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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | CMS-Filter-Header-MFR | Serie CMS-Filter-Header | Paquete de Hojas de Filtro CMS | CMS-Filter-Header-Productstatus | cms-rohs-status | CMS-MSL | CMS-ECCN-DETAIL-PAGE | CMS-HTSUS-DETAIL-PAGE | Paquete de Parada de CMS | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) | CMS-Filter-Header-BPN | Granda-racha de CMS |
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![]() | VC-801-JAJ-KAAN-66M6660000 | - | ![]() | 8252 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 66.666 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-801-JAJ-KAAN-66M6660000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 15 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6083CI2A-002K000T | - | ![]() | 3710 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 2 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1033DI1-040.0000T | - | ![]() | 7303 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSC1033DI1040.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1101DM2-012.0000 | 1.9500 | ![]() | 410 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 12 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC400-1133QQQ0113KI1 | - | ![]() | 2050 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 100MHz, 156.25MHz | 125MHz | 125MHz | 25MHz | |||||||||||||||||||||||
![]() | DSC2040FI2-D0003T | - | ![]() | 5951 | 0.00000000 | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Habilitar/deshabilitar | 42MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | Tecnología de Microchip | DSC2040 | Tape & Reel (TR) | Activo | Con cms-rohs3 compatible | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 409.995MHz, 417.495MHz, 419.495MHz, 419.995MHz | - | - | - | DSC2040 | Cms-raching inafectado | ||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6001HI1B-020.0000 | - | ![]() | 3649 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 20 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001HI1B-020.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC6001JI1A-000.0000 | - | ![]() | 8741 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 1.3MA (typ) | Mems | - | - | 12 µA | 1 MHz ~ 80 MHz | ± 50ppm | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC2110FM5-A0005 | - | ![]() | 6330 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2110 | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 10ppm | 23 MA | 27MHz, 50MHz | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6121CI1A-0043 | - | ![]() | 9463 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 20MHz, 24MHz | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | Mx554ebg40m0000 | - | ![]() | 9973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | Mx554ebg40m0000 | 40 MHz | LVDS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX554EBG40M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Habilitar/deshabilitar | 90 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC6011HI3B-032K000 | - | ![]() | 4985 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6011 | 32 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011HI3B-032K000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1121DL1-025.0000T | - | ![]() | 7224 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 25 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CI2-008.0000T | - | ![]() | 1600 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1033CI1-001.9800 | - | ![]() | 4010 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 1.98 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||||||||||||||||||||||
![]() | VXM7-1EJ-20-24M0000000 | - | ![]() | 7759 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC400-1311Q0076KI2T | - | ![]() | 7258 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz | 25MHz | 200MHz | 150MHz | ||||||||||||||||||||||||
DSA1003DL3-025.0000VAO | - | ![]() | 5658 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1003DL3-025.00000000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||||||||
![]() | DSC400-333333Q0104KI1T | - | ![]() | 2890 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 125MHz | 100MHz | 200MHz | 156.25MHz | ||||||||||||||||||||||||
![]() | Dsa2311ka1-r0024vao | - | ![]() | 3884 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KA1-R0024VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 25MHz | 24MHz | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1122NI2-125.0000T | - | ![]() | 4654 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 125 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1004DI5-066.6660 | - | ![]() | 3337 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1004 | 66.666 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||||||
![]() | VCC4-F3D-66M6670000 | - | ![]() | 4912 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC400-4334Q0023KI2T | - | ![]() | 8200 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 100MHz | 156.25MHz | - | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6013HE1A Programable | - | ![]() | 6428 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Una granela | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Apoyar | Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) | 1.3MA (typ) | Mems | - | - | 12 µA | 1 MHz ~ 80 MHz | ± 50ppm | |||||||||||||||||||||
![]() | VXM1-1GE-18-14M7456000 | - | ![]() | 7902 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001AI5-012.0000T | - | ![]() | 4558 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC222222FI1-F0006T | - | ![]() | 1370 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2222 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2222 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 89MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 8MHz | 8MHz | - | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6013HI2A Programable | - | ![]() | 6972 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Apoyar | Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) | 1.3MA (typ) | Mems | - | - | 12 µA | 1 MHz ~ 80 MHz | ± 25ppm | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC6021HI2A-00A2 | - | ![]() | 6171 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz, 48MHz | - | - | - |
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