SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSA1103DL1-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1103DL1-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1232 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Entonces (SAW) DSA1103 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1103DL1-125.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1103CI5-045.0000 Microchip Technology DSC1103CI5-045.0000 -
RFQ
 ECAD 4211 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 45 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1123AI1-100.0000 Microchip Technology DSC1123AI1-100.0000 2.4120
RFQ
 ECAD 1800 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4634 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1123CI1-200.0000 Microchip Technology DSC1123CI1-200.0000 3.8400
RFQ
 ECAD 4203 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4646 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001AE1-125.0000T Microchip Technology DSC1001AE1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 2213 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001BI2-024.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-024.0000T 1.2600
RFQ
 ECAD 1763 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1123CI2-100.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-100.0000 3.1000
RFQ
 ECAD 2411 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4647 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001CI2-024.5760 Microchip Technology DSC1001CI2-024.5760 0.9200
RFQ
 ECAD 5795 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4612 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1123CI2-150.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-150.0000 3.1000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4649 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VCC1-G3F-12M0000000 Microchip Technology VCC1-G3F-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 5281 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6111MA1B-033.3300 Microchip Technology DSC6111MA1B-033.3300 -
RFQ
 ECAD 7961 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 33.33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MA1B-033.3300 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101JI2B-020.0000 Microchip Technology DSC6101JI2B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 2068 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 20 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI2B-020.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001CL2-032.0000 Microchip Technology DSC1001CL2-032.0000 -
RFQ
 ECAD 9454 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1104AE1-100.0000T Microchip Technology DSC1104AE1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9849 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1104 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 42MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1001AI2-096.0000T Microchip Technology DSC1001AI2-096.0000T 1.1200
RFQ
 ECAD 1385 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 96 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1121CL2-033.3333T Microchip Technology DSC1121CL2-033.333333T -
RFQ
 ECAD 2596 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 33.3333 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA1001DL2-049.5000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-049.5000TVAO -
RFQ
 ECAD 8340 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 49.5 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1003BE1-025.0000T Microchip Technology DSC1003BE1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 7292 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - -
DSC1033DE1-020.0000T Microchip Technology DSC1033DE1-020.0000T -
RFQ
 ECAD 5849 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
VCC1-G3D-106M250000 Microchip Technology VCC1-G3D-106M250000 -
RFQ
 ECAD 7512 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101CL2-002.5000 Microchip Technology DSC1101CL2-002.5000 -
RFQ
 ECAD 8907 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 2.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1033CI2-074.2500T Microchip Technology DSC1033CI2-074.2500T -
RFQ
 ECAD 8216 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 74.25 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC1001AE5-007.6800T Microchip Technology DSC1001AE5-007.6800T -
RFQ
 ECAD 7624 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 7.68 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001DL2-045.1584 Microchip Technology DSC1001DL2-045.1584 -
RFQ
 ECAD 6470 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 45.1584 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1123DI2-100.0000T Microchip Technology DSC1123DI2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 8288 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001DI1-001.8432T Microchip Technology DSC1001DI1-001.8432T -
RFQ
 ECAD 2624 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 1.8432 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1223DI2-212M5000T Microchip Technology DSC1223DI2-212M5000T -
RFQ
 ECAD 5501 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 212.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223DI2-212M5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSC1001DE2-038.4000T Microchip Technology DSC1001DE2-038.4000T -
RFQ
 ECAD 9284 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 38.4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1001BI2-036.8182T Microchip Technology DSC1001BI2-036.8182T -
RFQ
 ECAD 7411 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 36.8182 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VCC1-E2D-40M0000000 Microchip Technology VCC1-E2D-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 9542 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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