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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1123AE2-003.5000T | - | ![]() | 2327 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | DSC1123 | 3.5 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | - | ± 25ppm | - | 22 MA | ||||||||||||||
![]() | DSC1121DI2-156.2500T | - | ![]() | 8921 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 156.25 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||||||
![]() | DSC1123BI5-034.0000 | - | ![]() | 5927 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 34 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||||||
![]() | DSA612RL3A-01W6TVAO | - | ![]() | 5444 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612RL3A-01W6TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 32.768 kHz | 25MHz | 32.768 kHz | - | ||||||||||||||||
![]() | DSC6151HI2B-025.0000T | - | ![]() | 1386 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6151HI2B-025.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1.5 µA | |||||||||||||||
![]() | DSC6112ME1A programable | - | ![]() | 4953 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Una granela | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Apoyar | Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) | 3MA (typ) | Mems | - | - | 12 µA | 1 MHz ~ 100 MHz | ± 50ppm | ||||||||||||||
![]() | DSC6121CI2A-0090 | - | ![]() | 3062 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 6.1298MHz, 6.1679MHz | - | - | - | |||||||||||||||||||
![]() | DSC1121BE5-144.0800T | - | ![]() | 4044 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 144.08 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||||||
![]() | DSC6301CI2CA-026.0000 | - | ![]() | 8578 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 26 MHz | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | ||||||||||||||||
![]() | VC-820-HAE-KAAN-12M0000000 | - | ![]() | 6078 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6011JL2B-032K768T | - | ![]() | 5823 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6011 | 32.768 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011JL2B-032K768TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | VXE4-1G1-38M4000000TR | - | ![]() | 7727 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxe4 | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.236 "L x 0.138" W (6.00 mm x 3.50 mm) | 0.043 "(1.10 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 38.4 MHz | Fundamental | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXE4-1G1-38M4000000TR | EAR99 | 8541.60.0060 | 1,000 | 16pf | ± 10ppm | ± 20ppm | |||||||||||||||||||
![]() | DSC1502AI3A-32M00000 | - | ![]() | 7448 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 32 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1502AI3A-32M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1.8 µA (típ) | ||||||||||||||||
![]() | HTM6101MA2B-060.0000 | - | ![]() | 9356 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Htm61xx | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 60 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 150-HTM6101MA2B-060.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 4MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||||||
![]() | VC-820-EAC-KAAN-50M0000000 | - | ![]() | 3267 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VC-820-EAW-EAAN-34M3680000 | - | ![]() | 9673 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1104BE2-100.0000T | - | ![]() | 1496 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1104 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1104 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 42MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC2210FI2-A0006T | - | ![]() | 7587 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2210 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2210 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 13.56MHz | - | - | - | |||||||||||||||||
![]() | DSC6011HI2A-010.0000 | - | ![]() | 2430 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 10 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | - | ± 25ppm | - | - | |||||||||||||||||
![]() | VXM7-1335-16M0000000 | - | ![]() | 7738 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Tape & Reel (TR) | Activo | 80 ohmios | - | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 16 MHz | Fundamental | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VXM7-1335-16M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | - | - | ± 20ppm | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123BL5-156.2500 | 5.8800 | ![]() | 9254 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||||||
![]() | VT-803-EFE-2870-16M3680000TR | - | ![]() | 9205 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-803 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.059 "(1.50 mm) | Montaje en superficie | 8-SMD, sin Plomo | Tcxo | 16.368 MHz | Onda sinusoidal recortada | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VT-803-EFE-2870-16M3680000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 2mera | Cristal | ± 280ppb | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | DSC2044FI2-F0022 | - | ![]() | 8067 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2044 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2044 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 60 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz | 100MHz | - | - | |||||||||||||||||
DSC8104CI2 | 4.5000 | ![]() | 990 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8104 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC8104 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 576-4709 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 42MA | Mems | - | - | 10 MHz ~ 460 MHz | ± 25ppm | ||||||||||||||
![]() | DSC1033DI2-019.6608T | - | ![]() | 6064 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 19.6608 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |||||||||||||||
![]() | DSC1001DI1-005.0000T | 0.8700 | ![]() | 8610 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC400-1111Q0090KI2 | - | ![]() | 4923 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 10MHz | 27MHz | 148.5MHz | 125MHz | |||||||||||||||||
![]() | DSC1030DI2-019.2000 | - | ![]() | 8048 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1030, PureSilicon ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1030 | 19.2 MHz | CMOS | 3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 10 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC1001DI2-032.0000T | - | ![]() | 2549 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 32 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
DSC8002CC1 | 1.6400 | ![]() | 839 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8002 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 576-4674 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 10 Ma | Mems | - | - | 1 µA | 1 MHz ~ 150 MHz | ± 50ppm |
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