SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1001DE3-008.0000 Microchip Technology DSC1001DE3-008.0000 -
RFQ
 ECAD 5680 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems - ± 20ppm - 15 µA
DSC1124DI1-027.0000 Microchip Technology DSC1124DI1-027.0000 -
RFQ
 ECAD 1297 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC2133FI2-G0001T Microchip Technology DSC2133FI2-G0001T -
RFQ
 ECAD 7928 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2133 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2133 LVDS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 148.5MHz, 156.25MHz 74.25MHz, 125MHz
VXN2-1EH-09-32M0000000TR Microchip Technology VXN2-1EH-09-32M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8816 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxn2 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.047 "L x 0.039" W (1.20 mm x 1.00 mm) 0.012 "(0.30 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 32 MHz Fundamental - Alcanzar sin afectado 150-VXN2-1EH-09-32M0000000TR EAR99 8541.60.0060 3.000 9pf ± 20ppm ± 20ppm
DSC1122DL1-072.0000 Microchip Technology DSC1122DL1-072.0000 -
RFQ
 ECAD 7178 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 72 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1122DL1-072.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001DL5-007.3728 Microchip Technology DSC1001DL5-007.3728 -
RFQ
 ECAD 6171 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 7.3728 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6013CE1A-002.0000T Microchip Technology DSC6013CE1A-002.0000T -
RFQ
 ECAD 9339 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 2 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6111HI2B-033.3300T Microchip Technology DSC6111HI2B-033.3300T -
RFQ
 ECAD 4045 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 33.33 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HI2B-033.3300TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA400-3333Q0078KL2TVAO Microchip Technology DSA400-333333Q0078KL2TVAO -
RFQ
 ECAD 8794 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0078KL2TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 125MHz 125MHz 125MHz 125MHz
VCC1-B3R-15M3600000 Microchip Technology VCC1-B3R-15M3600000 -
RFQ
 ECAD 4398 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101BM2-025.0000 Microchip Technology DSC1101BM2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 5470 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VTC4-B21C-26M0000000 Microchip Technology VTC4-B21C-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 3720 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1122AE1-005.0000 Microchip Technology DSC112222AE1-005.0000 -
RFQ
 ECAD 1706 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1122 5 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems - ± 50ppm - 22 MA
M911201CI2-125M0000 Microchip Technology M911201CI2-125M0000 -
RFQ
 ECAD 7154 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911201CI2-125M0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSA1001CL1-001.8432TVAO Microchip Technology DSA1001CL1-001.8432TVAO -
RFQ
 ECAD 2567 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 1.8432 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CL1-001.8432TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001DL2-013.5600 Microchip Technology DSC1001DL2-013.5600 1.0000
RFQ
 ECAD 2733 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 13.56 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001CI2-033.3333T Microchip Technology DSC1001CI2-033.333333T 1.2300
RFQ
 ECAD 105 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6112HI2B-100.0000 Microchip Technology DSC6112HI2B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 1654 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6112HI2B-100.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC8101CI5-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8101CI5 programable 12.8500
RFQ
 ECAD 3452 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4690 Programable EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 35mA Mems - - 95 µA 10 MHz ~ 170 MHz ± 10ppm
DSC1001CI5-037.4000 Microchip Technology DSC1001CI5-037.4000 -
RFQ
 ECAD 8859 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 37.4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI5-037.4000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6011JI3B-032K768T Microchip Technology DSC6011JI3B-032K768T -
RFQ
 ECAD 7447 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI3B-032K768T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1001BI5-072.0000T Microchip Technology DSC1001BI5-072.0000T -
RFQ
 ECAD 8378 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 72 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001AE1-049.1520T Microchip Technology DSC1001AE1-049.1520T -
RFQ
 ECAD 2431 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 49.152 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 50ppm - - -
VXB1-1D4-25M0000000 Microchip Technology VXB1-1D4-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9755 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 1,000
VT-822-HAE-2060-25M0000000TR Microchip Technology VT-822-HAE-2060-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7400 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-822 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.043 "(1.10 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 25 MHz CMOS 2.5V - Alcanzar sin afectado 150-VT-822-HAE-2060-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 2ppm - - -
DSC1001CE1-016.5000T Microchip Technology DSC1001CE1-016.5000T -
RFQ
 ECAD 2360 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 16.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1001CL2-033.3333VAO Microchip Technology DSA1001CL2-033.333333VAO -
RFQ
 ECAD 6480 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 33.3333 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CL2-033.333333VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VCC1-B2D-50M0000000 Microchip Technology VCC1-B2D-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 2947 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1103CI5-156.2500 Microchip Technology DSC1103CI5-156.2500 -
RFQ
 ECAD 6106 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001CL1-020.0000T Microchip Technology DSC1001CL1-020.0000T 1.3900
RFQ
 ECAD 2048 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

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    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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