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Osciladores Configurables/selección de pin (8035)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSA2311KA2-R0002VAO | - |  | 7032 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KA2-R0002VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 25MHz | 125MHz | - | - | ||
| DSA2311KI3-R0067TVAO | - | | 3908 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KI3-R0067TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 20ppm | 25MHz | 16MHz | - | - | ||
| DSA2311KL1-R0078VAO | - | | 1840 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL1-R0078VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 10MHz | 20MHz | - | - | ||
| DSA2311KL2-R0065TVAO | - | | 2424 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL2-R0065TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz | 48MHz | - | - | |||
| DSA2311KL2-R0073TVAO | - | | 7672 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL2-R0073TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 40MHz | 40MHz | - | - | ||
 | 547baa002534bbgr | 13.6882 | | 5963 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Ultra ™ SI547 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 8-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 547baa | LVDS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 121 Ma | 0.052 "(1.33 mm) | Cristal | ± 20ppm | 112 Ma | 50MHz, 100MHz, 156MHz, 266MHz | - | - | - | ||||
| DSC6021CE1A-00JA | - | | 5138 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | 150-DSC6021CE1A-00JA | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 14.3182MHz, 17.7345MHz | - | - | - | |||||
| DSC2033FI2-F0047 | - | | 3132 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FI2-F0047 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz, 125MHz | 156.25MHz, 312.5MHz | 312.898MHz, 322.265625MHz | 439.597MHz, 450MHz | ||||
| DSC2033FL2-E0005T | - | | 1948 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FL2-E0005TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 25MHz | - | - | - | ||||
| DSC2210FM2-A0030 | - | | 2431 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2210 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2210FM2-A0030 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 50MHz | 25MHz | - | - | ||||
| DSC2033FL1-F0022T | - | | 2573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FL1-F0022TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | - | - | - | ||||
| 54BGAB000383BAGR | - | | 3568 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | Xo (Estándar) | 54bgab | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | - | - | - | Cristal | - | - | - | - | - | |||||
| DSC2311KL2-R0091 | - | | 9243 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2311KL2-R0091 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 33.33333333MHz | 50MHz | - | - | ||||
| DSC2311KI1-R0040 | - | | 7205 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2311KI1-R0040 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 40MHz | 20MHz | - | - | |||
| DSC613PE2A-01KCT | - | | 9551 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC613 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC613PE2A-01KTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | - | - | - | - | |||
| DSC612PI2A-01M1T | - | | 8403 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC612 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612PI2A-01M1TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 12MHz | 16.384MHz | - | - | |||
| DSC613PE2A-01KDT | - | | 4995 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC613PE2A-01KDTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | - | - | - | - | ||||
| DSC2011fe1-F0057T | - | | 7104 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2011 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2011FE1-F0057TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 30MHz | 33MHz | - | - | ||||
| DSC6061HI1B-01MCT | - | | 1921 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6061 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6061HI1B-01MTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | - | ||||
| DSC612RE2A-01MR | - | | 2804 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC612 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RE2A-01MR | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 38.4MHz | 32.768 kHz | - | - | |||
| DSC612RI2A-01K9T | - | | 2899 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC612 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RI2A-01K9TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 25MHz | 25MHz | - | - | |||
| DSA400-333333Q0172KI2VAO | - | | 1749 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-333333Q0172KI2VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 48 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 156.25MHz | 156.25MHz | 156.25MHz | 156.25MHz | |||
| DSA400-4441Q0170KI2TVAO | - | | 9283 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4441Q0170KI2TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 50MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||
| DSA400-4444Q0001KL2VAO | - | | 4111 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4444Q0001KL2VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||
| DSA400-444444Q0168KI2TVAO | - | | 9025 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4444Q0168KI2TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | |||
| DSC6121JE2B-01QU | - | | 7537 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121JE2B-01QU | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 45.1584MHz, 49.152MHz | - | - | - | ||||
| DSA400-444444Q0168KL2TVAO | - | | 2764 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-dsa400-4444Q0168kl2tvaotr | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | |||
 | DSA612PA3A-01R6TVAO | - | | 5959 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612PA3A-01R6TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 10MHz | 32.768 kHz | - | - | |||
| DSA400-333333Q0001KI2VAO | - | | 8961 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-333333Q0001KI2VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 48 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||
| 546baa001042bcgr | - | | 2235 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Ultra ™ SI546 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | LVDS | 1.8v ~ 3.3V | - | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 121 Ma | 0.052 "(1.33 mm) | Cristal | ± 20ppm | 112 Ma | - | - | - | - |
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