SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1001BE1-004.0625T Microchip Technology DSC1001BE1-004.0625T -
RFQ
 ECAD 1325 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 4.0625 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BE1-004.0625TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6101JL2B-026.0000 Microchip Technology DSC6101JL2B-026.0000 -
RFQ
 ECAD 4570 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VTC4-B01E-20M0000000 Microchip Technology VTC4-B01E-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 9110 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC8123DI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8123DI2 programable 24.1700
RFQ
 ECAD 2336 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4732 programable EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 32MA Mems - - 22 MA 10 MHz ~ 460 MHz ± 25ppm
DSC1101AI3-125.0000 Microchip Technology DSC1101AI3-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8288 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101AI3-125.0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC1001AI1-040.0000 Microchip Technology DSC1001AI1-040.0000 -
RFQ
 ECAD 8843 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001CE2-032.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-032.0000T -
RFQ
 ECAD 5872 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1001CI5-004.9152T Microchip Technology DSC1001CI5-004.9152T 2.5100
RFQ
 ECAD 3772 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 4.9152 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VCC4-B3B-24M5760000 Microchip Technology VCC4-B3B-24M5760000 -
RFQ
 ECAD 3861 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6312CI2EA-010.0000 Microchip Technology DSC6312CI2EA-010.0000 -
RFQ
 ECAD 6064 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 10 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6312CI2EA-010.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.00%, Propagación Central -
MX574BBC201M416 Microchip Technology MX574BBC201M416 -
RFQ
 ECAD 3872 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX574BBC201M416 201.416015 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC1101BI1-125.0000 Microchip Technology DSC1101BI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 5313 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1001AI2-065.5360 Microchip Technology DSC1001AI2-065.5360 -
RFQ
 ECAD 9378 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 65.536 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
MX573ABA212M500-TR Microchip Technology MX573ABA212M500-TR -
RFQ
 ECAD 7819 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX573ABA212M500 212.5 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC6021HI3B-016RT Microchip Technology DSC6021HI3B-016RT -
RFQ
 ECAD 2532 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6021HI3B-016RT EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1001AC2-010.0000T Microchip Technology DSC1001AC2-010.0000T -
RFQ
 ECAD 6857 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 10 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VXM5-1061-26M0000000 Microchip Technology VXM5-1061-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 3294 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxm5 Tape & Reel (TR) Activo 30 ohmios - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 26 MHz Fundamental descascar Alcanzar sin afectado 150-VXM5-1061-26M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 - - ± 20ppm
DSC6112JI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6112JI1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 5799 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 100 MHz ± 50ppm
VCC1-109-11M0592000 Microchip Technology VCC1-109-11M0592000 -
RFQ
 ECAD 9085 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSA6101HA3B-025.0000VAO Microchip Technology DSA6101HA3B-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2709 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6101HA3B-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC400-0111Q0116KE2 Microchip Technology DSC400-0111Q0116KE2 -
RFQ
 ECAD 7146 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 12.288MHz 14.7456MHz 11.2896MHz -
DSC1001BI5-150.0000 Microchip Technology DSC1001BI5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 5887 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 150 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI5-150.0000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6001JA2B-016.0000 Microchip Technology DSC6001JA2B-016.0000 -
RFQ
 ECAD 4329 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Activo - AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC6001 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JA2B-016.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC400-4111Q0112KI2T Microchip Technology DSC400-4111Q0112KI2T -
RFQ
 ECAD 8228 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL, LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 25MHz 25MHz 25MHz 100MHz, 156.25MHz
DSC8001CI2B Microchip Technology DSC8001CI2B -
RFQ
 ECAD 5288 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8001 CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3.000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 12.2MA Mems ± 25ppm - 15 µA 1 MHz ~ 150 MHz -
DSC1003BL3-020.0000 Microchip Technology DSC1003BL3-020.0000 -
RFQ
 ECAD 1377 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 20 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1001CL5-025.0000T Microchip Technology DSC1001CL5-025.0000T 2.6800
RFQ
 ECAD 4709 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1018DE1-004.7500T Microchip Technology DSC1018DE1-004.7500T -
RFQ
 ECAD 1147 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1018 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1018 4.75 MHz CMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC400-4444Q0015KE2 Microchip Technology DSC400-444444Q0015KE2 -
RFQ
 ECAD 4043 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 50MHz, 125MHz, 150MHz 100MHz, 156.25MHz
DSC1123BL2-212.5000 Microchip Technology DSC1123BL2-212.5000 -
RFQ
 ECAD 1044 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 212.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123BL2-212.5000 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
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AD9208BBPZ-3000

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