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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | VCC6-QCF-80M0000000 | - | ![]() | 4075 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6001MI1A-016.0000 | - | ![]() | 3632 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||||
![]() | DSC613PL3A-0106B | - | ![]() | 9862 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC613 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 1.5 µA | 19.2MHz | 24MHz | 32.768 kHz | - | ||||||||||||||||
![]() | DSC1001DL5-010.2000 | 2.0000 | ![]() | 5505 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 10.2 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | MX574BNR805M664 | - | ![]() | 6248 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX574BNR805M664 | 805.664062 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | VCC6-LCD-200000000 | - | ![]() | 5908 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC4-B3D-33M3333000 | - | ![]() | 8262 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6003JI1A-000.0000 | - | ![]() | 1986 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 1.3MA (typ) | Mems | - | - | 1 MHz ~ 80 MHz | ± 50ppm | |||||||||||||||
![]() | DSC1001DC5-038.8800T | - | ![]() | 1852 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 38.88 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC1123DI2-148.3516 | - | ![]() | 4715 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 148.3516 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123DI2-148.3516 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||||
![]() | VXB2-1D6-16M0000000 | - | ![]() | 2908 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6101MI2B-008.0000T | - | ![]() | 6202 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6101 | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101MI2B-008.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | DSA1001DI1-005.0000TVAO | - | ![]() | 5270 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 5 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DI1-005.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC1103DL2-147.4560 | - | ![]() | 2442 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1103 | 147.456 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC6001JI2B-016.0000T | - | ![]() | 4187 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 16 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JI2B-016.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | VXM2-1F2-12M2880000 | - | ![]() | 4214 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm2 | Tape & Reel (TR) | Activo | 60 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.236 "L x 0.126" W (6.00 mm x 3.20 mm) | 0.043 "(1.10 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 12.288 MHz | Fundamental | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXM2-1F2-12M2880000TR | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | 20pf | ± 30ppm | ± 20ppm | |||||||||||||||||||
![]() | VXA4-100-4M09600000 | - | ![]() | 3343 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Bolsa | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0030 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6011MI1B-007.3728 | - | ![]() | 8865 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6011 | 7.3728 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI1B-007.3728 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC1213CA3-C0026T | - | ![]() | 2585 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1213CA3-C0026TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CI5-003.6864T | - | ![]() | 7829 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 3.6864 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | VXM9-1GE-06-40M0000000 | - | ![]() | 7079 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM9 | Banda | Activo | 80 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.022 "(0.55 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 40 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 6pf | ± 30ppm | ± 20ppm | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1000DL5-PROG | 1.6680 | ![]() | 5327 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC100 | Tubo | Activo | - | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | - | DSC1000 | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1000DL5-PROG | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | - | Mems | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC1001DI5-032.4000 | - | ![]() | 5695 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 32.4 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001DI5-032.4000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC2130FE1-C0011T | - | ![]() | 6982 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2130 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2130 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 154MHz | - | |||||||||||||||||
![]() | DSC6121CE2A-0081 | - | ![]() | 5158 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 22.5792MHz, 24.576MHz | - | - | - | |||||||||||||||||||
![]() | VCC6-LCD-156M250000 | - | ![]() | 1144 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC6-LCD-156M250000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 60mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | VC-826-HDE-KAAN-100M000000 | - | ![]() | 6889 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-826 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.041 "(1.05 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | LVDS | 2.5V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-826-HDE-KAAN-100M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 14 MA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | DSC1025BI2-133.0000 | - | ![]() | 2193 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1025 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1025 | 133 MHz | CMOS | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 10 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | ||||||||||||||
![]() | VCC1-1574-16M0000000 | - | ![]() | 5671 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | - | - | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-1574-16M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | - | Cristal | - | - | - | 30 µA | ||||||||||||||||
![]() | VCC1-B3D-43M4000000 | - | ![]() | 8625 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 |
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