SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Estado de Rohs Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC1103CL5-212.5000T Microchip Technology DSC1103CL5-212.5000T -
RFQ
 ECAD 2081 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 212.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CL5-212.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSA6101JL3B-027.0000BVAO Microchip Technology DSA6101JL3B-027.0000BVAO -
RFQ
 ECAD 5826 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JL3B-027.0000BVAOTR EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6011CI1A-004.0960 Microchip Technology DSC6011ci1a-004.0960 -
RFQ
 ECAD 8385 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 4.096 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante 150-DSC6011ci1a-004.0960 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1121BI5-156.2500T Microchip Technology DSC1121BI5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 3922 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121BI5-156.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1004DI2-076.0000 Microchip Technology DSC1004DI2-076.0000 -
RFQ
 ECAD 8553 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 76 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1004DI2-076.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6001CI2A-012.1732 Microchip Technology DSC6001CI2A-012.1732 -
RFQ
 ECAD 9876 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC6001 12.1732 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001CI2A-012.1732 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121BL2-040.6800T Microchip Technology DSC1121BL2-040.6800T -
RFQ
 ECAD 3638 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 40.68 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121BL2-040.6800TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6331JI2AB-100.0000T Microchip Technology DSC6331JI2AB-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4647 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 100 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2AB-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC6101MI1B-020.0000T Microchip Technology DSC6101MI1B-020.0000T -
RFQ
 ECAD 1082 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 20 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI1B-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC612RE3A-01M0 Microchip Technology DSC612RE3A-01M0 -
RFQ
 ECAD 8576 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC612 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC612 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC612RE3A-01M0 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 3 MA 16MHz 32.768 kHz - -
DSC6001ME2A-075.0000 Microchip Technology DSC6001ME2A-075.0000 -
RFQ
 ECAD 1500 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 75 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante 150-DSC6001ME2A-075.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101JA2B-027.0000 Microchip Technology DSC6101JA2B-027.0000 -
RFQ
 ECAD 4792 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JA2B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC2311KI1-R0040 Microchip Technology DSC2311KI1-R0040 -
RFQ
 ECAD 7205 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC2311KI1-R0040 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 40MHz 20MHz - -
DSC1123CI5-026.0000T Microchip Technology DSC1123CI5-026.0000T -
RFQ
 ECAD 3305 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 26 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CI5-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC6111JI2B-027.0000 Microchip Technology DSC6111JI2B-027.0000 -
RFQ
 ECAD 2469 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI2B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6152JL3B-027.0000 Microchip Technology DSC6152JL3B-027.0000 -
RFQ
 ECAD 8237 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6152JL3B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6331JI2AB-010.0000 Microchip Technology DSC6331JI2AB-010.0000 -
RFQ
 ECAD 6071 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 10 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2AB-010.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC1103DI2-156.2500 Microchip Technology DSC1103DI2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 2348 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103DI2-156.2500 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSA1001BI2-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1001BI2-125.00000000TVAO -
RFQ
 ECAD 7270 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001BI2-125.00000000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001CE1-006.1760 Microchip Technology DSC1001CE1-006.1760 -
RFQ
 ECAD 9895 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 6.176 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CE1-006.1760 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1223BI2-50M00000T Microchip Technology DSC1223BI2-50M00000T -
RFQ
 ECAD 2786 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223BI2-50M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSC6101JE3B-032K768 Microchip Technology DSC6101JE3B-032K768 -
RFQ
 ECAD 5522 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE3B-032K768 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6301JI1FB-002.0000T Microchip Technology DSC6301JI1FB-002.0000T -
RFQ
 ECAD 4200 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 2 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6301JI1FB-002.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 2.50%, Propagación Central -
DSC6112JI2A-028.1250T Microchip Technology DSC6112JI2A-028.1250T -
RFQ
 ECAD 1612 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 28.125 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante 150-DSC6112JI2A-028.1250TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6311JI2FB-008.0000 Microchip Technology DSC6311JI2FB-008.0000 -
RFQ
 ECAD 1537 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6311 8 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JI2FB-008.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.50%, Propagación Central 80 µA (tipos)
DSC1223DI1-50M00000T Microchip Technology DSC1223DI1-50M00000T -
RFQ
 ECAD 5677 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223DI1-50M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1001CL1-016.0000TV11 Microchip Technology DSC1001CL1-016.0000TV11 -
RFQ
 ECAD 4888 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CL1-016.0000TV11TR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1121DL2-033.3333TVAO Microchip Technology Dsa1121dl2-033.333333tvao -
RFQ
 ECAD 8435 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1121 33.3333 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DDSA1121DL2-033.333333TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6101HE2A-012.0000 Microchip Technology DSC6101HE2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 3782 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HE2A-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101HE2A-012.0000T Microchip Technology DSC6101HE2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 9572 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HE2A-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
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