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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6121JI2A-00AHT | - | ![]() | 8238 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 50MHz, 100MHz | - | - | - | |||||||
![]() | DSC6023JE1B-01D6T | - | ![]() | 6801 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6023 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023JE1B-01D6TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 35.8907MHz, 59.8178MHz | - | - | - | ||||
![]() | DSA2043FI1-F0014TVAO | - | ![]() | 3237 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa20xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2043FI1-F0014TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | 100MHz | - | - | ||||
![]() | DSA612RA2A-01K9TVAO | - | ![]() | 7375 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612RA2A-01K9TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 25MHz | 25MHz | 32.768 kHz | - | ||||
![]() | DSC1212CI3-C0029T | - | ![]() | 7292 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1212CI3-C0029TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 50 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | - | ||||
![]() | DSA612RL3A-01W7VAO | - | ![]() | 8560 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612RL3A-01W7VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 33MHz | 25MHz | 32.768 kHz | - | ||||
![]() | DSA612RL3A-01W5VAO | - | ![]() | 8705 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612RL3A-01W5VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 57.6MHz | 25MHz | 32.768 kHz | - | ||||
![]() | DSA612RI2A-01VWTVAO | - | ![]() | 4729 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612RI2A-01VWTVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 81.605 kHz | 25MHz | 32.768 kHz | - | ||||
![]() | DSA2311KI2-R0065TVAO | - | ![]() | 9206 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz | 48MHz | - | - | |||
![]() | DSC2211FL2-E0016 | - | ![]() | 1160 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2211 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2211 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 80MHz, 100MHz | 25MHz, 80MHz | |||||
![]() | DSC400-4134Q0028KE1T | - | ![]() | 4289 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL, LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 100MHz | 125MHz | 25MHz | 100MHz | ||||
![]() | DSC2033FI2-G0006 | - | ![]() | 9516 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 312.5MHz | 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 312.5MHz | - | - | |||
![]() | DSA2311KI1-R0094TVAO | - | ![]() | 7346 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KI1-R0094TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 16.666667MHz | 125MHz | - | - | |||||
![]() | DSA2041FL1-F0067VAO | - | ![]() | 8147 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa20xx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2041FL1-F0067VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 38.4MHz | 38.4MHz | - | - | ||||
![]() | CD-700-EAT-KANN-12M6240000 | - | ![]() | 6591 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150 CD-700-EAT-KANN-12M6240000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | - | 12.624MHz | 6.312MHz | - | - | |||||
![]() | DSA2041FL1-F0067TVAO | - | ![]() | 1481 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa20xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2041FL1-F0067TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 38.4MHz | 38.4MHz | - | - | ||||
![]() | CD-700-EAT-KANN-64M1280000 | - | ![]() | 7691 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | - | - | Alcanzar sin afectado | 150 CD-700-EAT-KANN-64M1280000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | - | 64.128MHz | 32.064MHz | - | - | ||||||
![]() | DSC6023JL3B-01SH | - | ![]() | 1764 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023JL3B-01SH | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 24MHz, 25MHz | - | - | - | |||||
![]() | DSC6121JI3B-01VK | - | ![]() | 4842 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121JI3B-01VK | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 12.7281MHz, 13.2256MHz | - | - | - | |||||
![]() | DSC6021JE1B-01W2 | - | ![]() | 8952 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JE1B-01W2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 14.3182MHz, 17.7345MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6021JI1B-01UJT | - | ![]() | 3912 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JI1B-01UJTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 12.288MHz, 24.576MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6023MI2B-01TPT | - | ![]() | 1035 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023MI2B-01TPTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz, 48MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6021JI2B-01VBT | - | ![]() | 1256 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JI2B-01VBTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 10MHz, 20MHz | - | - | - | |||||
![]() | DSC6121JI3B-01VGT | - | ![]() | 7602 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121JI3B-01VGTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 12MHz, 24MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC1212NI1-C0027T | - | ![]() | 5175 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | Lvpecl | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1212NI1-C0027TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 50 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6021JI2B-01VB | - | ![]() | 7160 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JI2B-01VB | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 10MHz, 20MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6021JI2B-01STT | - | ![]() | 7606 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JI2B-01STTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 9.8129MHz, 12.1218MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6021HE3B-0157T | - | ![]() | 7447 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6021 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 40MHz, 80MHz | - | - | - | ||||
![]() | DSC6023HE3B-015D | - | ![]() | 5508 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6023 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 31.9936MHz, 32.0064MHz | - | - | - | ||||
![]() | DSC6023HE3B-015DT | - | ![]() | 8576 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6023 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 31.9936MHz, 32.0064MHz | - | - | - |
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