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Osciladores Configurables/selección de pin (1676)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC2033FI2-F0012T | - |  | 2679 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FI2-F0012TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | - | - | ||
| DSC2110FI1-A0012 | - | | 6181 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2110 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2110 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2110FI1-A0012 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 22.5792MHz, 24.576MHz | - | - | - | ||
| DSC2033FI2-H0005T | - | | 6430 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FI2-H0005TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 125MHz | 125MHz | - | - | |||
| DSC613NA1A-01KCT | - | | 7165 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC613 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC613NA1A-01KTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 3 MA | - | - | - | - | ||
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| DSA400-333333Q0171KL2VAO | - | | 7447 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-333333Q0171KL2VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 48 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | ||
 | DSC6121ML3B-01QHT | - | | 7883 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121ML3B-01QHTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 1MHz, 64MHz | - | - | - | |||
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| DSC6121HA3B-01QJT | - | | 8522 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121HA3B-01QJTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 8MHz, 64MHz | - | - | - | |||
| Dsa400-1111q0169kl1tvao | - | | 5836 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-1111Q0169KL1TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 56MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 44 Ma | 25MHz | 50MHz | 50MHz | 25MHz | ||
| Dsa400-1111q0169kl2vao | - | | 5315 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-1111Q0169KL2VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 56MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 25MHz | 50MHz | 50MHz | 25MHz | ||
| DSA400-4441Q0170KL2TVAO | - | | 4477 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4441Q0170KL2TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 50MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | ||
| DSA400-333333Q0171KI2VAO | - | | 4032 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-333333Q0171KI2VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 48 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | ||
| DSA2311KL1-R0073TVAO | - | | 1143 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL1-R0073TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 40MHz | 40MHz | - | - | ||
| Dsa400-1111q0169ki1tvao | - | | 8055 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-1111Q0169KI1TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 56MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 44 Ma | 25MHz | 50MHz | 50MHz | 25MHz | ||
 | DSA612RL3A-01QATVAO | - | | 9380 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612RL3A-01QATVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 32.768 kHz | 32.768 kHz | - | - | ||
| DSA400-333333Q0078KL1TVAO | - | | 5139 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-333333Q0078KL1TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 48 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 44 Ma | 125MHz | 125MHz | 125MHz | 125MHz | ||
| DSA400-4444QQQ0167KL1VAO | - | | 3851 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4444Q0167KL1VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 44 Ma | 100MHz | 125MHz | 125MHz | 100MHz |
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