SIC
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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC1103AI2-125.0031T Microchip Technology DSC1103AI2-125.0031T -
RFQ
 ECAD 2560 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1103 125.0031 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1001DI1-020.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-020.0000 1.1400
RFQ
 ECAD 900 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1101DL1-050.0000 Microchip Technology DSC1101DL1-050.0000 -
RFQ
 ECAD 7666 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1101DL1-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
VC-708-ECW-KNXN-156M253906 Microchip Technology VC-708-ECW-KNXN-156M253906 -
RFQ
 ECAD 5644 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001BL2-012.5000T Microchip Technology DSC1001BL2-012.5000T -
RFQ
 ECAD 5864 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12.5 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BL2-012.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6011HA2B-008.0000T Microchip Technology DSC6011HA2B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9099 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HA2B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
VCC1-B3R-33M3330000 Microchip Technology VCC1-B3R-33M3330000 -
RFQ
 ECAD 6823 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6331CI2EA-025.0000 Microchip Technology Dsc6331ci2ea-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1910 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6331ci2ea-025.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.00%, Propagación Central -
DSC6101MI1B-024.0000 Microchip Technology DSC6101MI1B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3400 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1101CI5-022.5792 Microchip Technology DSC1101CI5-022.5792 -
RFQ
 ECAD 2702 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 22.5792 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1033CE2-026.0000T Microchip Technology DSC1033CE2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7368 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 26 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC6001HI2A-012.2880T Microchip Technology DSC6001HI2A-012.2880T -
RFQ
 ECAD 5304 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 12.288 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6001HI2A-012.2880TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1103DI2-050.0000 Microchip Technology DSC1103DI2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5792 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1103DE1-148.2500 Microchip Technology DSC1103DE1-148.2500 -
RFQ
 ECAD 9105 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 148.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
VTA1-5012-60M0000000 Microchip Technology VTA1-5012-60M0000000 -
RFQ
 ECAD 2949 0.00000000 Tecnología de Microchip VTA1 Tubo Activo - - 0.728 "L x 0.472" W (18.50 mm x 12.00 mm) 0.421 "(10.70 mm) Montaje en superficie 14-dip, 4 cables (Tamaña entero) Tcxo 60 MHz Onda sinusoidal recortada - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-vta1-5012-60M0000000 EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal - - - -
DSC1123NL1-148.5000 Microchip Technology DSC1123NL1-148.5000 -
RFQ
 ECAD 9376 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 148.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123NL1-148.5000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001CE2-075.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-075.0000T -
RFQ
 ECAD 5080 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 75 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CE2-075.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1121CL2-020.0000T Microchip Technology DSC1121CL2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 5265 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 20 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VX-705-ECE-KXAN-120M000000 Microchip Technology VX-705-ECE-KXAN-120M000000 -
RFQ
 ECAD 9038 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
DSA6331MA1AB-027.0000TVAO Microchip Technology DSA6331MA1AB-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3161 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6331 27 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331MA1AB-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
VC-711-EDE-EAAN-128M000000TR Microchip Technology VC-711-ODE-EAAN-128M000000TR -
RFQ
 ECAD 7609 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-711 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 128 MHz LVDS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-711-ODE-EAAN-128M000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 33MA Cristal ± 20ppm - - -
VTB1-1019-25M0000000 Microchip Technology VTB1-1019-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 7969 0.00000000 Tecnología de Microchip VTB1 Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 50 ° C - 0.720 "L x 0.472" W (18.30 mm x 12.00 mm) 0.197 "(5.00 mm) Montaje en superficie 14-smd, sen plomo, 4 cables Tcxo 25 MHz HCMOS, TTL - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VTB1-1019-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - 20 Ma Cristal - - - -
DSC1123CI1-150.0000 Microchip Technology DSC1123CI1-150.0000 -
RFQ
 ECAD 9931 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1103CL5-100.0000T Microchip Technology DSC1103CL5-100.0000T 4.6600
RFQ
 ECAD 8273 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001CI3-033.3333 Microchip Technology DSC1001CI3-033.3333 -
RFQ
 ECAD 1686 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI3-033.3333 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1001CI2-038.4000 Microchip Technology DSC1001CI2-038.4000 -
RFQ
 ECAD 8011 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 38.4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1101CL5-100.0000T Microchip Technology DSC1101CL5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6612 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6001JI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6001JI2B-024.0000 0.9120
RFQ
 ECAD 6633 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JI2B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001BI3-012.7281T Microchip Technology DSC1001BI3-012.7281T -
RFQ
 ECAD 9610 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12.7281 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI3-012.7281TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1122CI2-156.2500T Microchip Technology DSC1122CI2-156.2500T 3.1000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1122 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
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AD9208BBPZ-3000

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