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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1001CL1-012.5000 | - | ![]() | 9882 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 12.5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001CL1-012.2880 | - | ![]() | 1845 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 12.288 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC2311KL2-R0009 | - | ![]() | 2923 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 25MHz | 25MHz | - | - | |||||||||||
![]() | DSC1001CL3-012.2880 | - | ![]() | 2981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 12.288 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSA1101DA1-007.3700TVAO | - | ![]() | 4096 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1101 | 7.37 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001CI5-040.0000 | - | ![]() | 9715 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 40 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001CI5-032.7680 | - | ![]() | 4886 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 32.768 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001CI5-005.0000T | - | ![]() | 7004 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CI5-005.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||
![]() | DSC1001CE2-034.0000 | - | ![]() | 6846 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 34 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001CI2-052.0000 | - | ![]() | 5205 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 52 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1202NE2-156M2617 | - | ![]() | 7119 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1202 | 156.2617 MHz | Lvpecl | 2.5V ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1202NE2-156M2617 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 50 mA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 5 µA | |||||||||
![]() | VCC1-B3F-112M500000 | - | ![]() | 3576 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA1001DL3-055.466666TVAO | - | ![]() | 1700 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 55.4666 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001DL1-008.0000T | - | ![]() | 6301 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | VC-709-ECW-FAAN-25M0000000 | - | ![]() | 6007 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | Lvpecl | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 45mA | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||
![]() | DSC1101DL3-PROG | 1.1040 | ![]() | 1510 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1101DL3-PROG | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | 3.3 MHz ~ 170 MHz | - | |||||||||
![]() | DSC6021HA3B-01D0 | - | ![]() | 7612 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6021 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021HA3B-01D0 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 8MHz, 10MHz | - | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC1004DL5-025.0000T | - | ![]() | 4301 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1004 | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | - | ± 10ppm | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001DI5-090.0000T | - | ![]() | 8368 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 90 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | - | ± 10ppm | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSC1101DE2-024.5760 | - | ![]() | 6384 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 24.576 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | - | ± 25ppm | - | 95 µA | ||||||||||
![]() | DSC1101DE2-012.0000 | - | ![]() | 4509 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 12 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | - | ± 25ppm | - | 95 µA | ||||||||||
![]() | DSA2033FL2-F0022VAO | - | ![]() | 1812 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa20xx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA203333FL2-F0022VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | - | |||||||||||||
![]() | DSC6101MI2A-027.0000 | - | ![]() | 5868 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||
![]() | DSA6111JL2B-025.0000TVAO | - | ![]() | 5501 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSA6111 | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6111JL2B-025.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||
![]() | DSC1003BE1-024.0000 | - | ![]() | 3037 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1003 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1003 | 24 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | - | ± 50ppm | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSC6183ME2A-032K768T | - | ![]() | 9623 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 32.768 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC6301CE1BA-024.0000 | - | ![]() | 7807 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 24 MHz | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 80 µA (tipos) | |||||||||||
![]() | DSA1001DL2-080.0000TVAO | - | ![]() | 9352 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 80 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-080.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1018CI1-100.0000T | - | ![]() | 2768 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1018 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1018 | 100 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 5 Ma (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||||||||||
![]() | DSC1124DL2-100.0000T | - | ![]() | 7072 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1124 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1124 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Mems | - | ± 25ppm | - | 22 MA |
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