SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1001BE1-033.3333 Microchip Technology DSC1001BE1-033.3333 -
RFQ
 ECAD 4295 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BE1-033.3333 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VC-801-EAC-KAAN-25M0000000_SNPB Microchip Technology VC-801-EAC-KAAN-25M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 5964 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50
DSC6003MA3B-080.0000T Microchip Technology DSC6003MA3B-080.0000T -
RFQ
 ECAD 4438 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003MA3B-080.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1028DI2-019.2000 Microchip Technology DSC1028DI2-019.2000 -
RFQ
 ECAD 2074 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1028 Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 19.2 MHz CMOS 2.8V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC6003JI2B-250K000 Microchip Technology DSC6003JI2B-250K000 -
RFQ
 ECAD 3560 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 250 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003JI2B-250K000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6003JA3B-PROG Microchip Technology DSC6003JA3B-PROG 1.4000
RFQ
 ECAD 700 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - ± 20ppm
DSC2311KL2-R0018T Microchip Technology DSC2311KL2-R0018T -
RFQ
 ECAD 9612 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 27MHz 54MHz - -
DSC6001JE1A-052.0000 Microchip Technology DSC6001JE1A-052.0000 -
RFQ
 ECAD 7865 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 52 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6001JE1A-052.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC2044FI1-H0006 Microchip Technology DSC2044FI1-H0006 -
RFQ
 ECAD 9020 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2044 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2044 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 60 mA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 156.25MHz 156.25MHz - -
DSC1001BL5-001.1388 Microchip Technology DSC1001BL5-001.1388 -
RFQ
 ECAD 5880 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 1.1388 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - -
CD-700-FZC Microchip Technology CD-700-FZC -
RFQ
 ECAD 1171 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela Obsoleto - Alcanzar sin afectado 150 CD-700-FZC Obsoleto 1
DSC1121AM1-024.0000 Microchip Technology DSC1121am1-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3524 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121am1-024.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - 35mA
DSA6112MA1B-060.9250VAO Microchip Technology DSA6112MA1B-060.9250VAO -
RFQ
 ECAD 8403 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 60.925 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6112MA1B-060.9250VAO EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) - Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA1003DL3-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1003DL3-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2614 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1003DL3-025.00000000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1202NE1-52M50000T Microchip Technology DSC1202NE1-52M50000T -
RFQ
 ECAD 6488 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1202 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 52.5 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1202NE1-52M50000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 50 mA (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSC1221BL2-25M00000T Microchip Technology DSC1221BL2-25M00000T -
RFQ
 ECAD 3728 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1221BL2-25M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1204NI1-100M0000 Microchip Technology DSC1204NI1-100M0000 -
RFQ
 ECAD 9214 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1204NI1-100M0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 40 Ma (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSC1223NE2-100M0000T Microchip Technology DSC1223NE2-100M0000T -
RFQ
 ECAD 7592 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223NE2-100M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSA6112JL2B-024.0000TVAO Microchip Technology DSA6112JL2B-024.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3011 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6112JL2B-024.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) - Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1214CI3-C0020T Microchip Technology DSC1214CI3-C0020T -
RFQ
 ECAD 2382 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) HCSL 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1214CI3-C0020TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 40 Ma (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 20ppm - - - -
DSC1001AE1-007.5000 Microchip Technology DSC1001AE1-007.5000 -
RFQ
 ECAD 7770 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 7.5 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001AE1-007.5000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1121CI1-033.3333T Microchip Technology DSC1121CI1-033.333333T -
RFQ
 ECAD 6734 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-dsc1121ci1-033.333333ttr EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - 35mA
DSA1003DL1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1003DL1-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7098 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1003DL1-025.00000000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6311MI2LB-037.1250T Microchip Technology DSC6311MI2LB-037.1250T -
RFQ
 ECAD 4353 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 37.125 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311MI2LB-037.1250TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) - Mems ± 25ppm - -3.00%, Rasteo Hacia Abajo 1,5 µA (Típico)
DSC1121AI3-054.8352T Microchip Technology DSC1121AI3-054.8352T -
RFQ
 ECAD 7602 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 54.8352 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121AI3-054.8352TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 20ppm - - 35mA
DSA6331JI2BB-027.0000VAO Microchip Technology DSA6331JI2BB-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8291 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa63xx Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JI2BB-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - - Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
M911221CI2-20M00000 Microchip Technology M911221CI2-20M00000 -
RFQ
 ECAD 6448 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911221CI2-20M00000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
HTM6101JA2B-040.0000T Microchip Technology HTM6101JA2B-040.0000T -
RFQ
 ECAD 8559 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - 150-HTM6101JA2B-040.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
M921223CI1-20M00000 Microchip Technology M921223CI1-20M00000 -
RFQ
 ECAD 5712 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223CI1-20M00000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
HTM6101JA1B-032.0000 Microchip Technology HTM6101JA1B-032.0000 -
RFQ
 ECAD 1716 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA1B-032.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
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