SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6183CI2A-457K000T Microchip Technology DSC6183CI2A-457K000T -
RFQ
 ECAD 7123 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 457 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6021CI2A-00A2 Microchip Technology DSC6021CI2A-00A2 0.8800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
DSC2033FI2-F0022 Microchip Technology DSC2033FI2-F0022 -
RFQ
 ECAD 2131 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2033 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 100MHz 100MHz - -
DSA6331MA1AB-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6331MA1AB-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8341 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa63xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6331 25 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331MA1AB-025.00000000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
VCC6-QCD-25M0000000 Microchip Technology VCC6-QCD-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9309 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6183HI2A-000K000T Microchip Technology DSC6183HI2A-000K000T -
RFQ
 ECAD 4053 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DE2-037.1250T Microchip Technology DSC1001DE2-037.1250T -
RFQ
 ECAD 4493 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 37.125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6013JE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6013JE1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 6840 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC2311KI2-R0002 Microchip Technology DSC2311KI2-R0002 -
RFQ
 ECAD 6223 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz 125MHz - -
VCC1-B3F-30M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 9432 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DI5-032.4000T Microchip Technology DSC1001DI5-032.4000T -
RFQ
 ECAD 6843 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 32.4 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DI5-032.4000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VCC1-B3D-133M333300_SNPB Microchip Technology VCC1-B3D-133M333300_SNPB -
RFQ
 ECAD 7739 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50
DSA1001DL2-026.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL2-026.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7743 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 26 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-026.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1121BM1-016.0000 Microchip Technology DSC1121BM1-016.0000 -
RFQ
 ECAD 1382 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 16 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1103AI5-250.0000 Microchip Technology DSC1103AI5-250.0000 5.4300
RFQ
 ECAD 1677 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1103 250 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6183CE2A-032K768T Microchip Technology DSC6183CE2A-032K768T -
RFQ
 ECAD 9104 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VXB1-1KE-20-9M21600000 Microchip Technology VXB1-1ke-20-9M21600000 -
RFQ
 ECAD 3792 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxb1 Tape & Reel (TR) Activo 40 ohmios -40 ° C ~ 85 ° C - 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) 0.126 "(3.20 mm) Montaje en superficie HC-49/Nosotros Cristal de Mhz 9.216 MHz Fundamental - Alcanzar sin afectado 150-VXB1-1ke-20-9M21600000TR EAR99 8541.60.0050 1,000 20pf ± 50ppm ± 20ppm
DSC6001CI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 3859 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC1033BI2-050.0000 Microchip Technology DSC1033BI2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 6861 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 50 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC1004DI2-086.4000 Microchip Technology DSC1004DI2-086.4000 1.0400
RFQ
 ECAD 6239 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 86.4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
MX575ABC70M0000-TR Microchip Technology MX575ABC70M0000-TR -
RFQ
 ECAD 7101 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX575ABC70M0000 70 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC1121BI1-008.0000T Microchip Technology DSC1121BI1-008.0000T -
RFQ
 ECAD 5963 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 8 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - -
VT-820-EFH-2060-32M0000000 Microchip Technology VT-820-EFH-2060-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 9039 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101BM2-074.2500 Microchip Technology DSC1101BM2-074.2500 -
RFQ
 ECAD 1641 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 74.25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VXM7-1136-20M0000000 Microchip Technology VXM7-1136-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 2059 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Banda Activo 60 ohmios - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 20 MHz Fundamental - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM7-1136-20M0000000 EAR99 8541.60.0050 3.000 - - ± 20ppm
DSC6011CI2A-024.0000 Microchip Technology DSC6011ci2a-024.0000 -
RFQ
 ECAD 6825 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC8001AI1 Microchip Technology DSC8001AI1 2.3400
RFQ
 ECAD 3722 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8001 CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4654 EAR99 8542.39.0001 50 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 12.2MA Mems - - 15 µA 1 MHz ~ 150 MHz ± 50ppm
VC-801-EAE-KABN-66M6667000 Microchip Technology VC-801-EAE-KABN-66M6667000 -
RFQ
 ECAD 8548 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1525JI3A-50M00000T Microchip Technology DSC1525JI3A-50M00000T -
RFQ
 ECAD 3069 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 50 MHz LVCMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1525JI3A-50M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 20ppm - - -
DSC400-3331Q0097KI2 Microchip Technology DSC400-3331Q0097KI2 -
RFQ
 ECAD 8390 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 16MHz 50MHz 50MHz 50MHz
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

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    2800+

    Fabricantes mundiales

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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