SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1001BE1-125.0000 Microchip Technology DSC1001BE1-125.0000 1.3700
RFQ
 ECAD 565 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1121AE2-125.0000T Microchip Technology DSC1121AE2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 5903 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1121DI1-075.0000T Microchip Technology DSC1121DI1-075.0000T -
RFQ
 ECAD 4624 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 75 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6101MI3B-025.0000 Microchip Technology DSC6101MI3B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3546 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI3B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
HT-MM900AC-7E-EE-10M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7E-EE-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 3530 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6102JI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6102JI2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 1352 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 100 MHz ± 25ppm
DSC1123AI2-156.2500 Microchip Technology DSC1123AI2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 6860 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC8121BM5 Microchip Technology DSC8121BM5 -
RFQ
 ECAD 2500 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8121 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems ± 10ppm - 22 MA 10 MHz ~ 100 MHz -
DSC1103CI5-150.0000 Microchip Technology DSC1103CI5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 2825 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6111HL3B-027.0000 Microchip Technology DSC6111HL3B-027.0000 -
RFQ
 ECAD 2929 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HL3B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 80 µA (tipos)
VCC1-B3F-25M0006250 Microchip Technology VCC1-B3F-25M0006250 -
RFQ
 ECAD 4384 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AI2-040.3200T Microchip Technology DSC1001AI2-040.3200T -
RFQ
 ECAD 6939 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 40.32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1004BL2-025.0000 Microchip Technology DSC1004BL2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 5377 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1004 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004BL2-025.0000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC400-4444Q0015KE2T Microchip Technology DSC400-444444Q0015KE2T -
RFQ
 ECAD 7544 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 50MHz, 125MHz, 150MHz 100MHz, 156.25MHz
DSC1103AI5-125.0000T Microchip Technology DSC1103AI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 5142 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1103 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103AI5-125.00000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1121AE1-004.0000 Microchip Technology DSC1121AE1-004.0000 -
RFQ
 ECAD 7477 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1121 4 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121AE1-004.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC8101CI5-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8101CI5 programable 12.8500
RFQ
 ECAD 3452 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4690 Programable EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 35mA Mems - - 95 µA 10 MHz ~ 170 MHz ± 10ppm
DSC1122BI1-025.0000T Microchip Technology DSC1122BI1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4498 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1121CI5-050.0000T Microchip Technology DSC1121CI5-050.0000T -
RFQ
 ECAD 5579 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
OX-221-0105-20M000 Microchip Technology OX-221-0105-20M000 -
RFQ
 ECAD 9049 0.00000000 Tecnología de Microchip OX-221 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 1.000 "L x 0.866" W (25.40 mm x 22.00 mm) 0.486 "(12.35 mm) Montaje en superficie 7-smd, sin plomo Ocxo 20 MHz LVCMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 700mA Cristal ± 4.6ppm - - -
DSC1103CE1-266.7000 Microchip Technology DSC1103CE1-266.7000 -
RFQ
 ECAD 1535 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 266.7 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1223CI3-100M0000T Microchip Technology DSC1223CI3-100M0000T -
RFQ
 ECAD 1801 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1222 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223CI3-100M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1123CE2-167.7722 Microchip Technology DSC1123CE2-167.7722 -
RFQ
 ECAD 7818 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 167.7722 MHz LVDS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CE2-167.7722 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1121AL5-024.5760 Microchip Technology DSC1121al5-024.5760 -
RFQ
 ECAD 8328 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 24.576 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - -
DSA6011JI2B-008.0000VAO Microchip Technology DSA6011JI2B-008.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5884 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6011JI2B-008.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001DI4-066.5800T Microchip Technology DSC1001DI4-066.5800T -
RFQ
 ECAD 6968 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 66.58 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems - - - 15 µA
DSC1001CI1-038.4000T Microchip Technology DSC1001CI1-038.4000T -
RFQ
 ECAD 4417 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 38.4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI1-038.4000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6331JI2AB-016.0000 Microchip Technology DSC6331JI2AB-016.0000 -
RFQ
 ECAD 7910 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 16 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2AB-016.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC8121AM2T Microchip Technology DSC8121AM2T -
RFQ
 ECAD 6292 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8121 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.014 "(0.35 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC8121 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems ± 25ppm - 22 MA 10 MHz ~ 170 MHz -
DSC1101CI2-060.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-060.0000T -
RFQ
 ECAD 4517 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 60 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 25ppm - 95 µA
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AD9208BBPZ-3000

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