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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6011ci2a-012.2880t | 1.0700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 12.288 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||
![]() | VCC1-F3G-1M54400000 | - | ![]() | 4765 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123NI3-050.0015 | - | ![]() | 1448 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 50.0015 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | - | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC6111HE1A-033.3300T | - | ![]() | 2877 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 33.33 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 80 µA (tipos) | ||||
![]() | M906101JI1B-050.0000 | - | ![]() | 7381 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | M9061XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 150-M906101JI1B-050.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||
![]() | DSC1001DI1-036.0000 | - | ![]() | 5148 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 36 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001DI1-036.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC6011MI2B-012.0000 | - | ![]() | 6692 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI2B-012.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||
![]() | MX575Ann25M0000-TR | - | ![]() | 9833 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx57 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | MX575Ann25M0000 | 25 MHz | CMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX575Ann25M0000-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||
DSA1001DI1-008.0000TVAO | - | ![]() | 4604 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DI1-008.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||
![]() | DSC1001CE2-033.0000T | - | ![]() | 9057 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 33 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1122AI5-155.5200T | - | ![]() | 5517 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 155.52 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC6011ci1a-008.0000 | - | ![]() | 9911 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||
![]() | VCC6-RCB-175M000000 | - | ![]() | 8081 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6011MI2B-025.0000T | - | ![]() | 4271 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6011 | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | - | ± 25ppm | - | - | ||
![]() | DSC1103AI2-125.0031T | - | ![]() | 2560 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | DSC1103 | 125.0031 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |||
![]() | DSC1001DI1-020.0000 | 1.1400 | ![]() | 900 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 20 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1101DL1-050.0000 | - | ![]() | 7666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1101DL1-050.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | |||
![]() | VC-708-ECW-KNXN-156M253906 | - | ![]() | 5644 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001BL2-012.5000T | - | ![]() | 5864 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 12.5 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001BL2-012.5000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||
![]() | DSC6011HA2B-008.0000T | - | ![]() | 9099 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011HA2B-008.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1.5 µA | |||
![]() | VCC1-B3R-33M3330000 | - | ![]() | 6823 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | Dsc6331ci2ea-025.0000 | - | ![]() | 1910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | 150-DSC6331ci2ea-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | ± 2.00%, Propagación Central | - | ||||
![]() | MX573BBA312M500-TR | - | ![]() | 5245 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx57 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX573BBA312 | 312.5 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - |
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