SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC6121JI2A-00AHT Microchip Technology DSC6121JI2A-00AHT -
RFQ
ECAD 8238 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 50MHz, 100MHz - - -
DSC6023JE1B-01D6T Microchip Technology DSC6023JE1B-01D6T -
RFQ
ECAD 6801 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6023 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6023JE1B-01D6TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 35.8907MHz, 59.8178MHz - - -
DSA2043FI1-F0014TVAO Microchip Technology DSA2043FI1-F0014TVAO -
RFQ
ECAD 3237 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa20xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) HCSL, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA2043FI1-F0014TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 49MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 100MHz 100MHz - -
DSA612RA2A-01K9TVAO Microchip Technology DSA612RA2A-01K9TVAO -
RFQ
ECAD 7375 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA612 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga MEMS (Silicio) LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA612RA2A-01K9TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 3 MA 25MHz 25MHz 32.768 kHz -
DSC1212CI3-C0029T Microchip Technology DSC1212CI3-C0029T -
RFQ
ECAD 7292 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1212CI3-C0029TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 50 mA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 20ppm - - - -
DSA612RL3A-01W7VAO Microchip Technology DSA612RL3A-01W7VAO -
RFQ
ECAD 8560 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA612 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga MEMS (Silicio) LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA612RL3A-01W7VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 3 MA 33MHz 25MHz 32.768 kHz -
DSA612RL3A-01W5VAO Microchip Technology DSA612RL3A-01W5VAO -
RFQ
ECAD 8705 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA612 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga MEMS (Silicio) LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA612RL3A-01W5VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 3 MA 57.6MHz 25MHz 32.768 kHz -
DSA612RI2A-01VWTVAO Microchip Technology DSA612RI2A-01VWTVAO -
RFQ
ECAD 4729 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA612 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga MEMS (Silicio) LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA612RI2A-01VWTVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 3 MA 81.605 kHz 25MHz 32.768 kHz -
DSA2311KI2-R0065TVAO Microchip Technology DSA2311KI2-R0065TVAO -
RFQ
ECAD 9206 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSA2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 24MHz 48MHz - -
DSC2211FL2-E0016 Microchip Technology DSC2211FL2-E0016 -
RFQ
ECAD 1160 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2211 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2211 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 80MHz, 100MHz 25MHz, 80MHz
DSC400-4134Q0028KE1T Microchip Technology DSC400-4134Q0028KE1T -
RFQ
ECAD 4289 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL, LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 100MHz 125MHz 25MHz 100MHz
DSC2033FI2-G0006 Microchip Technology DSC2033FI2-G0006 -
RFQ
ECAD 9516 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2033 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 312.5MHz 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 312.5MHz - -
DSA2311KI1-R0094TVAO Microchip Technology DSA2311KI1-R0094TVAO -
RFQ
ECAD 7346 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn MEMS (Silicio) LVCMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA2311KI1-R0094TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 16.666667MHz 125MHz - -
DSA2041FL1-F0067VAO Microchip Technology DSA2041FL1-F0067VAO -
RFQ
ECAD 8147 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa20xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) HCSL, LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA2041FL1-F0067VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 49MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 38.4MHz 38.4MHz - -
CD-700-EAT-KANN-12M6240000 Microchip Technology CD-700-EAT-KANN-12M6240000 -
RFQ
ECAD 6591 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto - 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS - - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150 CD-700-EAT-KANN-12M6240000TR EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal - 12.624MHz 6.312MHz - -
DSA2041FL1-F0067TVAO Microchip Technology DSA2041FL1-F0067TVAO -
RFQ
ECAD 1481 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa20xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) HCSL, LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA2041FL1-F0067TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 49MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 38.4MHz 38.4MHz - -
CD-700-EAT-KANN-64M1280000 Microchip Technology CD-700-EAT-KANN-64M1280000 -
RFQ
ECAD 7691 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto - 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS - - Alcanzar sin afectado 150 CD-700-EAT-KANN-64M1280000TR EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal - 64.128MHz 32.064MHz - -
DSC6023JL3B-01SH Microchip Technology DSC6023JL3B-01SH -
RFQ
ECAD 1764 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6023JL3B-01SH EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 24MHz, 25MHz - - -
DSC6121JI3B-01VK Microchip Technology DSC6121JI3B-01VK -
RFQ
ECAD 4842 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6121JI3B-01VK EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 12.7281MHz, 13.2256MHz - - -
DSC6021JE1B-01W2 Microchip Technology DSC6021JE1B-01W2 -
RFQ
ECAD 8952 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JE1B-01W2 EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 14.3182MHz, 17.7345MHz - - -
DSC6021JI1B-01UJT Microchip Technology DSC6021JI1B-01UJT -
RFQ
ECAD 3912 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI1B-01UJTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 12.288MHz, 24.576MHz - - -
DSC6023MI2B-01TPT Microchip Technology DSC6023MI2B-01TPT -
RFQ
ECAD 1035 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6023MI2B-01TPTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
DSC6021JI2B-01VBT Microchip Technology DSC6021JI2B-01VBT -
RFQ
ECAD 1256 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI2B-01VBTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 10MHz, 20MHz - - -
DSC6121JI3B-01VGT Microchip Technology DSC6121JI3B-01VGT -
RFQ
ECAD 7602 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6121JI3B-01VGTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 12MHz, 24MHz - - -
DSC1212NI1-C0027T Microchip Technology DSC1212NI1-C0027T -
RFQ
ECAD 5175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) Lvpecl 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1212NI1-C0027TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 50 mA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm - - - -
DSC6021JI2B-01VB Microchip Technology DSC6021JI2B-01VB -
RFQ
ECAD 7160 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI2B-01VB EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 10MHz, 20MHz - - -
DSC6021JI2B-01STT Microchip Technology DSC6021JI2B-01STT -
RFQ
ECAD 7606 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI2B-01STTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 9.8129MHz, 12.1218MHz - - -
DSC6021HE3B-0157T Microchip Technology DSC6021HE3B-0157T -
RFQ
ECAD 7447 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 40MHz, 80MHz - - -
DSC6023HE3B-015D Microchip Technology DSC6023HE3B-015D -
RFQ
ECAD 5508 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6023 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 31.9936MHz, 32.0064MHz - - -
DSC6023HE3B-015DT Microchip Technology DSC6023HE3B-015DT -
RFQ
ECAD 8576 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6023 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 31.9936MHz, 32.0064MHz - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock