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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de funciones | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1103DI2-250.0000 | - | ![]() | 4073 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1103 | 250 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103DI2-250.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||
![]() | DSC2031FI2-F0023 | - | ![]() | 2769 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2031 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2031FI2-F0023 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 125MHz | - | - | - | |||||||||||||
![]() | DSA6001HI2B-024.0000VAO | - | ![]() | 6406 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xx | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6001HI2B-024.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC6001JI1B-020.0000 | - | ![]() | 9405 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 20 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JI1B-020.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||
![]() | DSC1003CI2-020.0000T | - | ![]() | 2015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1003 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 20 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1003CI2-020.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSC1122DE5-254.6500T | - | ![]() | 7479 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 254.65 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1122DE5-254.6500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||
![]() | DSC6121JE1B-01HGT | - | ![]() | 2436 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6121 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121JE1B-01HGTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 41.2081MHz, 51.8917MHz | |||||||||||||||
![]() | VXM9-9009-52M0000000 | 1.9000 | ![]() | 1832 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Banda | Activo | VXM9-9009 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VXM9-9010-52M0833330 | 2.3400 | ![]() | 8093 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM9 | Banda | Activo | 80 ohmios | -30 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.022 "(0.55 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | VXM9-9010 | 52.08333333 MHz | Fundamental | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | - | - | ± 20ppm | |||||||||||||||
![]() | VXM9-9013-50M0000000 | 2.3400 | ![]() | 400 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Banda | Activo | VXM9-9013 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VXM7-9022-12M0000000 | 0.4700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | VXM7-9022 | 12 MHz | Fundamental | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0050 | 3.000 | 12pf | ± 50ppm | ± 30ppm | |||||||||||||||
![]() | DSC1122AI1-159.3750 | - | ![]() | 3777 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | 159.375 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1122AI1-159.3750 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||
![]() | DSC1001AI1-016.3840T | - | ![]() | 7551 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 16.384 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001AI1-016.3840TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSC1001AI1-032.0000T | - | ![]() | 6666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 32 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001AI1-032.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||
![]() | DSC1223DI1-80M00000T | - | ![]() | 2667 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 80 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223DI1-80M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||||||||
![]() | DSC1103CL5-148.5000T | - | ![]() | 9856 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 148.5 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CL5-148.5000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||||
![]() | DSC1103CL5-135.0000 | - | ![]() | 1678 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 135 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CL5-135.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||||
![]() | DSA1001DL2-087.0655TV15 | - | ![]() | 2599 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 87.0655 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-087.0655TV15TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||
![]() | DSA1001DL2-049.5000TV22 | - | ![]() | 3465 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 49.5 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-049.5000TV22TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||
![]() | DSA1001DL2-025.0000TV19 | - | ![]() | 6032 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-025.00000000TV19TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||
![]() | DSA1001DL2-033.333333TV16 | - | ![]() | 7079 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 33.3333 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-033.333333TV16TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||
![]() | CD-700-EAE-KANN-34M3680000 | - | ![]() | 3788 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-cd-700-EAE-KANN-34M3680000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 200 | - | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | ± 75 ppm | 34.368MHz | 17.184MHz | - | - | ||||||||||||||
![]() | CD-700-LAF-GKB-23M5520000 | - | ![]() | 1728 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150 CD-700-LAF-GKB-23M5520000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 10 | - | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | ± 75 ppm | 23.552MHz | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | CD-700-EAT-KCNN-19M4400000 | - | ![]() | 8618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150 CD-700-EAT-KCNN-19M4400000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 200 | - | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | ± 75 ppm | 19.44MHz | 2.43MHz | - | - | |||||||||||||||
![]() | VC-820-EAE-KAAN-26M0000000 | - | ![]() | 7916 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | VC-820 | 26 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-EAE-KAAN-26M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 5 µA | |||||||||||
![]() | VCC1-B3B-98M0000000 | - | ![]() | 8453 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | VCC1-B3 | 98 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B3B-98M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 50mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||||||||
![]() | VCC1-9004-114M285000 | - | ![]() | 9566 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | VCC1-9004 | 114.285 MHz | CMOS | - | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-9004-114M285000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | - | Cristal | - | - | - | - | ||||||||||||
![]() | VT-501-EAE-2560-10M0000000 | - | ![]() | 6739 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-501 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.465 "L x 0.390" W (11.80 mm x 9.90 mm) | 0.087 "(2.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | VT-501 | 10 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VT-501-EAE-2560-10M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 15 Ma | Cristal | ± 2.5ppm | - | - | - | ||||||||||||
![]() | VCC1-G3C-133M333000 | - | ![]() | 1511 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 133.333 MHz | CMOS | 2.5V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-G3C-133M333000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 30mera | Cristal | ± 100ppm | - | - | 30 µA | ||||||||||||
![]() | VT-841-JFE-5070-40M0000000 | - | ![]() | 6794 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-841 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 40 MHz | Onda sinusoidal recortada | 1.8V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VT-841-JFE-5070-40M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 2.5A DE 2.5A | Cristal | ± 500ppb | - | - | - |
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