SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de funciones Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC1103DI2-250.0000 Microchip Technology DSC1103DI2-250.0000 -
RFQ
ECAD 4073 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 250 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103DI2-250.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC2031FI2-F0023 Microchip Technology DSC2031FI2-F0023 -
RFQ
ECAD 2769 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2031 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo MEMS (Silicio) LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC2031FI2-F0023 EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 49MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 125MHz - - -
DSA6001HI2B-024.0000VAO Microchip Technology DSA6001HI2B-024.0000VAO -
RFQ
ECAD 6406 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001HI2B-024.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001JI1B-020.0000 Microchip Technology DSC6001JI1B-020.0000 -
RFQ
ECAD 9405 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JI1B-020.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1003CI2-020.0000T Microchip Technology DSC1003CI2-020.0000T -
RFQ
ECAD 2015 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1003CI2-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1122DE5-254.6500T Microchip Technology DSC1122DE5-254.6500T -
RFQ
ECAD 7479 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 254.65 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1122DE5-254.6500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC6121JE1B-01HGT Microchip Technology DSC6121JE1B-01HGT -
RFQ
ECAD 2436 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6121 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6121JE1B-01HGTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 41.2081MHz, 51.8917MHz
VXM9-9009-52M0000000 Microchip Technology VXM9-9009-52M0000000 1.9000
RFQ
ECAD 1832 0.00000000 Tecnología de Microchip * Banda Activo VXM9-9009 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 100
VXM9-9010-52M0833330 Microchip Technology VXM9-9010-52M0833330 2.3400
RFQ
ECAD 8093 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM9 Banda Activo 80 ohmios -30 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.022 "(0.55 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz VXM9-9010 52.08333333 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 100 - - ± 20ppm
VXM9-9013-50M0000000 Microchip Technology VXM9-9013-50M0000000 2.3400
RFQ
ECAD 400 0.00000000 Tecnología de Microchip * Banda Activo VXM9-9013 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 100
VXM7-9022-12M0000000 Microchip Technology VXM7-9022-12M0000000 0.4700
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Tape & Reel (TR) Activo 100 ohmios -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz VXM7-9022 12 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0050 3.000 12pf ± 50ppm ± 30ppm
DSC1122AI1-159.3750 Microchip Technology DSC1122AI1-159.3750 -
RFQ
ECAD 3777 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 159.375 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1122AI1-159.3750 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001AI1-016.3840T Microchip Technology DSC1001AI1-016.3840T -
RFQ
ECAD 7551 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 16.384 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001AI1-016.3840TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001AI1-032.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-032.0000T -
RFQ
ECAD 6666 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 32 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001AI1-032.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1223DI1-80M00000T Microchip Technology DSC1223DI1-80M00000T -
RFQ
ECAD 2667 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 80 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223DI1-80M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1103CL5-148.5000T Microchip Technology DSC1103CL5-148.5000T -
RFQ
ECAD 9856 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 148.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CL5-148.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1103CL5-135.0000 Microchip Technology DSC1103CL5-135.0000 -
RFQ
ECAD 1678 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 135 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CL5-135.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSA1001DL2-087.0655TV15 Microchip Technology DSA1001DL2-087.0655TV15 -
RFQ
ECAD 2599 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 87.0655 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-087.0655TV15TR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-049.5000TV22 Microchip Technology DSA1001DL2-049.5000TV22 -
RFQ
ECAD 3465 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 49.5 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-049.5000TV22TR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-025.0000TV19 Microchip Technology DSA1001DL2-025.0000TV19 -
RFQ
ECAD 6032 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-025.00000000TV19TR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-033.3333TV16 Microchip Technology DSA1001DL2-033.333333TV16 -
RFQ
ECAD 7079 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-033.333333TV16TR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
CD-700-EAE-KANN-34M3680000 Microchip Technology CD-700-EAE-KANN-34M3680000 -
RFQ
ECAD 3788 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-cd-700-EAE-KANN-34M3680000TR EAR99 8542.39.0001 200 - 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal ± 75 ppm 34.368MHz 17.184MHz - -
CD-700-LAF-GKB-23M5520000 Microchip Technology CD-700-LAF-GKB-23M5520000 -
RFQ
ECAD 1728 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150 CD-700-LAF-GKB-23M5520000TR EAR99 8542.39.0001 10 - 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal ± 75 ppm 23.552MHz - - -
CD-700-EAT-KCNN-19M4400000 Microchip Technology CD-700-EAT-KCNN-19M4400000 -
RFQ
ECAD 8618 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150 CD-700-EAT-KCNN-19M4400000TR EAR99 8542.39.0001 200 - 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal ± 75 ppm 19.44MHz 2.43MHz - -
VC-820-EAE-KAAN-26M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-26M0000000 -
RFQ
ECAD 7916 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VC-820 26 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-820-EAE-KAAN-26M0000000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 50ppm - - 5 µA
VCC1-B3B-98M0000000 Microchip Technology VCC1-B3B-98M0000000 -
RFQ
ECAD 8453 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Banda Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VCC1-B3 98 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3B-98M0000000 EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 50mera Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VCC1-9004-114M285000 Microchip Technology VCC1-9004-114M285000 -
RFQ
ECAD 9566 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Banda Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VCC1-9004 114.285 MHz CMOS - descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-9004-114M285000 EAR99 8542.39.0001 100 - - Cristal - - - -
VT-501-EAE-2560-10M0000000 Microchip Technology VT-501-EAE-2560-10M0000000 -
RFQ
ECAD 6739 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-501 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.465 "L x 0.390" W (11.80 mm x 9.90 mm) 0.087 "(2.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo VT-501 10 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VT-501-EAE-2560-10M0000000 EAR99 8542.39.0001 1 - 15 Ma Cristal ± 2.5ppm - - -
VCC1-G3C-133M333000 Microchip Technology VCC1-G3C-133M333000 -
RFQ
ECAD 1511 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 133.333 MHz CMOS 2.5V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-G3C-133M333000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 30mera Cristal ± 100ppm - - 30 µA
VT-841-JFE-5070-40M0000000 Microchip Technology VT-841-JFE-5070-40M0000000 -
RFQ
ECAD 6794 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-841 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 40 MHz Onda sinusoidal recortada 1.8V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VT-841-JFE-5070-40M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - 2.5A DE 2.5A Cristal ± 500ppb - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock