-805 156.25 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VX-805-EAE-GEAN-156M250000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 25 Ma Cristal ± 20ppm ± 30ppm - -
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