- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Osciladores Configurables/selección de pin (1676)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC400-4334Q0022KE2 | - |  | 3618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 125MHz | 100MHz | 100MHz | 125MHz | ||||||
 | DSC2010FI2-A0024T | - | | 1700 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2010 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2010 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 26.973MHz, 27MHz | - | - | - | |||
| DSC2010FI2-A0018T | - | | 8109 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2010 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2010 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 25MHz, 33.333MHz, 50MHz, 66.666MHz | - | - | - | |||
 | DSC2041FE1-K0002 | - | | 4375 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2041 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2041 | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 125MHz | 25MHz | - | - | |||
 | DSC400-3331Q0097KE1 | - | | 6235 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 16MHz | 50MHz | 50MHz | 50MHz | |||||
 | Dsc6021ci2a-00ekt | - | | 1617 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 48MHz, 50MHz | - | - | - | |||||||
| DSC6021CI2A-00A1 | 0.8800 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 12MHz, 24MHz | - | - | - | |||||
| DSC2033FL2-F0004 | - | | 3200 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FL2-F0004 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz | 150MHz | - | - | ||||
| DSC2011FM2-E0002T | - | | 3267 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2011 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2011 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz, 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz | 25MHz, 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz | - | - | |||
 | DSC2311KI2-R0002T | - | | 5480 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 25MHz | 125MHz | - | - | |||
| DSC612RL3A-01KST | - | | 5277 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RL3A-01KSTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 12.288MHz | 32MHz | - | - | ||||
| DSC6121MI2B-01MPT | - | | 3390 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6121 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121MI2B-01MPTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 1.5 µA | - | - | - | - | |||
 | DSC6121CI1A-0043T | - | | 6184 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 20MHz, 24MHz | - | - | - | ||||||
| DSC2144FI2-E0023 | - | | 3399 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2144 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2144 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 60 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 50MHz | 60MHz | - | - | |||
| DSC613PE2A-01KC | - | | 6038 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Bolsa | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC613 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC613PE2A-01KC | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | - | - | - | - | |||
| DSC2033FI2-G0004T | - | | 2268 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 33MHz, 50MHz, 66MHz, 83MHz, 100MHz, 133MHz, 166MHz, 200MHz | 33MHz, 50MHz, 66MHz, 83MHz, 100MHz, 133MHz, 166MHz, 200MHz | - | - | |||
| DSC400-2222Q0022KI1 | - | | 7061 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 125MHz | 100MHz | 100MHz | 125MHz | ||||
| DSC6023CI2A-00ACT | - | | 7222 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz, 48MHz | - | - | - | ||||||||
| DSC400-2222Q0104KE2 | - | | 3009 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 125MHz | 100MHz | 200MHz | 156.25MHz | ||||||
| DSC2230FI2-C0004T | - | | 4134 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2230 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2230 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 148.35MHz, 148.5MHz | - | |||||
| DSC400-2222Q0105KE2T | - | | 8171 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 200MHz | 156.25MHz | 125MHz | 100MHz | |||||
 | DSC6021HE2A-00D8 | - | | 5125 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Bolsa | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 2.048MHz, 4.096MHz | - | - | - | |||||||
 | DSA613PI2A-01QRTVAO | - | | 6625 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA613PI2A-01QRTVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 25MHz | 50MHz | 10 kHz | - | ||||
 | DSC6023JI2A-00AC | - | | 7880 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz, 48MHz | - | - | - | |||||||
| DSC2311KI1-R0054T | - | | 2353 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 6.78MHz | 6.78MHz | - | - | |||||
| DSC400-0444Q0009KI1 | - | | 3006 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 100MHz | 100MHz | 100MHz | - | |||||
| DSC2033FI2-F0038 | - | | 3001 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 312.5MHz, 312.898MHz, 439.597MHz, 440.625MHz, 450.68MHz | 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 312.5MHz, 312.898MHz, 439.597MHz, 440.625MHz, 450.68MHz | - | - | ||||
| DSC2311KI2-R0013T | - | | 5139 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 33MHz | 55MHz | - | - | |||
| DSA400-444444Q0001KI1VAO | - | | 3314 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4444Q0001KI1VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 44 Ma | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||
| DSC400-0103Q0102KI2 | - | | 1420 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 148.5MHz | 14.7456MHz | - | - |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)