SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6111MI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6111MI2B-025.0000T -
RFQ
ECAD 6615 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MI2B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA1001DL3-080.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-080.0000TVAO -
RFQ
ECAD 9142 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 80 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL3-080.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1123AI2-250.0000 Microchip Technology DSC1123AI2-250.0000 -
RFQ
ECAD 1660 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1123 250 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123AI2-250.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC613PL2A-0131T Microchip Technology DSC613PL2A-0131T -
RFQ
ECAD 8701 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 1.5 µA 12MHz 25MHz 32.768 kHz -
DSC613RE1A-0136T Microchip Technology DSC613RE1A-0136T -
RFQ
ECAD 9314 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 1.5 µA 50MHz 100MHz 100MHz -
DSC613RI2A-0134 Microchip Technology DSC613RI2A-0134 -
RFQ
ECAD 9614 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 - 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 1.5 µA 24MHz 27MHz 32.768 kHz -
DSC6311JI1AA-030.0000 Microchip Technology DSC6311JI1AA-030.0000 -
RFQ
ECAD 5269 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 30 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central 80 µA (tipos)
DSC6311JI1DA-030.0000T Microchip Technology DSC6311JI1DA-030.0000T -
RFQ
ECAD 9498 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 30 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.50%, Propagación Central 80 µA (tipos)
DSC6331JE1CA-024.0000 Microchip Technology DSC6331JE1CA-024.0000 -
RFQ
ECAD 4935 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 24 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central 80 µA (tipos)
DSC6101JI1A-040.2000 Microchip Technology DSC6101JI1A-040.2000 -
RFQ
ECAD 1674 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 40.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6111CE2A-032.7680T Microchip Technology DSC6111CE2A-032.7680T -
RFQ
ECAD 6214 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 32.768 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1201DA3-PROGT Microchip Technology Dsc1201da3-progt 1.5360
RFQ
ECAD 6025 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1201 CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201DA3-ProGTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) En Blanco (El Usuario Debe Programar) 27 Ma (typ) Mems - - 2.5 MHz ~ 170 MHz ± 20ppm
DSC1201CA3-PROG Microchip Technology DSC1201CA3-PROG 1.5360
RFQ
ECAD 7287 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1201 CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201CA3-PROG EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) En Blanco (El Usuario Debe Programar) 27 Ma (typ) Mems - - 2.5 MHz ~ 170 MHz ± 20ppm
DSC1201DA3-PROG Microchip Technology DSC1201DA3-PROG 1.5360
RFQ
ECAD 2058 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1201 CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201DA3-PROG EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) En Blanco (El Usuario Debe Programar) 27 Ma (typ) Mems - - 2.5 MHz ~ 170 MHz ± 20ppm
DSC1222NI2-156M2500 Microchip Technology DSC122222NI2-156M2500 2.4120
RFQ
ECAD 1792 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1222 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1222NI2-156M2500 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1222DI2-156M2500 Microchip Technology DSC1222DI2-156M2500 2.6160
RFQ
ECAD 1972 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1222 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC122222DI2-156M2500 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6111MI2A-024.5454 Microchip Technology DSC6111MI2A-024.5454 -
RFQ
ECAD 2026 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6111MI2A-024.5454 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CL5-125.0000 Microchip Technology DSC1121CL5-125.0000 -
RFQ
ECAD 7787 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CL5-125.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSA6101JI1B-050.0000TVAO Microchip Technology DSA6101JI1B-050.0000TVAO -
RFQ
ECAD 6987 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6101 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JI1B-050.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1103BE1-156.2500 Microchip Technology DSC1103BE1-156.2500 -
RFQ
ECAD 9784 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103BE1-156.2500 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSA6001JA2B-032K768TVAO Microchip Technology DSA6001JA2B-032K768TVAO -
RFQ
ECAD 5787 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6001 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JA2B-032K768TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA6331JA1BB-100.0000TVAO Microchip Technology DSA633331JA1BB-100.0000TVAO -
RFQ
ECAD 5151 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6331 100 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JA1BB-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC1003CL1-020.0000T Microchip Technology DSC1003CL1-020.0000T -
RFQ
ECAD 4917 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 20 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1003CL1-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA6001JA2B-045.0000VAO Microchip Technology DSA6001JA2B-045.0000VAO -
RFQ
ECAD 5843 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6001 45 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JA2B-045.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1102DI2-212.5000 Microchip Technology DSC1102DI2-212.5000 -
RFQ
ECAD 9580 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1102 212.5 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1102DI2-212.5000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSA6331JA1CB-100.0000VAO Microchip Technology DSA6331JA1CB-100.0000VAO -
RFQ
ECAD 8617 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6331 100 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JA1CB-100.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSA6331MA1BB-027.0000TVAO Microchip Technology DSA6331MA1BB-027.0000TVAO -
RFQ
ECAD 2684 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6331 27 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331MA1BB-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSA6101ML3B-033.3333TVAO Microchip Technology DSA6101ML3B-033.333333TVAO -
RFQ
ECAD 7511 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6101 33.3333 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101ML3B-033.333333TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6111MI2A-064.0000T Microchip Technology DSC6111MI2A-064.0000T -
RFQ
ECAD 8875 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 64 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6111MI2A-064.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA6311JA1AB-027.0000V02 Microchip Technology DSA6311JA1AB-027.0000V02 -
RFQ
ECAD 9907 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6311 27 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6311JA1AB-027.0000V02 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock