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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | VC-820A-9001-114M285000 | - | ![]() | 2586 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 150-VC-820A-9001-114M285000TR | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001DI1-002.0000T | - | ![]() | 6854 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 2 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC1001BI1-060.0000T | - | ![]() | 7591 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 60 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||
![]() | DSC612PI2A-0130 | - | ![]() | 2900 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC612 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 1.5 µA | 24MHz | 25MHz | - | - | ||||||||
![]() | DSC2030FE5-B0018T | - | ![]() | 9574 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2030 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2030 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 10ppm | 25MHz, 50MHz, 74MHz, 100MHz | - | - | - | |||||||||||
![]() | DSC6121CE2A-00CV | - | ![]() | 5849 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 32.768MHz, 56MHz | - | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC1224CI3-350M0000T | - | ![]() | 7353 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 350 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1224CI3-350M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 40 Ma (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||||
![]() | MV-9350AE-6F-ENK125M000000 | - | ![]() | 4531 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | VT-841-EFJ-1060-32M0000000 | - | ![]() | 7913 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-841 | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 32 MHz | Onda sinusoidal recortada | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-841-EFJ-1060-32M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 2.5A DE 2.5A | Cristal | ± 1ppm | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC1121BM5-075.0000 | - | ![]() | 4067 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 75 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||
![]() | DSC1121CM5-024.0000 | - | ![]() | 9342 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||
![]() | DSC1001AI3-040.0000 | - | ![]() | 3590 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 40 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001AI3-040.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||||||
![]() | DSA1121BI2-033.3330VAO | - | ![]() | 4891 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1121 | 33.333 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1121BI2-033.3330VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||||||
![]() | VV-701-EAE-SNAB-25M0000000TR | - | ![]() | 8274 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VV-701 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.068 "(1.72 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 25 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VV-701-EAE-SNAB-25M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 9 MA | Cristal | - | ± 100ppm | - | - | |||||||||
![]() | DSA1001BL3-025.00000000TVAO | - | ![]() | 1864 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001BL3-025.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | |||||||||
DSC1001CE3-032.0000 | - | ![]() | 2989 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 32 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CE3-032.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | |||||||||
![]() | DSA6101JL1B-020.0000TVAO | - | ![]() | 4731 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSA6101 | 20 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101JL1B-020.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC2041FE1-K0003T | - | ![]() | 3416 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2041 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2041 | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | 25MHz | - | - | ||||||||
![]() | DSC1203DI2-125M0000 | - | ![]() | 3510 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa12x3 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203DI2-125M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 32MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 5 µA | ||||||||
![]() | DSC1122NI2-156.2500 | - | ![]() | 9153 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 156.25 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||||
![]() | DSC6083ME2A-032K768 | - | ![]() | 1834 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Bolsa | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 32.768 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC1001DI2-064.5000 | - | ![]() | 5518 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 64.5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||
![]() | DSC6183CE2A-455K000 | - | ![]() | 9416 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 455 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC1001CI5-037.4000 | - | ![]() | 8859 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 37.4 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CI5-037.4000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||
![]() | DSC1123DI2-148.4258T | - | ![]() | 7591 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 148.4258 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC1001BE1-004.0960 | - | ![]() | 8888 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 4.096 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001BE1-004.0960 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||
![]() | DSA612RI2A-01VWVAO | - | ![]() | 5042 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612RI2A-01VWVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 81.605 kHz | 25MHz | 32.768 kHz | - | |||||||||
![]() | DSC1522JI1A-25M00000 | - | ![]() | 3103 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JI1A-25M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSA6111JA1B-027.0000VAO | - | ![]() | 2100 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSA6111 | 27 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6111JA1B-027.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||||||
![]() | VC-801-EA7-KAAN-8M00000000 | - | ![]() | 5816 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-801-EA7-Kaan-8M00000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA |
Volumen de RFQ promedio diario
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