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Osciladores (651585)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ASFLM1-30.000MHz-CT | - |  | 1852 | 0.00000000 | Abracon LLC | ASFLM, Pure Silicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 30 MHz | LVCMOS | 3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 15 Ma | Mems | ± 50ppm | - | 15 µA | |||
| ASFLM1-32.000MHZ-CT | - | | 8204 | 0.00000000 | Abracon LLC | ASFLM, Pure Silicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 32 MHz | LVCMOS | 3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 15 Ma | Mems | ± 50ppm | - | 15 µA | |||
 | ASE3-25.000MHz-KT | 1.8600 | | 1 | 0.00000000 | Abracon LLC | ASE3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 4mA | Cristal | ± 30ppm | - | 10 µA | |||
| ASE3-40.000MHz-KT | - | | 1757 | 0.00000000 | Abracon LLC | ASE3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | Cristal | ± 30ppm | - | 10 µA | |||
 | ASE-7.3728MHZ-LCT | 1.6300 | | 14 | 0.00000000 | Abracon LLC | Plaza Bursátil norteamericana | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 7.3728 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 50ppm | - | 10 µA | |||
| ASE-12.000MHz-LCT | 1.2200 | | 113 | 0.00000000 | Abracon LLC | Plaza Bursátil norteamericana | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 50ppm | - | 10 µA | |||
 | XLH735004.000000X | 1.4696 | | 3515 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Xpresso ™ FXO-HC73 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.295 "L x 0.205" W (7.50 mm x 5.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | XLH735 | 4 MHz | HCMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Cristal | ± 50ppm | - | - | ||
 | DSC1001AE5-040.0000 | 2.5500 | | 81 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 40 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | |
 | DSC1001CI5-033.3333 | 1.8800 | | 5840 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 33.3333 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | |
 | DSC6101JI2A-027.0000 | - | | 6378 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 12 µA | ||
 | SG-210STF 24.5760MS3 | 2.3900 | | 5 | 0.00000000 | Epson | SG-210STF | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24.576 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | En Espera (Potencia) | 2.2MA | Cristal | ± 25ppm | - | 2.7 µA | |||
 | TG-5500CA-27N 24.5760M0 | - | | 3677 | 0.00000000 | Epson | TG-5500CA | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 10-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 24.576 MHz | CMOS | 2.7V ~ 5.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | Cristal | ± 280ppb | - | - | ||||
 | DSC6101CI2A-050.0000T | - | | 3214 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 12 µA | ||
 | DSC1001DI2-028.6363 | 1.2100 | | 20 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 28.6363 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |
 | TG2016SBN 37.4000M-TCGNBM3 | - | | 3369 | 0.00000000 | Epson | TG2016SBN | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 37.4 MHz | Onda sinusoidal | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | - | 1.8mA | Cristal | ± 500ppb | - | - | ||||
| TG2016SBN 32.0000M-KCGNCM3 | - | | 3083 | 0.00000000 | Epson | TG2016SBN | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 32 MHz | Onda sinusoidal | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | - | 1,5a | Cristal | ± 500ppb | - | - | ||||
| TG2016SBN 16.3690M-PCGNDM5 | - | | 8633 | 0.00000000 | Epson | TG2016SBN | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 16.369 MHz | Onda sinusoidal | 2.6V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 1.4mA | Cristal | ± 500ppb | - | - | ||||
| TG2016SBN 25.0000M-TCGNNA5 | - | | 3625 | 0.00000000 | Epson | TG2016SBN | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 25 MHz | Onda sinusoidal | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 1.4mA | Cristal | ± 500ppb | - | - | ||||
| TG2016SBN 32.0000M-PCGNDM0 | - | | 4722 | 0.00000000 | Epson | TG2016SBN | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 32 MHz | Onda sinusoidal | 2.6V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1,5a | Cristal | ± 500ppb | - | - | ||||
 | SIT8208AC-2F-25E-16.000000T | 3.6149 | | 6335 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-16.368000Y | 3.6149 | | 8799 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16.368 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-25.000000T | 3.6149 | | 1363 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-25.000000X | 4.3488 | | 8971 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-31.250000Y | 3.6149 | | 9886 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 31.25 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-33.33333000T | 3.6149 | | 4315 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 33.333 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-35.840000T | 3.6149 | | 7715 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 35.84 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-4.000000Y | 3.6149 | | 5796 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 4 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-50.000000X | 4.3488 | | 8572 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 50 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
| SIT8208AC-2F-25E-66.600000T | 3.6149 | | 8208 | 0.00000000 | Sitio | SIT8208 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 66.6 MHz | Lvcmos, lvttl | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 31 MA | ||
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