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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1102AI1-156.2500T | - | ![]() | 5947 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1102 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1102 | 156.25 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 58 Ma | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | |||||||||||
![]() | DSC1001DI2-080.0000 | - | ![]() | 1779 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 80 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8.7mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC613RA2A-0106B | - | ![]() | 8462 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC613 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 1.5 µA | 19.2MHz | 24MHz | 32.768 kHz | - | ||||||||||||
![]() | DSC1101CL2-025.0000 | - | ![]() | 4854 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 25 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||
![]() | DSC6011JE1A Programable | - | ![]() | 4265 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Una granela | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Apoyar | Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) | 1.3MA (typ) | Mems | - | - | 12 µA | 1 MHz ~ 80 MHz | ± 50ppm | ||||||||||
![]() | DSC1101DI2-050.6880 | - | ![]() | 2752 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 50.688 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001AI1-007.3728T | - | ![]() | 6910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 7.3728 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSC1001AI2-032.7680T | - | ![]() | 9058 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 32.768 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1124CI1-156.2500 | 2.3700 | ![]() | 414 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1124 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1124 | 156.25 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | DSC1003BL1-010.0000 | - | ![]() | 3549 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1003 | 10 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC6051JI2B-014.3180 | - | ![]() | 5453 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 14.318 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6051JI2B-014.3180 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1.5 µA | |||||||||||
![]() | DSC400-333333QQ0094KE1T | - | ![]() | 9292 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 125MHz | 100MHz | 100MHz | 50MHz | ||||||||||||||
![]() | DSC1033DE1-066.0000 | - | ![]() | 9634 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 66 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||||||||||
![]() | DSC610NA3A-PROG | - | ![]() | 3711 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Bolsa | Activo | DSC610 | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Mems | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | VV-701-EAE-PNEE-40M0000000-A | - | ![]() | 8196 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VV-701 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.068 "(1.72 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 40 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VV-701-EAE-PNEE-40M0000000-ATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 9 MA | Cristal | - | ± 80ppm | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC2033FI2-F0039 | - | ![]() | 4408 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz | 75MHz | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC1123DI5-010.0000T | - | ![]() | 6463 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 10 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | - | ± 10ppm | - | 22 MA | |||||||||||
![]() | DSC1001BE5-064.0000 | 1.9100 | ![]() | 4782 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 64 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
DSA1001DL3-080.0000VAO | - | ![]() | 2145 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 80 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL3-080.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSC1103BI1-075.0000T | - | ![]() | 7340 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 75 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||
![]() | DSC1221NL1-125M0000 | - | ![]() | 1755 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 125 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1221NL1-125M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 27 Ma (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||||||
![]() | DSC1101DI5-036.0000T | - | ![]() | 3368 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 36 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | - | ± 10ppm | - | 95 µA | |||||||||||
![]() | Dsc612ri2a-01ka | - | ![]() | 8947 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RI2A-01KA | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 75MHz | 75MHz | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC6111MI2A-027.0000T | - | ![]() | 2177 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 150-DSC6111MI2A-027.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||
![]() | DSC6111HA2B-024.0000 | - | ![]() | 3238 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6111 | 24 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111HA2B-024.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC1505AI3A-100M0000 | - | ![]() | 8910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 100 MHz | LVCMOS | 1.8V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1505AI3A-100M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1 µA (typ) | ||||||||||||
![]() | VC-820-0044-25M0000000 | - | ![]() | 9904 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Banda | Activo | - | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-0044-25M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | - | - | - | 10 µA | ||||||||||||
![]() | DSC2130FI2-C0005 | - | ![]() | 1180 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2130 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2130 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 32MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 315MHz | - | |||||||||||||
![]() | DSC2030FI2-C0006T | - | ![]() | 7069 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2030 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2030 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 150MHz, 200MHz | - | - | - | |||||||||||
![]() | DSC6013HI2A-003.6864T | - | ![]() | 8023 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 3.6864 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Q11794657 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - |
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