SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC1101DL5-018.4320 Microchip Technology DSC1101DL5-018.4320 -
RFQ
ECAD 7126 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 18.432 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 95 µA Mems ± 10ppm - - -
DSC1123CL2-125.0000 Microchip Technology DSC1123CL2-125.0000 -
RFQ
ECAD 8952 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA1224CL1-156M2500TVAO Microchip Technology DSA1224CL1-156M2500TVAO -
RFQ
ECAD 3711 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa12x4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz HCSL 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1224CL1-156M2500TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 40 Ma (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1001DL5-075.0000 Microchip Technology DSC1001DL5-075.0000 2.2700
RFQ
ECAD 9767 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 75 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 8.7mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001BI2-042.5000T Microchip Technology DSC1001BI2-042.5000T -
RFQ
ECAD 3463 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 42.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6101JI2A-019.2000 Microchip Technology DSC6101JI2A-019.2000 -
RFQ
ECAD 1461 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 19.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DE1-100.0000 Microchip Technology DSC1001DE1-100.0000 1.0000
RFQ
ECAD 2791 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001CL3-040.0000 Microchip Technology DSC1001CL3-040.0000 -
RFQ
ECAD 1228 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CL3-040.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6102HI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6102HI2B-025.0000 -
RFQ
ECAD 2470 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6102 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6102HI2B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1123DL5-212.5000T Microchip Technology DSC1123DL5-212.5000T -
RFQ
ECAD 7902 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 212.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1001DI5-025.0000T Microchip Technology DSC1001DI5-025.0000T 2.4400
RFQ
ECAD 4373 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1101DI2-012.0000T Microchip Technology DSC1101DI2-012.0000T -
RFQ
ECAD 8893 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSC1103CI2-024.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-024.0000 -
RFQ
ECAD 5491 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 24 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSA1121DA2-027.0000VAO Microchip Technology DSA1121DA2-027.0000VAO -
RFQ
ECAD 7583 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Una granela Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1121 27 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6003JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6003JI2B-012.0000T -
RFQ
ECAD 1866 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1123BE2-085.0000 Microchip Technology DSC1123BE2-085.0000 -
RFQ
ECAD 8191 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 85 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123BE2-085.0000 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA1001DL1-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-027.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3120 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 27 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6083CI2A-002K000 Microchip Technology DSC6083CI2A-002K000 -
RFQ
ECAD 3497 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 2 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 - 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VTB1-1019-25M0000000 Microchip Technology VTB1-1019-25M0000000 -
RFQ
ECAD 7969 0.00000000 Tecnología de Microchip VTB1 Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 50 ° C - 0.720 "L x 0.472" W (18.30 mm x 12.00 mm) 0.197 "(5.00 mm) Montaje en superficie 14-smd, sen plomo, 4 cables Tcxo 25 MHz HCMOS, TTL - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VTB1-1019-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - 20 Ma Cristal - - - -
DSC1033CE2-026.0000T Microchip Technology DSC1033CE2-026.0000T -
RFQ
ECAD 7368 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 26 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC1103DI2-050.0000 Microchip Technology DSC1103DI2-050.0000 -
RFQ
ECAD 5792 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSA6331MA1AB-027.0000TVAO Microchip Technology DSA6331MA1AB-027.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3161 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6331 27 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331MA1AB-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC1103DE1-148.2500 Microchip Technology DSC1103DE1-148.2500 -
RFQ
ECAD 9105 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 148.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC6001HI2A-012.2880T Microchip Technology DSC6001HI2A-012.2880T -
RFQ
ECAD 5304 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 12.288 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6001HI2A-012.2880TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001CI2A-006.0052T Microchip Technology DSC6001CI2A-006.0052T -
RFQ
ECAD 3862 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 6.0052 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6001CI2A-006.0052TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VCC6-VCD-128M000000 Microchip Technology VCC6-VCD-128M000000 -
RFQ
ECAD 5048 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001BI2-010.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-010.0000T -
RFQ
ECAD 2535 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 10 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6051JE2B-001.0240T Microchip Technology DSC6051JE2B-001.0240T -
RFQ
ECAD 1510 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 1.024 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6051JE2B-001.0240TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
VC-711-EDE-EAAN-128M000000TR Microchip Technology VC-711-ODE-EAAN-128M000000TR -
RFQ
ECAD 7609 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-711 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 128 MHz LVDS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-711-ODE-EAAN-128M000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 33MA Cristal ± 20ppm - - -
DSC1121CL2-020.0000T Microchip Technology DSC1121CL2-020.0000T -
RFQ
ECAD 5265 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 20 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock