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Osciladores Configurables/selección de pin (1676)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CD-700-EAE-KANN-34M3680000 | - |  | 3788 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-cd-700-EAE-KANN-34M3680000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 200 | - | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | ± 75 ppm | 34.368MHz | 17.184MHz | - | - | |||||
| CD-700-LAF-GKB-23M5520000 | - | | 1728 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150 CD-700-LAF-GKB-23M5520000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 10 | - | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | ± 75 ppm | 23.552MHz | - | - | - | ||||||
| CD-700-EAT-KCNN-19M4400000 | - | | 8618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150 CD-700-EAT-KCNN-19M4400000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 200 | - | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | ± 75 ppm | 19.44MHz | 2.43MHz | - | - | ||||||
 | DSC6023JE1B-01D8 | - | | 5321 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6023 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023JE1B-01D8 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 35.8907MHz, 44.8634MHz | - | - | - | ||||
| DSC6021JE1B-01D9T | - | | 2631 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6021 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JE1B-01D9TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 35.8907MHz, 44.8634MHz | - | - | - | ||||
| DSC612NL3A-019A | - | | 4820 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 6-llga | Xo (Estándar) | DSC612 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612NL3A-019A | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 8MHz | 32.768 kHz | - | - | ||||
| DSC6023JE1B-01D6 | - | | 4466 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6023 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023JE1B-01D6 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 35.8907MHz, 59.8178MHz | - | - | - | ||||
 | DSC613NI2A-0106T | - | | 7162 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC613 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 1.5 µA | 19.2MHz | 24MHz | 32.768 kHz | - | |||
 | DSC1212NI1-C0027 | - | | 1847 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | Lvpecl | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1212NI1-C0027 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | - | 50 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | - | ||||||
 | DSC6023JI3B-01VH | - | | 9882 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023JI3B-01VH | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 12.7281MHz, 13.2256MHz | - | - | - | |||||
| DSC6021JI1B-01UJ | - | | 1963 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JI1B-01UJ | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 12.288MHz, 24.576MHz | - | - | - | ||||||
| DSC6023JI1B-01SQ | - | | 9618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023JI1B-01SQ | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 22.5792MHz, 24.576MHz | - | - | - | ||||||
 | DSC2011FI2-F0064T | - | | 5944 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2011 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2011FI2-F0064TTR | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 11.2896MHz, 22.5792MHz | 11.2896MHz, 12.285741MHz, 22.5792MHz, 24.571482MHz | - | - | |||||||
| DSC1211CI2-C0028 | - | | 1341 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1211ci2-C0028 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 27 Ma (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | - | |||||
| DSC6121JI3B-01VJT | - | | 6562 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121JI3B-01VJTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 130 kHz, 132 kHz | - | - | - | ||||||
| DSC6021MI2B-01UA | - | | 7243 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021MI2B-01UA | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz, 48MHz | - | - | - | ||||||
| DSC6023MI2B-01TP | - | | 3526 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023MI2B-01TP | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz, 48MHz | - | - | - | |||||
| DSC6121JL2B-0170 | - | | 2877 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6121 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121JL2B-0170 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 12MHz, 50MHz | - | - | - | |||
| Dsa2311ka1-r0024vao | - | | 3884 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KA1-R0024VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 25MHz | 24MHz | - | - | ||
| Dsa2311ka2-r0011vao | - | | 1076 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KA2-R0011VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 50MHz | 50MHz | - | - | |||
| Dsa2311ka2-r0015tvao | - | | 6821 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-dsa2311ka2-r0015tvao | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz | 25MHz | - | - | ||
| Dsa2311ka2-r0073tvao | - | | 3296 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-dsa2311ka2-r0073tvao | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 40MHz | 40MHz | - | - | |||
| Dsa2311ka2-r0073vao | - | | 9175 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KA2-R0073VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 40MHz | 40MHz | - | - | |||
| Dsa2311ka3-r0021tvao | - | | 8152 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KA3-R0021TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 20ppm | 25MHz | 50MHz | - | - | |||
| Dsa2311ka3-r0041tvao | - | | 6355 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KA3-R0041TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 20ppm | 100MHz | 100MHz | - | - | |||
| Dsa2311ka3-r0073tvao | - | | 9544 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KA3-R0073TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 20ppm | 40MHz | 40MHz | - | - | |||
| DSA2311KI2-R0077VAO | - | | 6857 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KI2-R0077VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 8MHz | 32MHz | - | - | |||
| DSA2311KL1-R0015VAO | - | | 9805 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL1-R0015VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 24MHz | 25MHz | - | - | |||
| DSA2311KL1-R0065TVAO | - | | 3181 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL1-R0065TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 24MHz | 48MHz | - | - | |||
| DSA2311KL2-R0065VAO | - | | 5140 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL2-R0065VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz | 48MHz | - | - |
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